半导体月度销售额提升，建议关注上游材料需求改善

上周半导体行情跑输主要指数。上周申万半导体行业指数下跌2.84%，同期创业板指数下跌2.57%，上证综指下跌2.30%，深证综指下跌2.19%，中小板指数下跌1.97%，万得全A下跌2.13%。半导体行业指数跑输主要指数。 半导体各细分板块大部分下跌。半导体细分板块中，分立器件板块上周上涨0.1%，半导体材料板块上周下跌2.4%，IC设计板块上周下跌3.5%，封测板块上周下跌4.6%，半导体设备板块上周下跌5.2%，半导体制造板块上周下跌6.4%，其他板块上周下跌5.9%。 世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新发布的研究报告预估2023年全球半导体市场规模或达到515亿美元，预计下滑幅度为10.3%，随后将出现强劲的复苏现象，2024年预测全球整体销售提速11.8%。 尽管按照WSTS预测，目前半导体行业或仍处于周期下行，根据SIA，全球4月半导体月度销售额连续环比回暖+0.3%，其中中国地区销售额环比+2.9%。SIA数据显示，2023年4月全球半导体行业销售额为399.5亿美元，同比下降21.6%，但较上月的398.3亿美元环比增长0.3%，已经是第二个月环比增长。按区域来看，4月仅中国和日本月度销售额环比增长，中国环比回升2.9%，日本环比回升0.9%，而美洲、欧洲和亚太地区/其它地区月度销售额分别下滑1.0%、0.6%及1.1%。尽管全球半导体市场或仍处于周期性下行，但4月的月度销售额继续环比回升，未来有望持续回暖，我们认为随着晶圆厂销售额逐步提升，稼动率有望回暖，半导体材料需求有望逐步改善。 根据彭博社，荷兰政府计划最快于6月30日发布新的出口管制措施，将限制ASML对中国大陆的芯片制造设备出口。这项出口管制规定，最早可能6月30日或7月第一周公布，也能作为被其他欧盟成员国的蓝图。此前，ASML曾在官网公告，受限制的浸没式ArF光刻机主要为TWIN SCAN NXT:2000i及更先进机型。目前国内大部分产线不受荷兰光刻机出口限制影响， 建议关注： 1）半导体零部件：正帆科技（天风机械团队联合覆盖）/江丰电子/茂莱光学/新莱应材（天风机械团队覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械团队覆盖）/国机精工（天风机械团队覆盖）； 2）半导体材料设备：雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械团队覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械团队联合覆盖）/长川科技（天风机械团队覆盖）/鼎龙股份（天风化工团队联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械团队联合覆盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工团队覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械团队覆盖）/和远气体/华懋科技； 3）半导体设计：江波龙（天风计算机团队联合覆盖）/纳芯微/圣邦股份/晶晨股份/斯达半导/宏微科技/东微半导/瑞芯微/思瑞浦/中颖电子/澜起科技/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/龙芯中科/海光信息（天风计算机团队覆盖）； 4）IDM：闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微/扬杰科技； 5）代工封测：华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电； 6)卫星产业链：声光电科/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通 风险提示：宏观不确定性；进出口贸易限制影响；需求不及预期。 1.