1)AI行业近况: 谷歌的医疗AI聊天机器人Med-PaLM2已经在医院进行测试。谷歌高级研究总监Greg Corrado表示,Med-PaLM2仍处于早期阶段,认为Med-PaLM2有望将AI在医疗领域的益处扩大十倍。 燧原科技与上海人工智能实验室合作,基于人工智能开放计算体系-DeepLink共建AI软硬件生态,当前双方的合作主要基于燧原科技已量产的第二代训练产品云燧T20和第二代推理产品云燧i20。 2)存储行业近况: 三星电子公布2023年第二季度财报的初步数据,期内销售额为60万亿韩元,同比下降22.3%;营业利润从上一年的14.1万亿韩元降至6000亿韩元,同比下降95.7%,利润降幅小于业内预期。 美光科技财报显示,三季度营收为37.5亿美元,高于市场预期的36.9亿美元,去年同期为86.4亿美元,同比下降57%;利润率下滑16.1%,利润下滑幅度低于市场预测。此外,美光维持服务器2024年中50%渗透率预期,预计24Q1末其服务器DDR5渗透率达到50%。 据TrendForce集邦咨询研究显示,预计Q3 NAND Flash Wafer均价有望环比增长0-5%,DRAM均价跌幅将会收敛至0-5%。目前高端AI服务器GPU搭载HBM已成主流,预估2023年全球HBM需求量将年增近六成达到2.9亿GB,2024年将再成长三成。 群联CEO潘健成表示,目前NAND价格仍较低,上游NAND原厂意愿从7月开始涨价。目前部分NAND主控芯片需求迫切,部分型号出现供不应求的状况。 建议关注 AI持续发酵,存储周期底部渐明,行业有望开启一轮涨价周期,复苏来临指日可待。建议关注存储、封装材料板块相关标的: 1)存储: 恒烁股份:主要产品包括NORFlash存储芯片和基于ArmCortex-M0+内核架构的通用32位MCU芯片,是国内唯一基于NOR flash的存算一体AI芯片上市公司,可有效解决“存储墙”问题,未来市场空间广阔。 东芯股份:国内SLC NAND龙头,是国内少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等主要存储芯片的研发设计公司,公司具备SLC NAND国内最齐全产品矩阵+最先进的制程,NAND Flash和NOR Flash车规产品已处于AEC-Q100的验证周期中,有望逐步迎来量产阶段,为公司业绩贡献全新动能。 聚辰股份:全球第三、国内第一的EEPROM供应商,EERPOM产品市场领先,产品矩阵丰富,具有平台优势。车规级EERPOM具先发优势显著,A等级的全系列齐全。公司与澜起科技合作开发SPD、DDR5相关配套芯片,有望深度受益于DDR5渗透率提升。 普冉股份:专注于NOR Flash、EEPROM、MCU存储器芯片的技术研发和产品创新。公司推出“存储+”规划和长期战略,积极拓展通用MCU和存储结合模拟的全新产品线。公司NOR FLASH、EEPROM、MCU三线推进,存储周期复苏业绩未来可期。 兆易创新:全球排名第一的无晶圆厂Flash供应商,在NOR Flash领域,市场占有率全球第三、中国第一。公司自2013年推出业界第一颗SPI NAND Flash,车规级Flash产品已被国内外多家知名汽车企业批量采用。公司DRAM产品可广泛应用在智慧家庭、工业、车载影音系统等领域,在已有DDR4产品基础上,推出DDR3L产品,在消费类市场基础上兼顾工业及汽车市场应用。公司MCU产品已成功量产38大产品系列、超过450款MCU产品供市场选择,车规级MCU产品适用于多种应用场景。公司触控芯片年出货近亿颗,成为市场主流方案商。 北京君正:产品涵盖MCU、存储器和模拟电路。存储器芯片领域位于国际市场前列,2022年度公司SRAM、DRAM、NorFlash产品收入在全球市场中分别位居第二位、第七位、第六位,处于国际市场前列。公司MCU和智能视频芯片领域国内消费类安防监控市场的主流供应商,现有产品均采用了MIPS架构。公司积极布局RISC-V相关技术的研发,自研的RISC-V CPU核已应用于公司部分芯片产品中。 2)封装材料: 华海诚科:国内唯一环氧塑封料龙头上市公司,环氧塑封料国家测试标准第一起草单位。公司环氧塑封料收入占比9成以上,分为基础类、高性能类、先进封装类以及其他应用类,其中先进封装类类产品GMC(颗粒状环氧塑封料)可用于HBM,GMC相关产品已通过佛智芯的验证。 风险提示: 下游需求不及预期;行业景气度复苏不及预期;公司技术与产品迭代进展不及预期;行业竞争加剧等。