Q2营收环比增长，AI芯片需求强劲加大资本开支

2023年07月17日通富微电(002156.SZ) Q2营收环比增长，AI芯片需求强劲加大资本开支 公司快报 证券研究报告集成电路投资评级买入-A首次评级 6个月目标价27.60元股价(2023-07-17)22.39元 事件： 公司发布2023年半年度业绩预告，公司2023H1预计实现营收 交易数据总市值(百万元) 33,881.37 流通市值(百万元) 33,877.65 总股本(百万股) 1,513.24 流通股本(百万股) 1,513.07 12个月价格区间14.21/27.35元 99.09亿元，同比增长3.58%；预计实现归属于母公司所有者净利润 -1.98亿元~-1.70亿元，同比下降146.52%~154.18%；预计实现扣非归母净利润-2.83亿元~-2.35亿元，同比下降175.56%~190.99%。 Q2营收环比增长，AI芯片需求强劲加大资本开支： 从Q2单季度来看，公司预计实现营收52.67亿元，环比增长 通富微电 沪深300 72% 62% 52% 42% 32% 22% 12% 2% -8% -18% 2022-072022-112023-032023-07 股价表现 13.46%；预计实现归母净利润-2.03亿元~-1.75亿元，环比下降 3600%~4160%。公司23Q2营收环比提高，主要系Q2下游需求有所复苏，公司产能利用率环比Q1有所改善。公司23Q2归母净利润同比有所下降，主要系国内外大客户高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长、先进封测技术的更新迭代等因素，通富超威槟城持续增加美元贷款，用于新建厂房，购买设备和原材料，特别是为未来扩大生产增加备料较多，剔除汇兑损失影响，净利润表现符合预期。 AMD发布MI300系列产品，AI算力产业保持高景气： 999563351 6月14日，AMD召开产品发布会，正式发布MI300系列产品，主要包括两款产品：MI300X与MI300A。AMD表示，MI300X是目前最先进的生成AI加速器，是专为生成式AI设计的GPU，基于第三代CDNA架构，支持高达192GB的HBM3内存，HBM内存带宽高达5.2TB/s，InfinityFabric总线带宽为896GB/s，晶体管数量达到1530亿个，性能升级使得单个GPU可以运行800亿量级的参数模型；MI300A是融合了CPU和GPU的APU，具备24个高性能Zen4CPU核心，CPU、GPU均采用5nm制程，I/Odie采用6nm制程，搭配128GHBM内存，晶体管数量达到1460亿个，产品组合性能更高、成本优势更加突出AI芯片有望成为AMD第二成长曲线。公司2022年有超过50%收入来自AMD，未来有望持续受益AMD的成长。 资料来源：Wind资讯 升幅%1M 相对收益-7.4 绝对收益-9.9 3M 5.5 -1.3 12M 64.4 55.4 马良分析师 SAC执业证书编号：S1450518060001 maliang2@essence.com.cn 郭旺分析师 SAC执业证书编号：S1450521080002 guowang@essence.com.cn 相关报告 投资建议： 我们预计公司2023年~2025年收入分别为249.17亿元、291.03亿元、336.14亿元，归母净利润分别为6.90亿元、10.44亿元、17.68亿元。参考国内同行长电科技、华天科技、甬矽电子2024年的平均PE30.83倍,给予公司2024年PE40.00X的估值,对应目标价27.60元。给予“买入-A”投资评级。 风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，产品生产成本上升风险。 (百万元) 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 主营收入 15,812.2 21,428.6 24,917.1 29,103.2 33,614.2 净利润 956.7 502.0 690.2 1,044.0 1,768.4 每股收益(元) 0.63 0.33 0.46 0.69 1.16 每股净资产(元) 6.90 9.14 9.50 10.07 10.99 盈利和估值 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 市盈率(倍) 35.7 68.0 49.5 32.8 19.4 市净率(倍) 3.3 2.5 2.4 2.2 2.1 净利润率 6.1% 2.3% 2.8% 3.6% 5.3% 净资产收益率 9.2% 3.6% 4.8% 6.8% 10.6% 股息收益率 0.0% 0.4% 0.3% 0.4% 1.0% ROIC 11.1% 8.2% 6.1% 10.1% 17.4% 数据来源：Wind资讯，安信证券研究中心预测 公司概况 通富微电成立于1997年，并于2007年在深交所上市，是服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。2014年以来，通富微电集成电路封装测试相继在南通、合肥、厦门等地投资建厂，目前，通富微电相继投资了崇川总部工厂、南通通富、通富通科、合肥通富、厦门通富、通富超威苏州、通富超威槟城七大生产基地，员工总数2万多人，生产总面积超过100万平米。2021年全球OSAT中通富微电位列第五，先进封装方面位列第七。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。 图1.通富微电发展历程 资料来源：公司公告，安信证券研究中心 2016年，通富微电通过并购通富超威苏州和通富超威槟城，与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，深度锁定了AMD供应链并占据AMD封测订单的大部分份额。