焉知智电产业4-5月双月刊【汽车人都关心的汽车事】

2023年4-5月刊 知见 焉知汽车科技双月刊 目录 CONTENTS 01智能 02电动 03应用 04政策 05车展 智能 技术 杰发科技首颗功能安全MCU芯片量产 杰发科技AC8015一体化轻座舱方案量产 后摩智能发布256TOPS算力智能驾驶芯片 拿森科技发布Onebox2.0集成式智能制动系统 丰田合成开发出毫米波雷达兼容车标 芯驰科技推出舱泊一体解决方案 比亚迪发布云辇系统，用新技术重新定义车身控制 …… 企业 上汽集团、联创汽车电子与中兴通讯深化战略合作 黑芝麻智能获一汽红旗项目定点、地平线与均联智行达成战略合作 产融 蔚来资本汽车激光雷达项目落地无锡 以太网芯片企业Ethernivia融资6400万美元 泽景获2亿元D轮融资 小米5月投资动态 梳理：4月汽车智能化相关融资 梳理：5月汽车智能化相关融资 梳理：2023底盘相关融资 5月初，杰发科技宣布发布AC8015一体化轻座舱方案，并率先在某自主品牌车型成功实现量产和上市。该方案融合了液晶仪表、中控IVI、AVM盒子和有线无线CarPlay手机互联等功能，可为OEM厂商和一级供应商提供高性价比高集成度且功能完整的智能座舱新体验。 该方案融合了液晶仪表、中控IVI、AVM盒子和有线无线CarPlay手机互联等功能， 企业 智能座舱芯片 制程 应用车型 算力 华为 麒麟990A 7nm 问界、极狐 3.5TOPS 芯擎科技 龙鹰一号SE1000 7nm 吉利 8TOPs 杰发科技 AC8015 28nm 东风柳汽 约为5TOPS 芯驰科技 X9U 16nm 上汽荣威 1.2TOPS 瑞芯微 RK3588 8nm 已被某知名汽车制造商采购 6TOPs 全志科技 T7 28nm 已实现大规模量产 2.5TOP 成为NXP、瑞萨等传统汽车芯片巨头的中低端替代方案。 AEC-Q100认证 灵活的一芯多屏方案 360°3D高清环视AVM 4K视频播放及多路高清录制 冷启动1.5s内快速高清倒车，冷启动3sAVM出图 车载以太网、PCIe、USB3.1等高速通讯接口 集成高性能Hi-Fi3DSP，内置ECNR算法满足CarPlay认证要求 AndroidAutomotive/Linux/AGL/AliOS/QNX等多种不同系统的解决方案 AC8015： 高集成度高可靠性的入门座舱芯片，CPU采用ArmCortex-A53*4+R5F*2架构。 中控系统由4个ArmCortex-A53处理器支撑，运行Android系统，可实现丰富的IVI车载应用，包括AVM、手机互联、在线地图、语音识别等。 仪表由1个ArmCortex-R5F处理器支撑，运行FreeRTOS实时系统，搭配QTforMCU或QDplusHMI开发工具。 汽车人都关心的汽车事 基于ARMCortex-M4F内核的车规级MCU； 满足AEC-Q100Grade1，功能安全达到ISO26262ASIL-B等级，信息安全方面支持SHE标准、通信加密和安全启动； 软件生态支持AUTOSARMCAL4.4，可提供MCAL及配置工具，并适配国内外主流三方AUTOSAR方案； 拥有双BankFlash用于存储程序，支持OTA； 广泛应用于汽车车身、座舱、车灯、新能源以及电机控制等领域。 汽车MCU市场：8位和32位是主流 8位具有超低成本和设计简单等优势，主要用于汽车风扇、雨刷天窗等； 32位MCU运算能力更强，能满足高速处理的需求，多用于解决复杂场景问题，如汽车智能座舱、车身控制、辅助驾驶，行车安全系统等领域； 32位的CPU内核以ARM为主流架构，由于CPU指令集庞大，软件开发难度较高，单价一般数倍于8位MCU，因而也有较高的研发壁垒； 随着汽车电子电气架构从分布式走向集中式，32位的将成市场需求主流。 