新股覆盖研究：蓝箭电子
2023年07月19日 公司研究●证券研究报告 蓝箭电子（301348.SZ） 新股覆盖研究 投资要点 下周一（7月24日）有一家创业板上市公司“蓝箭电子”询价。 蓝箭电子（301348）：公司主营业务为半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司2020-2022年分别实现营业收入5.71亿元/7.36亿元/7.52亿元，YOY依次为16.62%/28.79%/2.14%，三年营业收入的年复合增速15.33%；实现归母净利润1.84亿元/0.77亿元/0.71亿元，YOY依次为481.54%/-58.09%/-7.57%，三年归母净利润的年复合增速31.10%。最新报告期，2023Q1公司实现营业收入1.75亿元，同比增加11.83%；归母净利润0.16亿元，同比增加33.10%。根据初步预测，2023年1-6月公司预计归属于母公司所有者的净利润为3,750万元至4,000万元之间，较上年同期增长4.36%至11.32%之间。 投资亮点：1、公司是华南地区较具规模的半导体封测厂商，其中在分立器件封测领域竞争优势较为突出。公司前身由佛山市无线电四厂改制而来，自设立之初公司便专注于半导体封测业务，目前产能超过150亿只，已成为华南地区规模较大的半导体封测厂商之一。其中，公司在分立器件领域竞争力较为突出，据《中国半导体封测产业调研报告（2020年版）》显示，公司2019年位列内资分立器件封测厂商第四，竞争优势具体包括：1）产品线相较于同规模企业而言较全面，覆盖二极管、三极管和场效应管等；2）MOSFET封测领域技术及产品竞争力强，技术上公司先发优势较为显著，于2003年已实现平面MOSFET的量产，且目前已掌握Clipbond封装工艺；产品上，MOSFET产品线丰富度优于同规模企业；3）GaN等第三代半导体领域较同规模企业有竞争优势，目前公司氮化镓快充产品已通过相关验证并实现批量销售出货。2、公司在先进封装领域有所布局，包括在倒装（FC）及系统级封装（SIP）技术上均领先同规模公司。倒装技术上，公司是同规模可比公司中较早掌握倒装技术并实现量产的厂商之一；系统级封装技术上，公司已掌握2DSIP及3DSIP，而据公开资料，同规模企业尚未掌握3DSIP技术；此外，公司先进封装产品涵盖DFN、QFN、PDFN、TSOT及系统级封装产品等，覆盖广度优于同规模企业。随着集成电路制程工艺逐渐逼近物理极限，可进一步推动芯片连接密度提高、制造成本降低的先进封装技术成为半导体行业封装技术的重要发展方向，公司有望受益于先进封装技术发展。同行业上市公司对比：根据主营业务的相似性，选取长电科技、华天科技、通富微电、富满微、银河微电、气派科技为蓝箭电子的可比上市公司。从上述可比公司来看，2022年可比公司的平均收入规模为115.14亿元，可比PE-TTM（剔除通富微电、富满微、气派科技/算术平均）为47.99X，销售毛利率为16.49%；相较而言，公司营收规模未及可比公司平均水平，但销售毛利率水平位于同业高位区间。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。 交易数据总市值（百万元）流通市值（百万元）总股本（百万股）150.00流通股本（百万股）12个月价格区间/ 分析师李蕙 SAC执业证书编号：S0910519100001lihui1@huajinsc.cn 相关报告华虹公司-新股专题覆盖报告（华虹公司）-2023年第154期-总第351期2023.7.19民爆光电-新股专题覆盖报告（民爆光电)-2023年第153期-总第350期2023.7.18金凯生科-新股专题覆盖报告（金凯生科）-2023年第152期-总第349期2023.7.16长华化学-新股专题覆盖报告（长华化学）-2023年第151期-总第348期2023.7.14逸飞激光-新股专题覆盖报告（逸飞激光）-2023年第150期-总第347期2023.7.12 公司近3年收入和利润情况 会计年度 2020A 2021A 2022A 主营收入(百万元) 571.4 735.9 751.6 同比增长(%) 16.62 28.79 2.14 营业利润(百万元) 214.2 85.2 75.0 同比增长(%) 499.13 -60.23 -11.88 净利润(百万元) 184.4 77.3 71.4 同比增长(%) 481.54 -58.09 -7.57 每股收益(元) 1.23 0.52 0.48 数据来源：聚源、华金证券研究所 内容目录 一、蓝箭电子4 （一）基本财务状况4 （二）行业情况5 （三）公司亮点6 （四）募投项目投入7 （五）同行业上市公司指标对比7 （六）风险提示8 图表目录 图1：公司收入规模及增速变化4 图2：公司归母净利润及增速变化4 图3：公司销售毛利率及净利润率变化5 图4：公司ROE变化5 图5：2015年-2021年中国集成电路产业结构情况6 图6：2021-2025年中国半导体封测市场规模与增速预测情况6 表1：公司IPO募投项目概况7 表2：同行业上市公司指标对比8 一、蓝箭电子 公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。 公司注重封装测试技术的研发升级，通过工艺改进和技术升级构筑市场竞争优势，掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）等一系列核心技术，在封装测试领域具有较强的竞争优势。 公司持续加大对半导体封测技术的研发及创新投入，建立了半导体器件工程技术研究开发中心，并获得了广东省省级企业技术中心认定。公司拥有国内外先进的检测、分析、试验设备，利用统计过程控制（SPC）等工具实现严格的过程控制，拥有较为完善的设备试生产、验收流程，推行全员生产维护（TPM）管理模式和专业、专职的产品经理团队。 （一）基本财务状况 公司2020-2022年分别实现营业收入5.71亿元/7.36亿元/7.52亿元，YOY依次为16.62%/28.79%/2.14%，三年营业收入的年复合增速15.33%；实现归母净利润1.84亿元/0.77亿元/0.71亿元，YOY依次为481.54%/-58.09%/-7.57%，三年归母净利润的年复合增速31.10%。最新报告期，2023Q1公司实现营业收入1.75亿元，同比增加11.83%；归母净利润0.16亿元，同比增加33.10%。 2022年，公司主营业务收入按产品类型可分为两大板块，分别为分立器件(4.28亿元， 57.77%）、集成电路（3.13亿元，42.23%）；报告期间，分立器件与集成电路收入比例相对较为稳定。 图1：公司收入规模及增速变化图2：公司归母净利润及增速变化 资料来源：wind，华金证券研究所资料来源：wind，华金证券研究所 图3：公司销售毛利率及净利润率变化图4：公司ROE变化 资料来源：wind，华金证券研究所资料来源：wind，华金证券研究所 （二）行业情况 公司主营业务为半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品；根据产品类型，公司归属于半导体封测行业。 半导体封测行业 封装环节是半导体封装和测试过程的主要环节。其功能主要包括两方面：首要功能是电学互联，通过金属Pin赋予芯片电学互联特性，便于后续连接到PCB板上实现系统电路功能；另一功能是芯片保护，主要是对脆弱的裸片进行热扩散保护以及机械、电磁静电保护等。 全球半导体封装测试行业在经历2015年和2016年短暂回落后，2017年首次超过530亿美元，2018年、2019年实现稳步增长。2020年以来国内半导体产业迎来加速增长阶段，智能家居、5G通讯网络以及数码产品等需求不断增长，叠加全球半导体供应链失衡，国内集成电路产业迎来快速发展阶段，国内集成电路产业加速增长。从封测市场结构看，半导体封测行业主要以集成电路封测为主，封测市场数据主要以集成电路封测为主要统计口径。据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元，较去年同期增长17%，其中集成电路设计业销售额为3,778.4亿元，较去年同期增长23.3%；制造业销售额为2,560.1亿元，较去年同期增长19.1%；封装测试业销售额2,509.5亿元，较去年同期增长6.8%。2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4,519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3,176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2,763亿元，同比增长10.1%。2015年-2021年中国集成电路产业结构如下： 图5：2015年-2021年中国集成电路产业结构情况 资料来源：中国半导体行业协会，华金证券研究所 国内封测市场不断扩容，未来五年有望实现两位数以上增长。随着消费类电子、汽车电子、安防、网络通信市场需求增长，我国封测市场规模不断增长。据新材料在线数据显示，预计2021-2025年中国半导体封测市场规模从2,900亿元增长至4,900亿元，年复合增长率达14.01%。未来随着下游市场应用需求增长和封装技术的不断进步，中国半导体封装测试行业未来市场广阔。2021-2025年中国半导体封测市场规模与增速预测情况如下： 图6：2021-2025年中国半导体封测市场规模与增速预测情况 资料来源：新材料在线，华金证券研究所 国内封测行业市场蓬勃发展，多层次竞争格局已形成。根据芯思想统计数据显示，2021年中国大陆厂商长电科技、通富微电和华天科技跻身全球封测厂商前十，以长电科技、通富微电和华天科技为代表的国内龙头封测厂商在数字电路、模拟电路等多领域与日月光、安靠科技等国际封测企业开展竞争。同时，以蓝箭电子、气派科技、银河微电为代表的厂商，以封测技术为主开展业务，逐步量产DFN/QFN等接近芯片级的封装，满足市场对轻、薄产品的需求，同时能够抓紧市场机遇不断在倒装技术（FlipChip）、系统级封装等领域提升自身技术实力。 （三）公司亮点 1、公司是华南地区较具规模的半导体封测厂商，其中在分立器件封测领域竞争优势较为突出。公司前身由佛山市无线电四厂改制而来，自设立之初公司便专注于半导体封测业务，目前产能超过150亿只，已成为华南地区规模较大的半导体封测厂商之一。其中，公司在分立器件领域竞争力较为突出，据《中国半导体封测产业调研报告（2020年版）》显示，公司2019年位列内资分立器件封测厂商第四，竞争优势具体包括：1）产品线相较于同规模企业而言较全面，覆盖二极管、三极管和场效应管等；2）MOSFET封测领域技术及产品竞争力强，技术上公司先发优势较为显著，于2003年已实现平面MOSFET的量产，且目前已掌握Clipbond封装工艺；产品上，MOSFET产品线丰富度优于同规模企业；3）GaN等第三代半导体领域较同规模企业有竞争优势，目前公司氮化镓快充产品已通过相关验证并实现批量销售出货。 2、公司在先进封装领域有所布局，包括在倒装（FC）及系统级封装（SIP）技术上均领先同规模公司。倒装技术上，公司是同规模可比公司中较早掌握倒装技术并实现量产的厂商之一；系统级封装技术上，公司已掌握2DSIP及3DSIP，而据公开资料，同规模企业尚未掌握3DSIP技术；此外，公司先进封装产品涵盖DFN、QFN、PDFN、TSOT及系统级封装产品等，覆盖广度优于同规模企业。随着集成电路制程工艺逐渐逼近物理极限，可进一步推动芯片连接密度提高、制造成本降低的先进封装技术成为半导体行业封装技术的重要发展方向，公司有望受益于先
