1Q23业绩符合指引，后期新产能释放将削弱盈利能力

事件：1Q23公司实现收入6.3亿美金，环比持平，符合此前收入指引。从收入结构来看，公司8寸产线实现营收3.80亿美金，环比下降4.5%，我们认为主要由于ASP下滑；12寸产线实现营收2.51亿美金，环比上升8.0%。公司整体毛利率为32.1%，位于指引区间32%-34%的下限，同比上升5.2pct，环比下降6.1pct。实现归母净利润1.52亿美金，环比下降4%，对应归母净利润率24%，相比4Q22的25%略微下调。 价格承压叠加12寸产线折旧增加，预期2Q23盈利能力减弱：1Q23公司产能利用率基本环比持平，8寸和12寸产线的产能利用率分别从4Q22的105.9%/99.9%小幅调整至107.1%/99.0%，然而8寸/12寸产线收入环比变动-5%/+8%，主要系ASP变动所致，8寸产线相关产品价格承压，而12寸产线产品ASP有所提升。1Q23实现毛利率32%，环比下降主要系年度维修、年终奖发放和12寸折旧增加。公司指引2Q23收入环比持平，但毛利率下滑至25%-27%区间，主要由于：1）受需求下行影响，部分产品面临降价压力，比如CIS和nor flash降价压力较大；2）2023年12寸产线将逐步新增月产能至3w /M ，新增产能或使产能利用率进一步降低，并带来折旧增加，削弱毛利率。因此我们预计2023年公司盈利能力将面临压力。 积极扩产12寸产线打开未来成长空间，A股上市有望催化估值提升：公司于1月18日公告，与华虹宏力、国家集成电路产业基金、无锡市实体成立合营公司，股权穿透后公司持股51%，合计投资67亿美金用于6 5/55nm - 40nm 的12英寸产线建设。公司预计新建厂房于23年中实际开工，争取25年初释放部分产能，最终建成产能8.3万片/月的12寸产线。我们认为新产能释放有望打开未来公司的成长空间。同时近期上交所上市委将召开会议审议华虹首发事项，若后期公司A股上市，流动性增加有望催化估值进一步提升。 盈利预测、估值与评级：虽然公司在核心产品具有显著技术优势，但考虑到下游行业景气度下行，叠加新产能伴随而来的折旧增加，预计公司盈利能力或承压，下调2023-2024年归母净利润预测至3.51/3.99亿美元（相对上次预测分别-20%/-15%），对应同比增速为-22%/+14%，并新增2025年归母净利润预测4.40亿美元。当前股价27.95港币对应23/24年1.4/1.2倍PB，后期A股上市有望驱动估值进一步提升，维持“买入”评级。 风险提示：半导体景气度继续下行；半导体板块估值系统性波动。 公司盈利预测与估值简表 表1：华虹半导体（1347.HK）损益表 表2：华虹半导体（1347.HK）资产负债表 表3：华虹半导体（1347.HK）现金流量表