4月，杰发科技首颗功能安全车规级MCU芯片AC7840x交付多家标杆客户并进行规模应用，产品和服务质量获得市场认可，拓展了国产MCU在汽车电子领域的应用，是杰发科技迈向“中国芯”的又一重要里程碑和全新突破。 产品 内核 定位 应用 AC7840x ARMCortex-M4F 符合功能安全ASIL-B支持AUTOSAR车规级MCU 广泛应用于汽车车身、座舱、车灯、新能源以及电机控制等应用领域 AC7802x ARMCortex-M0+ 高可靠性低功耗小封装节点型车规级MCU 汽车电子传感器，温控、开关、车灯等车规MCU应用场景 AC7801x ARMCortex-M0+ 高性价比高可靠性低功耗车规级MCU 已大量应用于汽车电子及电机控制等应用场景 AC781x ARMCortex-M3 符合AEC-Q100Grade1车规等级高可靠性MCU 汽车电子和高可靠工业领域 三大车规级芯片认证标准 车规认证标准 IS026262 ATF16949 AECQ100 认证事项 功能安全标准 质量管理体系 可靠性 认证发生阶段 设计阶段 流片和封装 认证测试 等级 A、B、C、D低到高 - 3、2、1、0低到高 认证周期 2-3年 - 1-2年 算力解决思路： 推出更高算力的芯片，代表企业英伟达； 另辟蹊径，如存算一体方式突破算力瓶颈，代表企业后摩智能，不依赖先进工艺，通过底层架构创新来实现AI计算效率的新方向。 5月10日，后摩智能发布首款存算一体智驾芯片——鸿途H30，最高物理算力256TOPS，典型功耗35W，或成为国内率先落地存算一体大算力AI芯片的公司。 鸿途H30 基于SRAM存储介质，采用数字存算一体架构，12nm工艺制程，在Int8数据精度下实现256TOPS的物理算力，功耗≤35W，整个SoC能效比达7.3Tops/W，实现了六大突破：大算力、全精度、低功耗、车规级、可量产、通用性。 存算一体的新架构：直接利用存储器进行数据处理，Why？ 目前通常芯片计算和存储分别由中央处理器和存储器完成，每次计算需进行读取及存储数据。 处理器性能随摩尔定律逐年提升，存储器发展却滞后； 随着智驾数据处理量增大，存储速度跟不上数据处理速度； 同时数据在处理器和存储器之间的读取和存储造成了功耗损失。 天枢架构 智驾专用第一代IPU（处理器架构），采用多核、多硬件线程的方式扩展算力， 实现了计算效率与算力灵活扩展的完美均衡，AI计算可以在核内完成端到端处理，保证通用性。 天璇架构-第二代IPU；天玑架构-第三代IPU。 力驭平台 存算一体架构将存储和计算功能融合，比传统架构更接近人脑的计算方式，具备远高于传统方式的计算效率。随着GPT等大模型的出现，存算一体芯片越来越受到行业关注。 ——后摩智能创始人兼CEO吴强 智驾硬件平台，CPU算力达200Kdmips，AI算力高256Tops，功耗仅为85W，支持多传感器输入，能够为智能驾驶提供更充沛的算力支持，提升了系统可靠性。 后摩大道 软件开发工具链，支持PyTorch、TensorFlow、ONNX等主流开源框架，编程兼容CUDA前端语法，同时支持SIMD和SIMT两种编程模型，兼顾运行效率和开发效率。 E 集成IMU惯导传感器，车辆姿态的检测信号内置优化系 统完整性、鲁棒性 C 实现冗余供电，任意一路供电失效后仍可实现制动功能， 安全性更高。 D NVH表现优异，提升新能源汽车电控制动产品的重要短 板。 2018年，实现国内首个线控制动系统NBooster电控制动助力系统的大批量投产； 2020年，自主研发的ESC大规模量产，形成了完整的线控制动Twobox解决方案； 2023年，全新一代Onebox2.0集成式智能制动系统（NBC）正式发布。 拿森科技成为中国为数不多具备完整线控底盘综合解决方案能力的本土企业 A 集成化设计，使NBC体积更小，重量更轻，易于布置， 整车减重。 