【广发电子团队】CES 2024观察-高通：AI时代开启，硬件与应用共振

【广发电子团队】CES2024观察-高通：AI时代开启，硬件与应用共振 事件：高通在CES2024发表“人工智能时代人们将如何与设备交互”主题演讲。骁龙8Gen3为首款专为生成式AI设计的手机芯片 CES期间，高通表示AI正逐步在硬件端实现突破，下一步将是应用开发。 骁龙8Gen3是首款专为移动设备生成式AI设计的芯片，是市面上性能最强、用途最广泛 【广发电子团队】CES2024观察-高通：AI时代开启，硬件与应用共振 事件：高通在CES2024发表“人工智能时代人们将如何与设备交互”主题演讲。骁龙8Gen3为首款专为生成式AI设计的手机芯片 CES期间，高通表示AI正逐步在硬件端实现突破，下一步将是应用开发。 骁龙8Gen3是首款专为移动设备生成式AI设计的芯片，是市面上性能最强、用途最广泛的移动处理器之一。 与上一代相比，CPU性能提高30%，GPU性能提升25%，NPU性能提升98%，手机端能够运行高达100亿参数规模的AI模型。高通未来将继续与三星、谷歌等在AI上进行新的合作与尝试。 全新计算平台XElite引领PC革命 骁龙XElite搭载高通自研OryonCPU，能耗及性能表现均优于竞品。 其采用4nm工艺制程，拥有12大核，主频为3.8GHz，并且支持双核睿频至4.3GHz，内置新一代HexagonNPU，算力达45TOPS，整体算力达75TOPS，在终端侧可以运行超过130亿参数的生成式AI模型。 高通未来将与微软合作，打造下一代移动性更强、速度更快、电池寿命更长的PC。 为汽车提供数字引擎 高通与汽车企业建立良好关系，骁龙数字驾驶舱可以做CRM、嵌入公司服务、分发电视内容、提供应用程序等。高通为汽车提供数字引擎，核心是一个全新的计算空间，通过身临其境的屏幕实现车内交流和生产力的提升。 —————————————— 更多板块观点和AI行业近况更新欢迎各位领导联系！