登录
注册
回到首页
AI
搜索
发现报告
发现数据
发现专题
研选报告
定制报告
VIP
权益
发现大使
发现一下
行业研究
公司研究
宏观策略
财报
招股书
会议纪要
对等关税
低空经济
DeepSeek
AIGC
智能驾驶
大模型
当前位置:首页
/
会议纪要
/
报告详情
【盘中宝】全球首个车规级Chiplet细分芯片成功回片,算力时代下Chiplet或大放异彩,这家企业子公司团队掌握Chiplet相关技术
2024-01-14
-
未知机构
叶***
https://www.wenbagu.com https://www.wenbagu.com
你可能感兴趣
【盘中宝】算力需求激增下,该先进封装细分领域大放异彩,国内Chiplet大模型推理芯片发布,Chiplet已成算力芯 片主流方案,这家企业产品可用于相关技术领域
未知机构
2023-11-16
【盘中宝】高端AI芯片中大多选择搭载HBM,该技术已成为算力芯片主流方案,便于引入HBM存储,这家公司已掌握相关技术
未知机构
2023-07-16
【盘中宝】 Al芯片最强辅助,Al浪潮下该细分领域需求激增,行业龙头纷纷加码布局,未来市场规模或近250亿美元,这家企业相关产品已通过客户验证-20240319
未知机构
2024-03-19
【盘中宝】先进封装增速将是传统封装的2倍,这一细分技术是国产AI芯片算力跨越的破局之路,这家公司产品已完成流片和验证
未知机构
2023-06-15
【盘中宝】同比增超60%,“需求提升政策助力”加速该细分市场发展,机构称华为引领相关技术新趋势,这家企业掌握大功率液冷产品核心技术-20240226
未知机构
2024-02-26