2023年6月刊 焉知汽车科技月刊 目录 CONTENTS 01020304 智能电动应用政策 智能 技术企业产融 Neonode发布第三代车内监控解决方案 OmniVision推出两款近红外技术新产品 AMD推出基于FPGA的自适应SoC 宇通发布首个电动专属平台睿控E平台 Marvell推出中央汽车以太网交换机 均联智行发布首款智能驾驶域控制器 快控科技发布“神行”DDS中间件 智己汽车全新发布“全程AI舱” 杰发科技发布高性能智能座舱域控芯片 …… 芯驰科技与智达诚远达成战略合作 极星汽车与星纪魅族成立合资公司 博世与ArnoldNextG合作线控转向系统 采埃孚近期合作动态 广汽集团与速腾聚创合作智能网联 国汽智控获长安汽车量产项目定点 京西智行完成20亿元A轮融资 如祺出行完成8.42亿元B轮融资 梳理:6月汽车智能化相关融资 。MultiSensing®平台 6月21日,多模式人机交互(HMI)解决方案供应商Neonode宣布推出基于Neonode专有MultiSensing®平台的第三代驾驶员和车内监控解决方案。该独特软件平台代表着在提高交通安全和舒适度方面的重大飞跃,具有先进的增值驾驶员和车内监控功能,可以无缝部署在新车和现有车辆中 座舱DMS监控方案对比&应用体验 类型 区分 描述 常规方式 眼动追踪范式 依靠驾驶员的眼睛来评估分心情况,并基于传统技术的基础运行 Neonode 机器学习和人工智能 MultiSensing平台,突破了传感器融合和机器学习算法的界限,开创了一种使用合成数据训练神经网络的独特方法,以提供具有优质性能、稳健性和效率的驾驶员和车内软件平台 项目 压力传感器 摄像头 毫米波雷达 红外LED 生物信号传感器 原理 重力感应 影像算法分析 电磁波多点检测 红外线 心跳、温度 优势 方案相对成熟成本低 通过画面可以精准分析后排情况 深度感知,可透过遮挡物,车内覆盖面广 无隐私风险 配置难度 缺点风险 仅对后排有无被占据进行检测,无法分析是人是物 隐私风险、遮挡问题 价格较贵 价格较贵 需要和可穿戴的传感器通信 DMS 发展的个阶段 发展阶段 需求来源 特征 典型产品 第一阶段 基础需求 ①显示器尺寸从7寸到10寸、12寸,乃至28寸超大曲面显示屏;②车内摄像头的数量从1个增加到3个及更多 按键面板、液晶屏空调控制器、车载信息娱乐系统、行车记录仪 第二阶段 出行需求 ①显示器尺寸增大,数量增多,触发HUD等无屏幕显示技术;②摄像头增多,触发毫米波雷达等技术来填补摄像头的不足 AR与HUD、空调净化器、T-BOX、流媒体后视镜、手势识别、儿童监控、驾驶员监控、语音控制 第三阶段 人性需求 基础出行需求基本满足后的高级需求,完成个人的价值实现 视频会议、视频直播、体感游戏等 面部识别 研究追踪 手势识别 3 表情时而 娱乐互动 OMS检测 车载摄像头常见应用场景&豪威的布局 应用场景 产品 用途 豪威布局 机器视觉 Sensing ADAS、AD 识别清晰图像,让智能驾驶更安全 长期耕耘,领先业界推出OX08B 人眼视觉 Viewing 环视、后视、CMS等 盲区检测 100万像素类产品全面领先200~300万像素类产品方案最全 舱内应用 In-Cabin CMS、OMS 驾驶员/乘客监控 舱内应用领域全球市场份额第一 Nyxel®近红外技术系列 豪威科技和安森美部分车载CIS产品比较 公司 型号 安装位置 分辨率 (MP) 像素μm HDR (dB) LED闪烁抑制LFM Low-lightSensitivity 推出时间 豪威科技 OV7261 车内 0.3 6.0 - - - 2018.4 OV2775 前视、环视、后视、侧视 2 2.8 94 - - 2019.4 OX08A4Y 前视 8.3 2.1 140 - - 2019.12 OV2311 车内 