23Q2半导体材料销售环比改善，加速产能建设及客户导入

事件：公司发布2023年半年度报告。2023年上半年，公司实现营收11.59亿元，同比减少11.67%；实现归母净利润9587万元，同比减少50.70%；实现扣非后归母净利润6814万元，同比减少60.91%。2023Q2，公司单季度实现营收6.13亿元，同比减少17.52%，环比增长12.06%；实现归母净利润6114万元，同比减少50.33%，环比增长76.02%。 下游需求疲弱23H1业绩承压，半导体材料销售23Q2环比改善。2023年上半年，半导体行业下游应用端周期调整整体需求疲软，外加打印耗材板块终端市场需求同样不足的影响，公司营收同比下滑11.67%，业绩暂时性承压。分业务来看，23H1公司打印复印通用耗材业务和半导体材料业务营收分别为9.15亿元和2.26亿元，同比分别下滑11.95%和11.04%，毛利率同比分别下降2.31pct和11.37pct。值得关注的是，半导体材料业务营收23Q2已有明显好转。23Q2公司半导体材料业务营收为1.37亿元，环比增长54%。其中，CMP抛光垫、CMP抛光液及清洗液、半导体显示材料三大业务23Q2营收分别为0.85亿元、1461万元、3726万元，环比分别增长33%、24%、185%。另外，尽管短期内消费电子处于疲软期，但公司仍然加大研发投入，为未来成长积蓄力量。23H1，公司研发投入达到1.75亿元，同比增长24%；研发费用达到1.73亿元，同比增长23.7%；研发费用率达到14.92%，同比增长4.27pct。 半导体材料产能布局逐步完善，产品加速验证导入。抛光垫方面，公司潜江三期抛光垫新品及其核心配套原材料生产项目顺利投产，新增20万片/年抛光垫新品产能。目前公司潜江抛光垫新品在各晶圆厂的验证、导入已全面铺开。抛光液方面，在武汉本部抛光液及清洗液产线稳定运行的基础上，公司加紧建设仙桃1万吨CMP用清洗液扩产项目、年产2万吨CMP抛光液扩产项目及研磨粒子配套扩产项目，相关项目预计于2023年投产使用。半导体显示材料方面，公司1000吨/年PSPI二期扩产项目预计于2023年中期实现规模量产，另外TFE-INK产品有望在23年下半年导入客户并取得订单。半导体先进封装材料方面，公司临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作已基本完成，预计于23年年内获得首笔订单。 盈利预测、估值与评级：23H1，由于半导体下游及打印复印耗材下游需求较为疲弱，公司业绩暂时性承压，但半导体材料业务23Q2环比有所改善。考虑到公司产品下游需求仍有待逐步恢复，我们下调公司23-24年盈利预测，新增25年盈利预测。预计23-25年公司归母净利润分别为4.11（下调24.2%）/5.52（下调24.8%）/7.70亿元。公司半导体材料产能正在逐步完善，相关产品也在持续导入终端客户，有望为公司未来成长带来持续增量，维持公司“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，产能建设风险，产品研发风险。 公司盈利预测与估值简表