由于通富超威苏州和通富超威槟城前身为AMD内部封测厂，熟悉AMD产品的生产及管理流程，对于AMD而言，通富超威苏州及通富超威槟城在产品验证、产品质量、新产品开发时间、业务对接效率等方面具有优势。收购以来，通富微电与AMD的合作不断深化，为AMD第一大封测产品供应商，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。 从公司的财务数据来看，公司业务发展迅速，收入规模不断扩大，市场份额持续提升。2020-2022年，公司营业收入分别约为107.69亿元、158.12亿元和214.29亿元，归母净利润分别为3.38亿元、9.57亿元、5.02亿元。在全球前十大封测企业中，公司营收增速连续3年保持第一。公司通过积极调整产品业务结构，加大市场调研与开拓力度，凭借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先进技术优势，不断强化与AMD等行业领先企业的深度合作，巩固和扩大先进产品市占率，营收稳定提升。公司2022年归母净利润有所下滑，主要系集成电路行业景气度下行，部分终端产品需求疲软，导致公司产能利用率及毛利率下降；同时公司加大Chiplet等先进封装技术创新研发投入，研发费用增加，导致利润下降。 2023年Q1公司实现营业收入46.42亿元，同比+3.11%；归母净利润0.05亿元，较去年同比 -97.24%；扣非归母净利润-0.46亿元，较上年同比-131.72%。公司Q1业绩有所下滑，主要系受欧洲地缘政治风险升级、美国持续高通胀等外部因素影响，集成电路行业景气度下降，终端厂商进入去库周期导致封测行业订单出现下滑。从盈利能力来看，2023Q1盈利能力有所下滑，毛利率9.45%，环比-4.45pct，主要系公司产能利用率下降所致。 图2.通富微电营收及同比增速（单位：百万元）图3.通富微电归母净利润及同比增速（单位：百万元） 25000 营业收入（百万元）YOY毛利率 50% 1200 归母净利润（百万元）净利率ROE 10% 20000 15000 10000 5000 0 45% 21428.58 15812.23 10768.70 7222.868266.57 4641.78 40% 35% 30% 25% 20% 15% 10% 5% 0% 1000 800 600 400 200 0 126.94 19.14 338.43 956.69 502.00 9% 8% 7% 6% 5% 4% 3% 2% 4.551%0% 201820192020202120222023Q1 201820192020202120222023Q1 资料来源：wind，安信证券研究中心资料来源：wind，安信证券研究中心 Chiplet技术方面，公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案并已量产，基于ChipLast工艺的Fan-out技术，实现5层RDL超大尺寸封装（65×65mm），超大多芯片FCBGAMCM技术，实现最高13颗芯片集成及100×100mm以上超大封装。目前，公司技术布局进展顺利，已开始大规模生产Chiplet产品，工艺节点方面7nm产品实现量产，5nm产品完成研发。受益于公司在封测技术方面的持续耕耘，目前公司与AMD、NXP、TI、英飞凌、ST、联发科、展锐、韦尔股份、兆易创新、长鑫存储、长江存储、集创北方及其他国内外各细分领域头部客户建立了良好的合作关系，2021年，国内客户业务规模增长超100%。 表1：通富微电封装技术进展 业务领域 技术进展 主要客户 高性能计算 建成国内顶级2.5D/3D封装平台(VISionS)及超大尺寸FCBGA研发平台，完成高层数再布线技术开发，同时可以为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案 保持AMD高端处理器封测优势同时进一步开拓国内外其他客户 系统集成 建设设计仿真平台，设计出多个系统级封装(SiP/SLI)解决方案，与国内一流设计企业开发穿戴式、5GWiFi、 TWS等先进封装SiP产品 存储器 多层堆叠NANDFlash及LPDDR封装实现稳定量产，在国 内首家完成基于TSV技术的3DSDRAM封装开发 长鑫存储、长江存储、 兆易创新等 功率器件 实现miniDFN2*2Clip产品及CuWafer工艺稳定量产 与英飞凌、ST在第三 代半导体及SiIGBT模组的深化合作 显示驱动 国内首个AMOLED驱动ICCOP封装实现量产 资料来源：公司2022年报，安信证券研究中心 盈利预测与估值分析： 盈利预测： 公司主营业务为集成电路封装测试业务，考虑到下游需求旺盛以及公司的产能投放进度，我们预计2023年~2025年分别实现营收249.17亿元、291.03亿元、336.14亿元，同比增速为16.28%、16.80%、15.50%；预计毛利率分别为13.00%、15.00%、16.50%，对应归母净利润分别为6.90亿元、10.44亿元、17.68亿元。 估值分析： 通富微电是国内集成电路封装测试龙头企业，选取长电科技、华天科技、甬矽电子几家企业作为同行业可比公司。参考国内同行长电科技、华天科技、甬矽电子2024年的平均PE30.83倍,给予公司2024年PE40.00X的估值,对应目标价27.60元。 表2：可比公司估值表 公司名称股票代码 2023.07.14 市值（亿元） 每股盈利PE（倍） 股价（元） 2023.07.14 2022 2023E 2024E 2025E 2022 2023E 2024E 2025E 长电科技 688584.SH 34.70 620.10 1.81 1.95 2.12 2.36 19.17 17.79 16.37 14.70 华天科技 002185.SZ 9.78 313.40 0.21 0.25 0.37 0.46 46.57 39.12 26.43 21.26 甬矽电子 688362.SH 34.79 141.82 0.34 0.41 0.70 1.05 102.32 84.85 49.70 33.13 可比公司平均 47.25 30.83