新股覆盖研究：甬矽电子

2022年10月28日 公司研究●证券研究报告 甬矽电子（688362.SH） 新股覆盖研究 投资要点 下周三（11月2日）有一家科创板上市公司“甬矽电子”询价。 甬矽电子（688362）：公司主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。公司2019-2021年分别实现营业收入3.66亿元/7.48亿元/20.55亿元，YOY依次为848.97%/104.50%/174.68%,三年营业收入的年复合增速276.35%；实现归母净利润-0.40亿元/0.28亿元/3.22亿元，YOY依次为-1.43%/170.32%/1056.41%，三年归母净利润的年复合增速-302.05%。最新报告期，2022H1公司实现营业收入 11.36亿元，同比增长35.76%；实现归母净利润1.15亿元，同比增长6.94%。公司预计可实现的归属于母公司所有者的净利润区间为16,000万元至19,500万元，同比增长-21.26%至-4.04%。 投资亮点：1、公司团队均具有丰富的产业经验，带领公司技术实力保持业内领先，或将在晶圆级封装的技术研发上带来较好助力。公司董事长王顺波、董事徐玉鹏均曾在日月光封测（上海）、长电科技任职，董事徐林华、核心技术人员钟磊、李利、何正鸿亦曾数年任职于长电科技，具有丰富的集成电路封测产业经验，较好地助力公司的战略发展及技术研发。目前公司在系统级封装等产品上有较丰富的技术储备，但在晶圆级封装领域尚未形成量产能力，杰出的团队有望带领公司在新技术领域取得较好发展。2、公司是国内少数具备先进封装量产能力的集成电路封测企业之一，且盈利能力在国内封测一体企业中处相对领先。公司成立以来专注于先进封装领域的技术及工艺研发，目前在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域优势较为突出，如公司SiP产品在单一封装体中可同时封装7颗晶粒、24颗以上SMT元件，FC产品凸点间隔达到了80um，并支持CMOS/GaAs倒装，为少数具备先进封装量产能力的内资封测企业之一。公司专注于国内中高端领域的先进封装业务，具有较好的盈利能力；2021年封测第一梯队企业长电科技、华天科技、通富微电毛利率分别为18.41%、24.61%、17.16%，而公司毛利率水平优于上述企业，达到32.26%。3、顺应行业景气周期，报告期内公司积极扩产带来业绩亮眼表现；未来一段时间公司仍将持续提升产能，或为营收增长提供较好支持。报告期内公司持续投入机器设备及产线建设，2019-2022H1总产能分别达到11.54/19.81/31.25/17.44亿颗，总产量分别达到9.09/16.61/29.53/14.26亿颗，产能及产量的快速增长带动公司销售规模逐年大幅上升。据公司招股书数据，22H1公司在建工程机器设备金额为1.67亿元，包括磨划设备、测试设备、焊线设备等；随着在建工程陆续转固，公司预计2022年全年总产能较上年将有一定上升。且公司拟利用募投资金进行SiP产品的扩产，建设期为3年，达产后将新增年产17.4亿颗SiP射频模块封测产能，对比20年公司SiP销量为4.16亿颗来说有较大幅度的供给能力提升，或将为公司营收增长提供支持。同行业上市公司对比：公司主要为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，根据业务的相似性，选取长电科技、华天科技和通富微电作为 股价-交易数据总市值（百万元）流通市值（百万元）总股本（百万股）347.66流通股本（百万股）12个月价格区间/一年股价表现 资料来源：聚源 升幅%1M3M12M相对收益6.786.383.06绝对收益-6.84-18.98-34.65 分析师李蕙 SAC执业证书编号：S0910519100001lihui1@huajinsc.cn 相关报告 可比上市公司。根据上述可比公司来看，2021年同业平均收入规模为194.70亿元、PE-TTM（算数平均）为21.98X、销售毛利率为20.06%；相较而言，公司的营收规模低于行业平均，而毛利率高于行业平均。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差、具体上市公司风险在正文内容中展示等。 公司近3年收入和利润情况 会计年度 2019A 2020A 2021A 主营收入(百万元) 365.8 748.0 2,054.6 同比增长(%) 848.97 104.50 174.68 营业利润(百万元) -42.1 31.0 362.1 同比增长(%) -10.88 -173.52 1,068.73 净利润(百万元) -39.6 27.9 322.1 同比增长(%) -1.43 170.32 1,056.41 每股收益(元) -0.18 0.12 1.05 数据来源：聚源、华金证券研究所 内容目录 一、甬矽电子4 （一）基本财务状况4 （二）行业情况5 （三）公司亮点6 （四）募投项目投入7 （五）同行业上市公司指标对比8 （六）风险提示8 图表目录 图1：公司收入规模及增速变化4 图2：公司归母净利润及增速变化4 图3：公司销售毛利率及净利润率变化5 图4：公司ROE变化5 图5：2011-2020年全球集成电路封测市场规模6 表1：公司IPO募投项目概况8 表2：同行业上市公司指标对比8 一、甬矽电子 公司主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。报告期内，公司全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。 公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。