ASP承压和新产能释放削弱3Q指引，科创板上市增厚净资产

事件：2Q23公司实现收入6.3亿美元，同比上升1.7%，环比持平，略高于公司指引，按晶圆尺寸分类，公司8寸产线实现营收3.6亿美元，同比上升2.0%，环比下降4.5%；12寸产线实现营收2.7亿美元，同比上升1.2%，环比上升7.5%。整体毛利率为27.7%，高于公司指引，同比下降5.9pct，环比下降4.4pct，主要由于ASP承压和折旧摊销增长。实现归母净利润0.79亿美元，同比下降6%，环比下降48%，环比大幅下降的原因是毛利率下降，叠加Q2出现大额外币汇兑损失；对应归母净利润率12%。 华虹无锡12寸产能释放驱动折旧增加，预期2023全年盈利能力减弱：Q23公司产能利用率环比略降0.8pct，8寸和12寸产线的产能利用率分别从1Q23的107.1%/99.0%小幅调整至112.0%/92.9%，多元化特色工艺平台保证产品组合丰富，产能利用率持续满载。2Q23期间，12寸月产能增加10K片升至75K片/月，公司计划23年底12寸产能爬升至95K片/月，考虑到新增产能或使产能利用率降低，且产能释放将带动折旧摊销成本增加，削弱毛利率，我们预计2023年-2024年公司盈利能力将面临压力。 晶圆出货量维持强劲，ASP承压将拖累3Q23业绩。2Q23晶圆出货量(折合8寸晶圆)1074K片，同比上升3.7%，环比上升7.3%，增长系IGBT、超级结产品、MCU和智能卡芯片需求强劲，部分抵消了NorFlash、CIS和电源管理芯片等的需求下降。考虑到半导体行业仍处下行周期，eNVM和NorFlash3Q需求可能较2Q下滑，虽12寸产能爬坡持续为晶圆出货量提供动力，3Q公司8寸和12寸晶圆均存在定价压力，公司指引23年全年ASP将下降3%-5%，因此3Q23收入指引下滑至5.6亿美元-6.0亿美元区间。3Q23毛利率指引下滑至16%-18%区间，系：1）ASP承压；2）12寸产能释放会提高折旧。 A股上市募集资金212亿人民币，积极扩产12寸产线打开未来成长空间：公司于8月7日在科创板上市，发行4.08亿股，占发行后总股本的23.76%，发行价格52元/股，募集资金总额212亿元，有望成为科创板23年最大IPO。 募资将助力公司华虹制造（无锡二期）12英寸产线的建设，此项目总投资额预计达67亿美元，设计总产能为8.3万片/月。公司预计新建厂房于23年实际开工，争取25年投产，预计25年-28年产能持续释放。我们认为新产能释放有望打开未来公司的成长空间，预期25年半导体周期调整完成，新产能有望承接12寸晶圆的强劲需求。 盈利预测、估值与评级：公司特色工艺具备技术优势，且多元化产品组成使满载运营，但因下游行业景气度下行，叠加新产能导致折旧增加，预计公司盈利能力持续承压，下调2023-2025年归母净利润预测至3.20/3.70/4.21亿美元（相对上次预测分别-9%/-7%/-4%），对应同比增速-29%/+16%/+14%。当前股价22.85港币对应23/24年0.8/0.8倍PB，估值处于低位、具备修复空间，我们看好产能驱动公司中长期增长，维持“买入”评级。 风险提示：半导体景气度继续下行；公司扩产进度不及预期；竞争加剧风险。 公司盈利预测与估值简表 表1：华虹半导体（1347.HK）损益表 表2：华虹半导体（1347.HK）资产负债表 表3：华虹半导体（1347.HK）现金流量表