#重点摘要 1.台积电产能利用率预估相较5/26有所下修。预估台积电2023全年营收年减9%,预估今/明年EPS分别为30/36块 2.台积电CoWoS产能确定2Q2312kwpm、 4Q23kwpm、2Q2416kwpm,至于4Q24则为市场各自判断,主因台积电还没有下关键设备的2H24PO,推估4Q24会达到20kwpm 3.预估NV今明年CoWoS产能46/75K,其中2024年想拿85K。以此推估NVServerBusiness开出数字仍会优于市场预期 4.供应链问到目前AMD4Q23出MSFT5500颗,而2024全年预计会有24万颗,主要客户包括MSFT、HP实验室、AWS。 #重点摘要 1.台积电产能利用率预估相较5/26有所下修。预估台积电2023全年营收年减9%,预估今/明年EPS分别为30/36块 2.台积电CoWoS产能确定2Q2312kwpm、 4Q23kwpm、2Q2416kwpm,至于4Q24则为市场各自判断,主因台积电还没有下关键设备的2H24PO,推估4Q24会达到20kwpm 3.预估NV今明年CoWoS产能46/75K,其中2024年想拿85K。以此推估NVServerBusiness开出数字仍会优于市场预期 4.供应链问到目前AMD4Q23出MSFT5500颗,而2024全年预计会有24万颗,主要客户包括MSFT、HP实验室、AWS。若后续Google也成功导入,有机会往30万颗上修 5.目前AMDROCm已经可以完成NVCuda的软件转换,且具有很高的稳定性,搭配美系CSP本身较强的软件能力,是有机会做到转移,但相对来说非美系CSP业者可能就比较难转换 6.EdgeAI有望推动PC市场动能,包括至少独显达到30以上,另外可能也要求要有AI引擎的CPU。建议关注9月Copilot发布 7.iPhone15新机大约预估8400万出货量,但预期15ProMax10月底会出现下修。15、15Plus采用三层CMOS架构,其中一层逻辑层、两层感测层,相较一般产品多一层感测层,但这样做良率只剩4X%,所以Sony有调配比较多的产能 8.iPhone16Pro、ProMax后摄会采用1吋Sensor,需要更改Lens,优选会是1G6P玻塑混合镜头,主要赢家为舜宇,第二选择选择才会是 8P,主要供货商为大立光 -台积电7/20法说全年展望预估将下修到美金衰退高个位数,另外2024年资本支出到底是年增还是年减,取决于德国厂进度 -6月CoWoS最新2024年年产能已超过JeffPu会中提及的数字,推估明年底将达到25kwpm,这样就符合股东会中说的翻倍再翻倍 -AMDROCm是否真能取代NVCuda可持续观察 -供应链前阵子表示iPhone15、15Plus三层堆栈问题不大、很快解决 -若下一代iPhone后摄采用1G6P镜头,将会是大立光潜在风险 #晶圆代工 -目前预期库存调整会延续到3Q23 -上图为台积电UTR最近预估,下图为5/26预估数 -每个月都在往下调UTR预估数,主要调整包括1)5nm下调10%,主因手机、AMDServer等原因;2)其他部分是指8吋,也比原先预估低 10%,主因车用调整时间较长 -推估台积电2023年美元营收下降9%,台积电股价仍然受地缘政治影响,股价短期往上的空间不大,主因7/20法说是不是要再度调降全年指引,会使得股价比较震荡 -5nm3Q23持平,4Q23UTR提升主要受惠Genoa -28nm目前已经满载,动能包括TVSoC、WiFi、ISP、OLED#二线厂 -联电28nm同样强劲。外国投资人对联电兴趣度比较高,或多或少是地缘政治影响台积电比较多,而联电则可以受惠于新加坡厂 -中芯下半年成长相对平缓,主因12吋制程很多美系客户在去中化。此外,即使MPS近期在8吋有提升产能,但还是难以抵挡Non-China趋势 -Intel第14代CPU平台MeteorLake会在2024年出货,使得FoundryTAM有所增加 -地缘政治影响使得Foundry不效率,长期半导体通膨会是正常现象 -近期IntelFoundry切割出Foundry/ICDesign,但观察Foundry成本跟其他厂商仍有巨大落差,因此很难在市场上生存 #ServerGPU -Server预估将年减5%,目前觉得会是在-7%、-8%之类的,其中上半年会下降13~14%YoY。3Q23预估会是QoQ、YoY会是温和回升 -1Q23新平台的DDR5PMIC有遇到问题,除了MPS正常,包括三星LSI、TI、瑞萨都有遇到问题,目前靠提升MPS占比,可以解决大约60%问题,预估8~9月就会完全解决 -推估3Q23AMDGenoa季增60%、IntelSapphirerapidsQoQ40% -AIServer2022/23/2024年13/20/34万台,对应到90/150/240万张GPU#Nvidia -2Q23H100+A100拿到的CoWoS产能相较1Q23QoQ翻倍,而3Q、4Q23仍会持续往上 -2023全年大约46000片,对应到120万张GPU -加上Mellanox、软件等收入,预估NVServer Business会达到32bn,相较BBG预估数28~29bn,仍有高机率Beat的机会 -2024年20万片CoWoS产能中,NV取得7.5万片,但NV内部有想要8.5万以上 #AMD -4Q23AMD从5600片上修到6000片,AMD没有办法从Wafer数量算有几颗,主因Skew太多 -AMD今年会出相对低规的产品,包括尚未发布的低规MI300P,1H24才会推出MI300A以及高规的MI300X、MI300C,预估高阶产品今年9 