半导体行业月报：半导体周期底部渐显，关注先进封装方向

分析师：乔琪 登记编码：S0730520090001 qiaoqi@ccnew.com021-50586985 半导体周期底部渐显，关注先进封装方 向 ——半导体行业月报 证券研究报告-行业月报强于大市(维持) 半导体相对沪深300指数表现 半导体沪深300 投资要点： 发布日期：2023年08月11日 2% -3% -7% -12% -17% -21% -26%2022.08 -30% 2022.12 2023.04 2023.08 资料来源：中原证券 相关报告 《半导体行业月报：全球半导体月度销售额触底回升，关注存储器周期复苏方向》2023-07-14 《半导体行业月报：存储器周期底部渐近，国内厂商国产替代加速推进》2023-06-21 《半导体行业月报：半导体设备板块23Q1业绩表现亮眼，关注存储芯片及自主可控方向》2023-05-25 联系人：马嶔琦 电话：021-50586973 地址：上海浦东新区世纪大道1788号16 楼 邮编：200122 7月国内半导体板块表现较弱。7月国内半导体板块（中信）下跌4.32%，同期沪深300上涨4.48%，半导体板块（中信）年初至今上涨13.10%；7月费城半导体指数上涨5.13%，同期纳斯达克100上涨3.81%，年初至今费城半导体指数上涨44.03%。 半导体周期底部渐显，关注23H2下游需求复苏进展。2023年6月全球半导体销售额同比下降17.3%、环比增长1.7%，连续四个月实现环比增长；全球前15大芯片厂商中目前有11家23Q2营收实现环比增长，大部分前15大芯片厂商对23Q3营收指引有望继续实现环比增长；下游需求呈现结构分化趋势，消费类需求复苏仍不明朗，新能源汽车需求相对较好。全球主要芯片厂商23Q2库存水位小幅提升，部分厂商库存周转天数已经开始下降，预计23H2库存水位有望逐步下降；晶圆厂产能利用率23Q2触底回升，产能利用率拐点显现。2023年7月DRAM现货价格环比跌幅较小，NANDFlash现货价格环比跌幅较小。2023年6月日本半导体设备销售额同比下降8.9%，环比下降17.3%，创近2年来月度销售额新低；23Q2全球硅片出货量同比下降10%，环比增长2%。综上所述，半导体周期底部信号显现，消费类需求复苏仍不明朗，关注23H2下游需求复苏进展。 投资建议。半导体行业处于下行周期底部区域，下游需求呈现结构分化趋势，消费类需求仍然疲软，新能源汽车、光伏储能领域需求相对较好，目前半导体行业估值处于近十年偏低水平。 AI大模型带动算力需求成指数级增长，对AI芯片性能要求大幅增加，半导体制造工艺制程接近物理极限，通过半导体制程提升AI芯片性能难度越来越大，先进封装技术成为提升芯片性能的最佳方案之一。Chiplet适用于大规模计算和异构计算，将助力于算力升级浪潮；Chiplet需要采用先进封装技术形成片上系统芯片，算力芯片需求爆发也将成为推动先进封装市场增长的重要动力。根据Yole的数据，2021年全球先进封装市场总营收为374亿美 元，预计2021-2027年间年化复合增速达9.6%，先进封装市场市场空间广阔。AI推动台积电CoWoS先进封装产能紧张，目前正在加速扩产，国内先进封装厂商也将受益于算力升级趋势，建议关注长电科技、通富微电、华天科技、汇成股份、深科技等。 根据DRAMexchange的数据，目前DDR44Gb合约价、DDR48Gb合约价、DDR34Gb现货价、台股DRAM月度营收同比数据均已跌破上一轮周期底部价格；存储芯片龙头厂商三星、海力 士、美光、铠侠相继宣布了减少产出及调整资本开支计划，供给端有望逐；步供收给缩端产出在逐步收缩，如果23H2下游需求逐 步恢复，供需关系不断改善，存储2器3价H2格有望反弹；本轮周期DRAM价格21Q3见顶，目前下行周期持续时间已超过1.5 年，存储器周期底部渐近，23H2有望触底回升。此次网络安全审查办公室审查美光事件有利于国内存储厂商发展，国内存储厂商 国产替代有望进入加速成长期，建议关注澜起科技、聚辰股份、江波龙、兆易创新、普冉股份、东芯股份、北京君正等。 