2.0 3.0 - - 2020.5 OX02A10 环视、后视 1.7 4.2 110 √ √ 2020.5 OX08B4C 前视 8.3 2.1 140 √ - 2020.6 OX03C10 环视、后视、车内 2.5 3.0 140 √ - 2020.6 OV10650 环视、后视 1.7 4.2 120 √ 2020.8 OX03F10 环视、后视、车内 3.0 3.0 140 √ √ 2021.1 OX05B1S 车内 5.0 2.2 - - - 2022.1 安森美 AS0140AT 前视、环视、侧视 1 3 √ - √ - AR0233AT 前视、环视、后视 2.6 3 >140 √ √ - AR0143AT 环视、后视 1.3 3 √ - - - AR0220AT 环视、后视 1.7 4.2 120 - √ - AR0135AT 车内 1.2 3.75 - - √ - AR0234AT 车内 2.3 3 - - √ - 型号 用途 像素 像素尺寸 快门方式 封装 发布时间 OX02C1S DMS、OMS 2.5MP 2.2μm RGB-IRBSI全局快门 堆叠式a-CSP™封装 2023.06 OX01H1B DMS 1.5MP 2.2μm 黑白单色的(IR)全局快门 堆叠式a-CSP™封装 2023.06 OX05B1S IMS 5MP 2.2μm RGB-IRBSI全局快门 堆叠式a-CSP™封装 2022.01 6月19日,半导体解决方案开发商豪威集团(OMNIVISION)宣布为其行业领先的Nyxel➅近红外(NIR)技术系列新增两款产品:OX02C1S、OX01H1B。 AMD推出基于FPGA的自适应SoC 技术企业 板块 布局 智能座舱 信息娱乐控制台、数字集群以及乘客显示屏来创造沉浸式智能座舱。 亿咖通的数字座舱将是首款搭载AMDRyzenEmbeddedV2000处理器和AMD RadeonRX6000系列GPU,以及亿咖通的硬件和软件的车载平台。 ADAS AMD的解决方案在边缘侧的各类传感器及相关应用领域,例如摄像头、车内监控、环视系统、自动泊车、激光雷达、4D雷达等,以及核心的域控方面,均有广泛的应用。 自动驾驶 在自动驾驶领域,AMD也致力于改变出行模式,让自动驾驶变得更聪明。 在Robotaxi、最后一公里送货车以及商用车队方面提供了一系列解决方案。 与上一代对比的内容 Virtex”*UltraScale+"VU19PFPGA VersalPremiumVP1902AdaptiveSoC LogicDensity 8.9MLogicCells 18.5MLogicCells Aggregate1/0BandwidthwithXPIOs 2.7Tbps 5.6Tbps NumberofTransceivers 80(80GTY) 160(128GTYP+32GTM) AggregateTransceiverBandwidth 5.4Tbps 12.2Tbps VersalPremiumVP1902 1 AI工作负载正在推动芯片制造的复杂性不断增加, 需要下一代解决方案来开发未来的芯片 目的&意义 2 基于FPGA的仿真和原型设计可提供最高水平的性能, 从而实现更快的芯片验证,并使开发人员能够在设计周 期中向左移动,并在芯片流片之前就开始软件开发。 3 Xilinx超过17年的领先地位和六代业界最高容量的仿 真器件,每一代的容量几乎翻倍。 AMD汽车板块布局 产融 AMD的独特之处: CPU+GPU+FPGA+自适应SoC;同时满足传统计算、加速计算等不同计算的需求,助力实现大数据计算的转型。 AMD进军汽车行业标志事件: 2021年,AMD的RyzenRDNA2处理器搭载于特斯拉新款Model3和ModelY的车载信息娱乐系统。 