半导体行业下半年展望–20230704

#重点摘要 1.台积电产能利用率预估相较5/26有所下修。预估台积电2023全年营收年减9%，预估今/明年EPS分别为30/36块 2.台积电CoWoS产能确定2Q2312kwpm、4Q23kwpm、2Q2416kwpm，至于4Q24则为市场各自判断，主因台积电还没有下关键设备的 2H24PO，推估4Q24会达到20kwpm 3.预估NV今明年CoWoS产能46/75K，其中2024年想拿85K。以此推估NVServerBusiness开出数字仍会优于市场预期 4.供应链问到目前AMD4Q23出MSFT5500颗，而2024全年预计会有24万颗，主要客户包括MSFT、HP实验室、AWS。 #重点摘要 1.台积电产能利用率预估相较5/26有所下修。预估台积电2023全年营收年减9%，预估今/明年EPS分别为30/36块 2.台积电CoWoS产能确定2Q2312kwpm、4Q23kwpm、2Q2416kwpm，至于4Q24则为市场各自判断，主因台积电还没有下关键设备的 2H24PO，推估4Q24会达到20kwpm 3.预估NV今明年CoWoS产能46/75K，其中2024年想拿85K。以此推估NVServerBusiness开出数字仍会优于市场预期 4.供应链问到目前AMD4Q23出MSFT5500颗，而2024全年预计会有24万颗，主要客户包括MSFT、HP实验室、AWS。若后续Google也成功导入，有机会往30万颗上修 5.目前AMDROCm已经可以完成NVCuda的软件转换，且具有很高的稳定性，搭配美系CSP本身较强的软件能力，是有机会做到转移，但相对来说非美系CSP业者可能就比较难转换 6.EdgeAI有望推动PC市场动能，包括至少独显达到30以上，另外可能也要求要有AI引擎的CPU。建议关注9月Copilot发布 7.iPhone15新机大约预估8400万出货量，但预期15ProMax10月底会出现下修。15、15Plus采用三层CMOS架构，其中一层逻辑层、两层感测层，相较一般产品多一层感测层，但这样做良率只剩4X%，所以Sony有调配比较多的产能 8.iPhone16Pro、ProMax后摄会采用1吋Sensor，需要更改Lens，优选会是1G6P玻塑混合镜头，主要赢家为舜宇，第二选择选择才会是 8P，主要供货商为大立光 -台积电7/20法说全年展望预估将下修到美金衰退高个位数，另外2024年资本支出到底是年增还是年减，取决于德国厂进度 -6月CoWoS最新2024年年产能已超过JeffPu会中提及的数字，推估明年底将达到25kwpm，这样就符合股东会中说的翻倍再翻倍 -AMDROCm是否真能取代NVCuda可持续观察 -供应链前阵子表示iPhone15、15Plus三层堆栈问题不大、很快解决 -若下一代iPhone后摄采用1G6P镜头，将会是大立光潜在风险 #晶圆代工 -目前预期库存调整会延续到3Q23 -上图为台积电UTR最近预估，下图为5/26预估数 -每个月都在往下调UTR预估数，主要调整包括1)5nm下调10%，主因手机、AMDServer等原因；2)其他部分是指8吋，也比原先预估低 10%，主因车用调整时间较长 -推估台积电2023年美元营收下降9%，台积电股价仍然受地缘政治影响，股价短期往上的空间不大，主因7/20法说是不是要再度调降全年指引，会使得股价比较震荡 -5nm3Q23持平，4Q23UTR提升主要受惠Genoa -28nm目前已经满载，动能包括TVSoC、WiFi、ISP、OLED#二线厂 -联电28nm同样强劲。外国投资人对联电兴趣度比较高，或多或少是地缘政治影响台积电比较多，而联电则可以受惠于新加坡厂 -中芯下半年成长相对平缓，主因12吋制程很多美系客户在去中化。此外，即使MPS近期在8吋有提升产能，但还是难以抵挡Non-China趋势 -Intel第14代CPU平台MeteorLake会在2024年出货，使得FoundryTAM有所增加 -地缘政治影响使得Foundry不效率，长期半导体通膨会是正常现象 -近期IntelFoundry切割出Foundry/ICDesign，但观察Foundry成本跟其他厂商仍有巨大落差，因此很难在市场上生存 #ServerGPU -Server预估将年减5%，目前觉得会是在-7%、-8%之类的，其中上半年会下降13~14%YoY。3Q23预估会是QoQ、YoY会是温和回升 -1Q23新平台的DDR5PMIC有遇到问题，除了MPS正常，包括三星LSI、TI、瑞萨都有遇到问题，目前靠提升MPS占比，可以解决大约60%问题，预估8~9月就会完全解决 -推估3Q23AMDGenoa季增60%、IntelSapphirerapidsQoQ40% -AIServer2022/23/2024年13/20/34万台，对应到90/150/240万张GPU#Nvidia -2Q23H100+A100拿到的CoWoS产能相较1Q23QoQ翻倍，而3Q、4Q23仍会持续往上 -2023全年大约46000片，对应到120万张GPU -加上Mellanox、软件等收入，预估NVServerBusiness会达到32bn，相较BBG预估数28~29bn，仍有高机率Beat的机会 -2024年20万片CoWoS产能中，NV取得7.5万片，但NV内部有想要8.5万以上 #AMD -4Q23AMD从5600片上修到6000片，AMD没有办法从Wafer数量算有几颗，主因Skew太多 -AMD今年会出相对低规的产品，包括尚未发布的低规MI300P，1H24才会推出MI300A以及高规的MI300X、MI300C，预估高阶产品今年9月会通过认证，因此明年MI300平均单价会提升 -从供应链问到目前AMD4Q23出MSFT5500颗，而2024全年预计会有24万颗，包括MSFT、HP实验室、AWS三个客户 -后续AMD仍有机会认证更多美系CSP客户，包括Google等，有机会上到30万颗 -假设24万颗若平均单价算12000~13000美金，大约就有30亿美金的收入 -大家都不想被NV绑着，目前AMDROCm已经可以完成NVCuda的软件转换，且具有很高的稳定性，搭配美系CSP本身较强的软件能力，是有机会做到转移，但相对来说非美系CSP业者可能就比较难转换 -BBAT对MI388也同样有兴趣，但短期仍会等待对美国公布对中国AI芯片近一步限制，才会决定是否跟AMD做软件优化 #台积电CoWoS产能 -2Q2312kwpm、4Q23kwpm、2Q2416kwpm，为目前相对比较确定的产能Pipeline，至于4Q24的产能则比较多为市场各自判断，主因台积电还没有下关键设备的2H24PO -目前推估4Q24会达到20kwpm，推论台积电还是不太相信客户提供的Forecast -近期DGASMPacific，主因2024年CoWoS整体的量没有资本市场想得这么高，而2.5/3D封装不会用到TCB#ServerHBM -2023~2025年HBM会呈现70%以上的CAGR -每张GPU每一代规格的HBM容量都会是往上走，像H100大约96Gb，而明年上半年B100或叫GB100会上到128Gb -SKHynix目前相对为领导厂商 -Samsung会在4Q23量产HBM3出给CSP客户，至于会不会打进NV再看看 -Micron应该会在1Q24推出产品，采用HCM技术，效能比较差，但相对比较便宜 #EdgeAI -EdgeAI驱动PC市场比较合理，但放在手机中会相对比较怪，主因手机有要求Formfactor跟功耗 -建议观察今年9月Copilot产品。像MSFT有提到TeamEdge、M365的应用，预期之后还会有更多Copilot；HPCeo也有提到跟MSFT积极合作 -预期明年Copilot会要求至少要独显30以上，另外可能也要求要有AI引擎的CPU，以目前已发布产品来看，AMDCPU会比Intel更好，包括在下一代AMD8000系列也会相对好一点 #内存 -预期DRAM3Q合约价QoQ跌低个位数，4Q就会起涨，而NAND3Q就开始涨 -现在部分下游客户已经开始低档拉货#iPhone -2Q会是YoY低点、YoY-15%，而4Q则会翻正 -Apple备货心态有积极，目前新机大约预估8400万出货量，而原本去年也要有这个数字，但因为郑州厂疫情使得最后只有出货7500~7600万。但后续仍需观察，特别是推估ProMax会涨价，10月底就知道卖不卖得好，认为往下调的机率会比较大 -iPhone15、15Plus会采用三层CMOS架构，其中一层逻辑层、两层感测层，相较一般产品多一层感测层，目的在增加感光。但这样做良率只剩4X%，所以Sony有调配比较多的产能过去 -2024年iPhone16硬件规格升级比较明确 -前摄镜头接收端采用MetaLens，目的在缩小打孔 -Pro、ProMax后摄会采用1吋Sensor，相较今年下半年要推的1/1.28吋更大。更改成1吋就要更改Lens，优选会是1G6P玻塑混合镜头，走相对比较前面的会是舜宇，主因他会制造玻璃，后续选择才会是8P -潜望式预估会下放到两个机种 -从6.1/6.7吋升级成6.3/6.9吋产品，腾出更多空间给ToF -WiFi设计将改采用ComboChip，把WiFi、BT、UWB一同封装 #Android -2023全年预估-2%，中国市场原先预估很乐观，但到了3月底需求又更差，包括房价转跌、多数产业减薪、消费者着重立即性销售等 -预计3Q手机零组件拉货会不怎么样 -市场原先期待海外5G市场，但今年芯片设计有问题，像MTK18~20美元的5G-E产品DieSize比更贵版本还要大，因此成本效益比较差的情况下，卖了不到10000颗就收手，另外海外市场需求也不怎么样，可能是受到强势美元影响 #手机自研芯片 -小米会持续推进芯片，TSMC会在明年4Q量产小米芯片 -AppleModem会在2025年上半年自研 -Willsemi50H产品会在2024年进入量产 -3Q23联咏会做不到季增，主因手机TDDI、LDDI不如预期 #Q&A 1.NV下一次法说会优于预期？ 会，从CoWoS产能推算全年Datacenter32bn，会高于28~29bn，因此一定会优于预期2.2024年资本支出预估成长14%，主要假设为何？ 2024年成长率14%应该会下降到8~9%，主要动能来自中国、Intel、Memory。特别是Memory部分，以历史周期来看，Memory产业没有连续下降3年3.CoWoS产能扩充速度慢，主要限制？ -称不上有设备瓶颈，像最主要缺的还是Shibaura、Tazmo设备，设备交期6个月+2个月调整参数，其实也没有很久 -台积电还在评估Overbooking情况，因此不会有太多设备瓶颈4.TSMC2024年Capex方向？ -今年32bn应该不会再动 -美国真的有放慢，主因政府、人工、补贴都有问题5.1G6P镜头会是舜宇还是大立光主要供应？ -1G6P相对8P高度比较矮、比较小，对Formfactor比较不会太明显，另外生产端1G6P也比较成熟，不会有那么多问题 -1G6P会对舜宇比较有利，主因舜宇能够自制玻璃，也有丰富的1G6P经验，二三供可能是大立光、玉晶光 6.若二选8P还是会大立光最好？ 8P会比1G6P贵，1G6P大约2.4美元，而8P大约3美元以上