B 实现冗余EPB控制等多种驻车 制动控制方式，为主机厂带 来直接降本。 5月，拿森科技发布了拿森NBC集成式智能制动系统，该系统是全解耦式的线控制动系统，实现了包括行车制动、驻车制动、稳定性控制的全部功能，可以提供协调式能量回收、舒适制动、外部制动请求等各种增值功能，同时可以配合冗余制动控制模块RBC满足L3以上自动驾驶的需求。 企业 产品名称 产品类型 量产时间 主要客户 博世 iBooster+ESP Two-box 2013年 通用、本田、吉利、蔚来、特斯拉 博世 IPB One-box 2019年 通用、比亚迪 大陆 MKC1 One-box 2016年 阿尔法-罗密欧等 采埃孚 IBC One-box 2018年 通用等 伯特利 WCBS One-box 2021年中量产 江铃雷诺、北汽、奇瑞 亚太股份 IBS Two-box 已小批量付 奇瑞新能源、东风汽车、厦门金旅、毫末智行 亚太股份 IEHB One-box - - 英创汇智 E-Booster+ESC Two-box 2019年 东风乘用车 同驭汽车科技 EHB Two-box 2019年 江铃汽车 拓普 IBS Two-box 已获定点 一汽 拿森 N-booster Two-box 2018年 北汽新能源EC3 4月6日，丰田合成株式会社宣布开发出了全球首个具备毫米波雷达的穿透功能及发光功能的车标，该技术已搭载于丰田汽车的新款BEV（电动车）——雷克萨斯RZ纯电SUV。 毫米波雷达车标痛点： 毫米波雷达依靠高频电磁波工作，对金属元素比较敏感，普通车标的金属材料或表面电镀金属层，会使雷达发射的毫米波发生严重衰减，甚至不能来回通过车标。 ACC车标性能要求 金属外观：良好的金属光泽，具备车标良好的标志作用； 透波性：雷达波毫米近乎无衰减； 防水性：不受风沙雨雪和光等外界自然因素的影响； 企业 车标进展概述 丰田合成 通过树脂成型技术、电镀及喷漆等外饰技术制备出集成ACC雷达的车标 海拉 研发出可穿透雷达信号的车标，已获得取得众多汽车厂的肯定 桑尼尼 开发可透过雷达波ACC标牌，将雷达解决方案集成在塑料配件中 三惠技研 成功开发了可透射毫米波雷达和光的原始电镀产品 彼欧 智能前格栅概念产品，包含ACC雷达、除霜功能、主动式扰流等功能 新光 专注于汽车零部件表面技术的企业 敏实 自2010年开始便致力于雷达罩的研究 宁波四维尔 在ACC雷达车标上有一定的技术储备，并且已实现量产 江阴市羽项 在ACC车标上已具备一定的技术储备能力 富晟亿美 实现了毫米波雷达遮罩类产品全工艺生产能力 宁波鑫星 据了解在ACC车标上也有所布局研发 耐候性：性能上有良好的表面硬度、强度和耐腐蚀性能，使用寿命长。 丰田车标之前：功能和外观兼备：具有穿透功能，兼备了金属色调的外观 丰田车标现在：通过金属涂层技术以及独特的光学设计技术实现了透射和发光两项功能。还可提供指示BEV充电状态或驾驶员接近时的灯光通知功能（车辆与用户之间的通信，有助于实现BEV特有的高级功能和设计。 汽车人都关心的汽车事 4月，芯驰推出基于高性能车规处理器X9U的舱泊一体解决方案，在单个芯片上实现智能座舱、360环视和泊车功能的融合，能够在保障安全性的前提下，通过更优化的系统BOM成本，为用户提供更好的驾乘体验。 GPU 3D图形性能达到300GFLOPS 功能安全 ISO26262ASILB产品认证 操作系统 硬件虚拟化，支持多操作系统 舱泊一体 CPU 01 02 CPU总算力达到100KDMIPS 03 AI 04 AI计算性能达到1.2TOPS 05 屏幕 06 支持多达10个屏幕和4K屏幕的输出 降本：座舱域实现APA只需增加超声波雷达（USS）和连接器；算力：座舱上的算力能得到最大程度利用； HMI：泊车功能融入座舱，借用座舱的渲染能力提升HMI的整体用户体验