去年以来外部环境对国内半导体的监管日益加强，美日荷先后对半导体出口进行管制，建议关注国内半导体产业链薄弱环节的自主可控投资机会： 半导体设备及零部件、材料：美国半导体管制新规最核心的目的是限制大陆的制造能力，加速了国产替代迫切性，另一方面国内政策大力扶持，在此背景下国内晶圆厂有望加大国产半导体设备、材料的使用规模，国产替代也正在加速进行中，未来成长空间巨大。半导体设备建议关注北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技-U、芯源微、华峰测控等；半导体设备零部件建议关注富创精密、江丰电子、华亚智能、新莱应材、茂莱光学等；半导体材料建议关注沪硅产业-U、安集科技、鼎龙股份等。 AIGC模型预训练数据量呈指数级增长，带动算力需求爆发，算力基础设施云、边、端AI芯片作为算力载体，将迎来高速成长期，算力提升也将带动存储芯片使用量大幅增长，建议关注AI相关投资机会： （1）云端AI芯片：云端AI芯片是AI服务器算力的核心组成，英伟达主导云端AI计算市场，美国限制高端GPU供应，国产GPU芯片厂商迎来黄金发展期；AI芯片专用于人工智能领域，国产AI芯片厂商迎来高速发展期。云端AI芯片建议关注寒武纪、海光信息、龙芯中科、景嘉微、安路科技等。 （2）边缘端、终端AISoC芯片：随着人工智能、5G、物联网等技术的逐渐成熟，算力需求从云端不断延伸至边缘，带动边缘计算服务器和边缘端智能芯片市场稳步增长。AIGC有望加速智能在终端上的应用，终端AI芯片迎来升级与发展机遇。边缘端、终端AISoC芯片建议关注瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、全志科技、富瀚微、芯原股份等。 风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧风险，国内厂商研发进展不及预期，国产化进度不及预期，国际地缘政治冲突加剧风险。 内容目录 1.2023年7月半导体行业市场表现情况5 2.半导体周期底部信号显现，关注23H2下游需求复苏进展7 2.1.全球半导体月度销售额连续四个月实现环比增长，关注23H2复苏进展7 2.2.消费类需求复苏仍不明朗，新能源汽车需求相对较好10 2.2.1.全球智能手机季度出货量跌幅有所收窄，终端厂商需求复苏仍不明朗10 2.2.2.全球PC季度出货量跌幅有所收窄，关注23H2需求复苏进展12 2.2.3.中国新能源汽车月度销量继续保持高速增长13 2.3.全球主要芯片厂商季度库存水位小幅提升，存储厂商库存拐点显现14 2.4.晶圆厂产能利用率季度触底回升，产能利用率拐点显现16 2.5.存储器月度现货价格跌幅较小，周期底部渐近17 2.6.日本半导体设备月度销售额同比大幅下降，全球半导体设备仍处于下行周期18 2.7.全球硅片季度出货量环比小幅增长，关注23H2复苏进展20 3.行业动态21 4.估值分析与投资建议23 4.1.估值分析23 4.2.投资建议24 图表目录 图1：2023年7月中信一级行业涨跌幅情况5 图2：中信半导体指数与沪深300涨跌幅对比情况5 图3：费城半导体指数与纳斯达克100涨跌幅情况6 图4：2000-2023年全球半导体市场销售额情况8 图5：2015-2023年中国半导体市场销售额情况8 图6：2022年全球半导体下游应用领域占比情况10 图7：2008-2023年全球智能手机出货量情况10 图8：2022年1月至2023年6月国内手机出货量情况11 图9：2021-2027年全球智能手机出货量情况预测12 图10：2014-2023年全球PC季度出货量情况12 图11：全球新能源汽车销量情况13 图12：中国汽车销量情况14 图13：中国新能源汽车销量情况14 图14：全球主要芯片厂商平均库存周转天数情况15 图15：国内部分芯片厂商平均库存周转天数情况15 