事件:公司公布2023年第二季度业绩,2023年H1公司实现营收12.62亿美元,同比增长3.85%;实现归母净利润2.31亿美元,同比增长23.48%。 分季度看,2023年Q2实现营收6.31亿美元,同比增长1.70%,环比基本持平;实现归母净利润0.79亿美元,同比下降6.44%,环比下降48.42%。 ASP下降影响业绩表现,盈利能力持续承压:2023年Q2营收环比基本持平,净利润承压主要由于Q2毛利率下降,同期外币汇兑损失达0.63亿美元。2023年H1公司毛利率为29.89%, 同比-0.46pcts;净利率为11.78%,同比-1.00pcts。2023年Q2毛利率为27.7%,同比-5.9pcts,环比-4.4pcts;净利率为1.2%,同比-7.4pcts,环比-21.1pcts。毛利率下降主要由于晶圆平均销售价格下降,折旧及动力成本上升。费用方面,2023年Q2公司销售、管理、财务、其他费用率分别为0.38%/11.76%/4.48%/9.92%,同比变动分别为-0.03/0.78/3.16/0.52pcts,整体费用率提升压制利润表现。Q2经营开支达0.77亿美元,同比上升8.5%,环比持平,主要由于研发工程片成本增加。 根据公司2023年Q2业绩公告,展望Q3,公司预计销售收入约为5.6亿-6.0亿美元,毛利率约为16%-18%。 工业及汽车产品收入增长强劲,消费电子市场静待复苏:根据公司招股说明书(2023),据IC Insights统计,2016年至2021年,全球晶圆代工市场规模从652亿美元增长至1101亿美元,年均复合增长率为11.05%。未来随着新能源汽车、工业制造、新一代移动通讯、新能源及数据中心等市场的发展与相关技术升级,预计全球晶圆代工行业市场规模将进一步增长。Q2公司晶圆出货量达107.40万片,同比增长3.7%,环比增长7.3%。目前消费电子仍为公司第一大终端市场,Q2销售收入为3.48亿美元,同比下降14.1%,销售收入总额占比为55.1%;工业及汽车产品销售收入达1.95亿美元,同比增长55.2%,销售收入总额占比30.9%,主要得益于IGBT、智能卡芯片、通用MOSFET及MCU等产品的需求增加。通讯产品销售收入0.68亿美元,同比下降2.8%;计算机产品销售收入0.20亿美元,同比持平。 积极扩充12英寸产线产能,打开未来成长空间:2023年Q2,公司8英寸晶圆销售收入为3.61亿美元,同比增长2.0%;12英寸晶圆销售收入为2.70亿美元,同比增长1.2%。截至23年Q2,公司8英寸产线产能维持在17.8万片/月,产能利用率为112.0%,环比提升4.9pcts;12英寸产线产能提升至7.5万片/月,产能利用率为92.9%,环比下降6.1pcts。公司计划对已投产8英寸生产线进行优化升级,并进一步大幅提升基于12英寸生产线的代工产能,以满足下游新兴行业的旺盛需求,巩固和提升公司市场地位。根据公司招股说明书(2023),目前公司正积极推进华虹无锡二期12英寸产线的建设,本项目新建生产厂房预计于2023年初开工,2024年Q4基本完成厂房建设并开始安装设备。2025年开始投产,产能逐年增长,预计最终达到8.3万片/月。 首次覆盖,给予“增持”评级:公司在半导体制造领域拥有超过20年的技术积累,逐步形成了先进的“特色IC+功率器件”产品布局,自主研发嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理等特色工艺平台。在功率器件领域,公司同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力,拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术;在模拟与电源管理领域,公司已成为全球领先的模拟与电源管理工艺技术提供商。随着华虹无锡项目产能持续爬坡,未来进一步的资本投入将大幅提升12英寸生产线的产能,及基于90-55纳米节点各项工艺平台代工的产品组合丰富度,公司有望持续提升核心竞争力,打开长期成长空间。预计公司2023-2025年归母净利润分别为2.32亿美元、2.43亿美元、3.03亿美元,EPS分别为0.14美元、0.14美元、0.18美元,PE分别为18X、18X、14X,给予“增持”评级。 风险提示:行业景气度不及预期;下游市场复苏不及预期;国际贸易摩擦风险;行业竞争加剧风险。