月会通过认证,因此明年MI300平均单价会提升 -从供应链问到目前AMD4Q23出MSFT5500颗,而2024全年预计会有24万颗,包括MSFT、HP实验室、AWS三个客户 -后续AMD仍有机会认证更多美系CSP客户,包括Google等,有机会上到30万颗 -假设24万颗若平均单价算12000~13000美金,大约就有30亿美金的收入 -大家都不想被NV绑着,目前AMDROCm已经可以完成NVCuda的软件转换,且具有很高的稳定性,搭配美系CSP本身较强的软件能力,是有机会做到转移,但相对来说非美系CSP业者可能就比较难转换 -BBAT对MI388也同样有兴趣,但短期仍会等待对美国公布对中国AI芯片近一步限制,才会决定是否跟AMD做软件优化 #台积电CoWoS产能 -2Q2312kwpm、4Q23kwpm、2Q2416kwpm,为目前相对比较确定的产能Pipeline,至于4Q24的产能则比较多为市场各自判断,主因台积电还没有下关键设备的2H24PO -目前推估4Q24会达到20kwpm,推论台积电还是不太相信客户提供的Forecast -近期DGASMPacific,主因2024年CoWoS整体的量没有资本市场想得这么高,而2.5/3D封装不会用到TCB#ServerHBM -2023~2025年HBM会呈现70%以上的CAGR -每张GPU每一代规格的HBM容量都会是往上走,像H100大约96Gb,而明年上半年B100或叫GB100会上到128Gb -SKHynix目前相对为领导厂商 -Samsung会在4Q23量产HBM3出给CSP客户,至于会不会打进NV再看看 -Micron应该会在1Q24推出产品,采用HCM技术,效能比较差,但相对比较便宜 #EdgeAI -EdgeAI驱动PC市场比较合理,但放在手机中会相对比较怪,主因手机有要求Formfactor跟功耗 -建议观察今年9月Copilot产品。像MSFT有提到TeamEdge、M365的应用,预期之后还会有更多Copilot;HPCeo也有提到跟MSFT积极合作 -预期明年Copilot会要求至少要独显30以上,另外可能也要求要有AI引擎的CPU,以目前已发布产品来看,AMDCPU会比Intel更好,包括在下一代AMD8000系列也会相对好一点 #内存 -预期DRAM3Q合约价QoQ跌低个位数,4Q就会起涨,而NAND3Q就开始涨 -现在部分下游客户已经开始低档拉货#iPhone -2Q会是YoY低点、YoY-15%,而4Q则会翻正 -Apple备货心态有积极,目前新机大约预估8400万出货量,而原本去年也要有这个数字,但因为郑州厂疫情使得最后只有出货7500~7600万。但后续仍需观 察,特别是推估ProMax会涨价,10月底就知道卖不卖得好,认为往下调的机率会比较大 -iPhone15、15Plus会采用三层CMOS架构,其中一层逻辑层、两层感测层,相较一般产品多一层感测层,目的在增加感光。但这样做良率只剩4X%,所以Sony有调配比较多的产能过去 -2024年iPhone16硬件规格升级比较明确 -前摄镜头接收端采用MetaLens,目的在缩小打孔 -Pro、ProMax后摄会采用1吋Sensor,相较今年下半年要推的1/1.28吋更大。更改成1吋就要更改Lens,优选会是1G6P玻塑混合镜头,走相对比较前面的会是舜宇,主因他会制造玻璃,后续选择才会是8P -潜望式预估会下放到两个机种 -从6.1/6.7吋升级成6.3/6.9吋产品,腾出更多空间给ToF -WiFi设计将改采用ComboChip,把WiFi、BT、UWB一同封装 #Android -2023全年预估-2%,中国市场原先预估很乐观,但到了3月底需求又更差,包括房价转跌、多数产业减薪、消费者着重立即性销售等 -预计3Q手机零组件拉货会不怎么样 -市场原先期待海外5G市场,但今年芯片设计有问题,像MTK18~20美元的5G-E产品DieSize比更贵版本还要大,因此成本效益比较差的情况下,卖了不到10000颗就收手,另外海外市场需求也不怎么样,可能是受到强势美元影响 #手机自研芯片 -小米会持续推进芯片,TSMC会在明年4Q量产小米芯片 -AppleModem会在2025年上半年自研 -Willsemi50H产品会在2024年进入量产 -3Q23联咏会做不到季增,主因手机TDDI、LDDI不如预期 #Q&A 1.NV下一次法说会优于预期? 会,从CoWoS产能推算全年Datacenter32bn,会高于28~29bn,因此一定会优于预期 2.2024年资本支出预估成长14%,主要假设为何?2024年成长率14%应该会下降到8~9%,主要动能来自中国、Intel、Memory。特别是Memory部分,以历史周期来看,Memory产 业没有连续下降3年 3.CoWoS产能扩充速度慢,主要限制? -称不上有设备瓶颈,像最主要缺的还是Shibaura、Tazmo设备,设备交期6个月+2个月调整参数,其实也没有很久 -台积电还在评估Overbooking情况,因此不会有太多设备瓶颈 4.TSMC2024年Capex方向? -今年32bn应该不会再动 -美国真的有放慢,主因政府、人工、补贴都有问题5.1G6P镜头会是舜宇还是大立光主要供应? -1G6P相对8P高度比较矮、比较小,对Formfactor比较不会太明显,另外生产端1G6P也比较成熟,不会有那么多问题 -1G6P会对舜宇比较有利,主因舜宇能够自制玻璃,也有丰富的1G6P经验,二三供可能是大立光、玉晶光 6.若二选8P还是会大立光最好 8P会比1G6P贵,1G6P大约2.4美元,而8P大约3美元以上