6月27日,AMD宣布推出VersalPremiumVP1902自适应片上系统(SoC),这是目前全球最大基于FPGA的自适应SoC,也是一款仿真级、基于Chiplet的SoC,能够简化日益复杂的半导体设计的验证。 续航不足 作业效率低 动力不足 出勤率不高 安全不足 运营稳定性差 全生命周期内 成本不及油车 新能源车辆的 运营管理没有经验 车机操作系统YOS 基于C架构自主研发的商用车操作系统,可实现整车原生安全、强实时的统一管理和控制,兼容各类驱动与应用。 技术底座 C架构与车机操作系统YOS形成了睿控E平台的技术底座,实现功能融合再分配,算力提升200%,控制效能提升100%,车辆全生命周期持续OTA升级。 有效解决八大痛点 跨域融合C架构 整车的“大脑和神经”,由中央计算单元、多合一控制器、智能座舱域控制器、辅助驾驶域控制器构成,将原来车上50多个控制器合并成为这四个控制器,实现了全栈集中运算,整车区域控制; 特征:硬件融合集成+软件在线升级;落地:已用到宇通全系新能源商用车产品上;应用:聚焦“出行、物流、作业”三大场景 6月5日,在宇通商用车技术品牌全球发布会上,焕新发布商用车行业首个软硬件一体化电动专属平台——“睿控E平台”,覆盖行业最全的商用车产品链条,具备了“硬件融合集成、软件在线升级”两大特征,将引领新能源商用车行业加速进入软硬件深度融合的新时代。 睿控E平台两大核心 睿控E平台的意义 单芯片设计 90Gbps和60Gbps的BrightlaneQ622x交换机都是单芯片设计,有助于降低成本、减小功耗并减少延迟 目前车载以太网PHY: 最常见的是博通、NXP和Marvell,其他还有德州仪器、Microchip(即收购 来的Micrel和Microsemi)、台湾瑞昱、高通收购的Atheros; 万兆以太网PHY基本上被Marvell收购的Aquantia垄断,Aquantia已经被 Marvell以4.52亿美元收购; 车载10GbpsPHY只有Aquantia的AQV107。未来一部车当中至少有5片以太网交换机芯片,多的可能达到10片-12片以上,以太PHY至少需要10片,多得可能达15片。总价值远超主SoC。市场潜力大,门槛高,几乎不可能有新玩家出现,格局非常稳定。前两者市场占有率估计超过60%。 6月8日,Marvell宣布推出中央汽车以太网交换机系列BrightlaneQ622x。这是新兴设备类别中容量最大的交换机,可使计算架构能够提高安全性并为下一代车辆提供软件定义服务;是Marvell全面的汽车以太网交换机、PHY和摄像头桥接器产品组合的最新成员,可实现交通运输型。 BrightlaneQ622x 科普:以太网 BrightlaneQ6223交换机 针对最先进的汽车架构进行优化,提供了90Gbps的带宽,这几乎是目前市场上可用的汽车交换机容量的两倍 智能汽车需要集成大量的传感器、控制器以及各类接口,并选择适宜的通信接口,以满足当前及未来车型的中央计算平台需求。一个更大、更快、更稳定的车载网络对此至关重要。凭借2.5G、5G和10Gbps(以及未来的25Gps)的汽车以太网PHY速度,以太网现在可以支持任何车载摄像头链路所需的数据速率。 BrightlaneQ6222 则包含九个60Gbps端口,其中有五个集成10G SerDes端口、四个集成2.5GSerDes端口和两个集 成1000Base-T1PHY可供选择。 合作芯片厂商 合作进展 英伟达 联合开发一款英伟达双Orin系统架构的高算力域控平台(AD域控制器) 高通 发布基于高通SnapdragonRide第二代芯片的智能驾驶域控产品nDriveH 地平线 双方签约共同推进高级辅助驾驶(ADAS)、自动驾驶、智能人机交互等领域的产品开发,加速自动驾驶解决方案的量产 黑芝麻 双方在自动驾驶计算芯片、前瞻技术联合预研及智能汽车平台化等业