图16：美光公司库存周转天数情况16 图17：部分晶圆厂产能利用率情况16 图18：DRAM现货价格走势情况（美元）17 图19：NANDFlash现货价格走势情况（美元）17 图20：2010-2023年DDR3现货平均价、DDR4合约平均价、台股DRAM月度营收同比增速情况18 图21：2005-2023年全球半导体设备销售额情况19 图22：2005-2023年中国半导体设备销售额情况19 图23：全球半导体设备细分市场销售额预测19 图24：日本半导体设备月度销售额情况20 图25：全球硅片出货量情况20 图26：申万半导体行业PE（TTM）近十年历史分位水平24 表1：7月A股主要半导体公司涨跌.幅....情...况5 表2：7月美股主要半导体公司涨跌幅情况7 表3：全球前十五大芯片公司23Q2营收情况及23年展望9 表4：23Q2全球智能手机厂商市场份额情况11 表5：23Q2全球PC厂商市场份额情况13 表6：23Q3晶圆代工价格趋势预测17 表7：本轮下行周期海外存储龙头厂商产出及资本支出调整计划情况18 1.2023年7月半导体行业市场表现情况 国内7月电子行业和半导体板块表现较弱，走势弱于沪深300。2023年7月电子行业 （中信）下跌4.20%，7月沪深300上涨4.48%，电子行业走势大幅弱于沪深300指数；电子行业（中信）年初至今上涨13.10%。半导体板块（中信）7月下跌4.32%，走势大幅弱于沪深300，其中集成电路下跌3.61%，分立器件下跌2.23%，半导体材料下跌3.86%，半导体设备下跌9.89%；半导体板块（中信）年初至今上涨11.60%。 图1：2023年7月中信一级行业涨跌幅情况图2：中信半导体指数与沪深300涨跌幅对比情况 资料来源：同花顺，中原证券资料来源：同花顺，中原证券 2023年7月半导体板块上涨家数大幅少于下跌家数，2023年7月涨幅排名前十的公司分别为卓胜微（25%）、汇顶科技（19%）、芯朋微（15%）、德明利（13%）、晶方科技 （12%）、艾为电子（11%）、复旦微电（11%）、大港股份（11%）、华润微（9%）、聚辰股份 （9%）；2023年7月跌幅排名前十的公司分别为源杰科技（-36%）、帝科股份（-27%）、长光华芯（-24%）、拓荆科技（-22%）、创耀科技（-22%）、富创精密（-21%）、华海清科（-20%）、恒烁股份（-19%）、龙迅股份（-19%）、伟测科技（-18%）。 表1：7月A股主要半导体公司涨跌幅情况 证券代码 证券名称 总市值（亿 7月涨跌幅 年初至今涨跌 市盈率 市销率 市净率 元） （%） 幅（%） （TTM） （TTM） 300782.SZ 卓胜微 643 25 5 88 21 7 603160.SH 汇顶科技 244 15 6 (29) 7 3 688508.SH 芯朋微 76 15 3 98 10 5 001309.SZ 德明利 84 13 41 1891 7 8 603005.SH 晶方科技 147 12 21 89 14 4 688798.SH 艾为电子 153 11 (31) (84) 8 4 688385.SH 复旦微电 350 11 (20) 44 13 10 002077.SZ 大港股份 96 11 (11) 90 17 3 688396.SH 华润微 757 9 9 32 8 4 688123.SH 聚辰股份 92 9 (42) 29 10 5 603986.SH 兆易创新 766 8 12 50 11 5 000670.SZ 盈方微 54 8 (5) 7423 2 74 688536.SH 思瑞浦 282 8 (15) 159 17 7 002119.SZ 康强电子 52 6 20 57 3 4 600584.SH 长电科技 590 6 3 24 2 2 300373.SZ 扬杰科技 232 6 (18) 24 4 4 688233.SH 神工股份 53 5 (18) 55 12 3 603501.SH 韦尔股份