ASP承压影响Q2业绩，12寸线产能扩张打开成长空间

事件：公司公布2023年第二季度业绩，2023年H1公司实现营收12.62亿美元，同比增长3.85%；实现归母净利润2.31亿美元，同比增长23.48%。 分季度看，2023年Q2实现营收6.31亿美元，同比增长1.70%，环比基本持平；实现归母净利润0.79亿美元，同比下降6.44%，环比下降48.42%。 ASP下降影响业绩表现，盈利能力持续承压：2023年Q2营收环比基本持平，净利润承压主要由于Q2毛利率下降，同期外币汇兑损失达0.63亿美元。2023年H1公司毛利率为29.89%， 同比-0.46pcts；净利率为11.78%，同比-1.00pcts。2023年Q2毛利率为27.7%，同比-5.9pcts，环比-4.4pcts；净利率为1.2%，同比-7.4pcts，环比-21.1pcts。毛利率下降主要由于晶圆平均销售价格下降，折旧及动力成本上升。费用方面，2023年Q2公司销售、管理、财务、其他费用率分别为0.38%/11.76%/4.48%/9.92%，同比变动分别为-0.03/0.78/3.16/0.52pcts，整体费用率提升压制利润表现。Q2经营开支达0.77亿美元，同比上升8.5%，环比持平，主要由于研发工程片成本增加。 根据公司2023年Q2业绩公告，展望Q3，公司预计销售收入约为5.6亿-6.0亿美元，毛利率约为16%-18%。 工业及汽车产品收入增长强劲，消费电子市场静待复苏：根据公司招股说明书（2023），据IC Insights统计，2016年至2021年，全球晶圆代工市场规模从652亿美元增长至1101亿美元，年均复合增长率为11.05%。未来随着新能源汽车、工业制造、新一代移动通讯、新能源及数据中心等市场的发展与相关技术升级，预计全球晶圆代工行业市场规模将进一步增长。Q2公司晶圆出货量达107.40万片，同比增长3.7%，环比增长7.3%。目前消费电子仍为公司第一大终端市场，Q2销售收入为3.48亿美元，同比下降14.1%，销售收入总额占比为55.1%；工业及汽车产品销售收入达1.95亿美元，同比增长55.2%，销售收入总额占比30.9%，主要得益于IGBT、智能卡芯片、通用MOSFET及MCU等产品的需求增加。通讯产品销售收入0.68亿美元，同比下降2.8%；计算机产品销售收入0.20亿美元，同比持平。 积极扩充12英寸产线产能，打开未来成长空间：2023年Q2，公司8英寸晶圆销售收入为3.61亿美元，同比增长2.0%；12英寸晶圆销售收入为2.70亿美元，同比增长1.2%。截至23年Q2，公司8英寸产线产能维持在17.8万片/月，产能利用率为112.0%，环比提升4.9pcts；12英寸产线产能提升至7.5万片/月，产能利用率为92.9%，环比下降6.1pcts。公司计划对已投产8英寸生产线进行优化升级，并进一步大幅提升基于12英寸生产线的代工产能，以满足下游新兴行业的旺盛需求，巩固和提升公司市场地位。根据公司招股说明书（2023），目前公司正积极推进华虹无锡二期12英寸产线的建设，本项目新建生产厂房预计于2023年初开工，2024年Q4基本完成厂房建设并开始安装设备。2025年开始投产，产能逐年增长，预计最终达到8.3万片/月。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司在半导体制造领域拥有超过20年的技术积累，逐步形成了先进的“特色IC+功率器件”产品布局，自主研发嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理等特色工艺平台。在功率器件领域，公司同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术；在模拟与电源管理领域，公司已成为全球领先的模拟与电源管理工艺技术提供商。随着华虹无锡项目产能持续爬坡，未来进一步的资本投入将大幅提升12英寸生产线的产能，及基于90-55纳米节点各项工艺平台代工的产品组合丰富度，公司有望持续提升核心竞争力，打开长期成长空间。预计公司2023-2025年归母净利润分别为2.32亿美元、2.43亿美元、3.03亿美元，EPS分别为0.14美元、0.14美元、0.18美元，PE分别为18X、18X、14X，给予“增持”评级。 风险提示：行业景气度不及预期；下游市场复苏不及预期；国际贸易摩擦风险；行业竞争加剧风险。