在技术研发和产品开发布局上，一方面注重与先进晶圆工艺制程发展相匹配，另一方面注重以客户和市场需求导向为目标。结合半导体封测领域前沿技术发展趋势，以及物联网、5G、人工智能、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，公司陆续完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、7-14纳米晶圆倒装技术等技术的开发，并成功实现稳定量产。同时，公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术，并积极开发7纳米以下级别晶圆倒装封测工艺、高密度系统级封装技术、硅通孔技术（TSV）等，为公司未来业绩可持续发展积累了较为深♘的技术储备。 （一）基本财务状况 公司2019-2021年分别实现营业收入3.66亿元/7.48亿元/20.55亿元，YOY依次为848.97%/104.50%/174.68%,三年营业收入的年复合增速276.35%；实现归母净利润-0.40亿元 /0.28亿元/3.22亿元，YOY依次为-1.43%/170.32%/1056.41%，三年归母净利润的年复合增速 -302.05%。最新报告期，2022H1公司实现营业收入11.36亿元，同比增长35.76%；实现归母净利润1.15亿元，同比增长6.94%。 2021年，公司主营业务收入按产品类型可分为五大板块，分别为系统级封装产品（11.35亿元，55.62%），扁平无引脚封装产品（7.03亿元，34.43%），高密度细间距凸点倒装产品（1.84亿元，9.02%），微机电系统传感器（0.18亿元，0.89%）和其他产品（0.01亿元，0.04%）。报告期间，系统级封装产品相关营收快速增长，带动其营收占比不断上升并成为营收贡献最大的产品。 图1：公司收入规模及增速变化图2：公司归母净利润及增速变化 资料来源：wind，华金证券研究所资料来源：wind，华金证券研究所 图3：公司销售毛利率及净利润率变化图4：公司ROE变化 资料来源：wind，华金证券研究所资料来源：wind，华金证券研究所 （二）行业情况 公司主营业务为集成电路的封装和测试，属于集成电路制造的细分行业：集成电路封装和测试业。 1、集成电路封测行业 集成电路封装，就是用特定材料、工艺技术对芯片进行安放、固定、密封，保护芯片性能，并将芯片上的接点连接到封装外壳上，实现芯片内部功能的外部延伸。集成电路芯片封装完成后，需要进行性能测试，以确保封装的芯片符合性能要求。通常认为，集成电路封装主要有电气特性的保持、芯片保护、应力缓和及尺寸调整配合四大功能。 在半导体产业转移、人力资源成本优势、税收优惠等因素促进下，全球集成电路封测厂逐渐向亚太地区转移，目前亚太地区占全球集成电路封测市场80%以上的份额。根据市场调研机构Yole统计数据，全球集成电路封测市场长期保持平稳增长，从2011年的455亿美元增至2020年的594亿美元，年均复合增长率为3.01%。同全球集成电路封测行业相比，我国封测行业增速较快。根据中国半导体行业协会统计数据，2009年至2020年，我国封测行业年均复合增长率为15.83%。2020年我国封测行业销售额同比增长6.80%。同集成电路设计和制造相比，我国集成电路封测行业已在国际市场具备了较强的竞争力。2020年全球前10名封测龙头企业中，中国大陆地区已有3家企业上榜，并能够和日月光、安靠科技等国际封测企业同台竞争。随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内封测龙头企业工艺技术的不断进步，国内封测行业市场空间将进一步扩大。 图5：2011-2020年全球集成电路封测市场规模 资料来源：Yole、华金证券研究所 图6：2009-2020年我国封测行业销售情况 资料来源：中国半导体行业协会、华金证券研究所 随着5G通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、自动驾驶等应用场景的快速兴起，应用市场对芯片功能多样化的需求程度越来越高。在芯片制程技术进入“后摩尔时代”后，先进封装技术能提高产品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降低芯片成本。系统级封装（SiP）是先进封装市场增长的重要动力，公司目前已熟练掌握芯片倒装技术（Flip-Chip）和多种系统级封装技术（SiP），并实现了量产。公司的系统级封装产品种类包括焊线类系统级封装、倒装类系统级封装、混装类系统级封装、堆叠类系统级封装等多数主流系统级封装形式，公司系统级封装产品在单一封装体中可同时封装7颗晶粒（包含5颗倒装晶粒、2颗焊线晶粒）、24颗以上SMT元器件（电容、电阻、电感、天线等）。2020年，公司系统级封装产品收入为33,986.21万元，占主营业务收入的45.93%；2021年，公司系统级封装产品收入为113,522.65万元，占主营业务收入的55.62%，处于国内封测行业先进水平。 （三）公司亮点 1、公司团队均具有丰富的产业经验，带领公司技术实力保持业内领先，或将在晶圆级封装的技术研发上带来较好助力。公司董事长王顺波、董事徐玉鹏均曾在日月光封测（上海）、长电科技任职，董事徐林华、核心技术人员钟磊、李利、何正鸿亦曾数年任职于长电科技，具有丰富的集成电路封测产业经验，较好地助力公司的战略发展及技术研发。目前公司在系统级封装等产品上有较丰富的技术储备，但在晶圆级封装领域尚未形成量产能力，杰出的团队有望带领公司在新技术领域取得较好发展。 2、公司是国内少数具备先进封装量产能力的集成电路封测企业之一，且盈利能