每周谈-半导体月度销售额提升，建议关注上游材料需求改善 世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新发布的研究报告预估2023年全球半导体市场规模或达到515亿美元，预计下滑幅度为10.3%，随后将出现强劲的复苏现象，2024年预测全球整体销售提速11.8%。 图1：全球半导体销售额 WSTS下调对2023年半导体市场规模的预期，以应对通胀上升和终端市场需求减弱，特别是那些依赖消费者支出的市场。尽管分立器件和光电这两个主要类别预计将在2023年保持个位数的同比增长，分别为5.6%和4.6%，但其他类别预计将转向负增长，如存储市场，WSTS预计或同比下降约35%。 按地区来看，WSTS预计2023年欧洲和日本市场或将分别增长6.3%和1.2%。相反，其余地区预计将面临下滑，美洲预计将下降9.1%，亚太地区将下降15.1%。 图2：全球半导体销售额预测（按地区） 尽管按照WSTS预测，目前半导体行业或仍处于周期下行，根据SIA，全球4月半导体月度销售额连续环比回暖+0.3%，其中中国地区销售额环比+2.9%。SIA数据显示，2023年4月全球半导体行业销售额为399.5亿美元，同比下降21.6%，但较上月的398.3亿美元环比增长0.3%，已经是第二个月环比增长。按区域来看，4月仅中国和日本月度销售额环比增长，中国环比回升2.9%，日本环比回升0.9%，而美洲、欧洲和亚太地区/其它地区月度销售额分别下滑1.0%、0.6%及1.1%。尽管全球半导体市场或仍处于周期性下行，但4月的月度销售额继续环比回升，未来有望持续回暖，我们认为随着晶圆厂销售额逐步提升，稼动率有望回暖，半导体材料需求有望逐步改善。 根据彭博社，荷兰政府计划最快于6月30日发布新的出口管制措施，将限制ASML对中国大陆的芯片制造设备出口。这项出口管制规定，最早可能6月30日或7月第一周公布，也能作为被其他欧盟成员国的蓝图。此前，ASML曾在官网公告，受限制的浸没式ArF光刻机主要为TWIN SCAN NXT:2000i及更先进机型。目前国内大部分产线不受荷兰光刻机出口限制影响，根据经济观察报的报道，目前全国各地建设的半导体厂约有数百家，除了头部的半导体厂，真正能用上浸润式DUV的工厂并不多，整体的建设处于尚未形成规模效益的初期阶段，月产能达到数十万片晶圆的产线是非常少的。同时，这些产线不涉及先进芯片，主要用于生产技术相对成熟的芯片，如功率器件等。 表1：国内晶圆厂产能及扩产计划统计 2.上周半导体行情回顾 上周半导体行情跑输主要指数。上周申万半导体行业指数下跌2.84%，同期创业板指数下跌2.57%，上证综指下跌2.30%，深证综指下跌2.19%，中小板指数下跌1.97%，万得全A下跌2.13%。半导体行业指数跑输主要指数。 表2：上周半导体行情与主要指数对比 图3：上周A股各行业行情对比（%） 半导体各细分板块大部分下跌。半导体细分板块中，分立器件板块上周上涨0.1%，半导体材料板块上周下跌2.4%，IC设计板块上周下跌3.5%，封测板块上周下跌4.6%，半导体设备板块上周下跌5.2%，半导体制造板块上周下跌6.4%，其他板块上周下跌5.9%。 图4：上周子板块涨跌幅（%） 图5：半导体子板块估值与业绩增速预期 上周半导体板块涨幅前10的个股为：北斗星通、鸿远电子、苏州固锝、必创科技、火炬电子、振华科技、中环装备、阿石创、TCL中环、敏芯股份。 上周半导体板块跌幅前10的个股为：和林微纳、深科技、长川科技、长光华芯、富瀚微、中芯国际、睿能科技、容大感光、润欣科技、北京君正。 表3：上周涨跌前10半导体个股 3.本周重点公司公告 【力合微688589.SH】 公司于2023年06月26日发布《向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书摘要》。公告称，本次拟发行可转债总额为人民币38,000.00万元，发行数量380,000手。发行募集资金将用于智慧光伏及电池智慧管理PLC芯片研发及产业化项目、智能家居多模通信网关及智能设备PLC芯片研发及产业化项目和科技储备资金项目。本次发行的可转债向发行人在股权登记日收市后中国结算上海分公司登记在册的原股东优先配售，原股东优先配售后余额（含原股东放弃优先配售部分）通过上交所交易系统网上向社会公众投资者发行，余额由保荐人（主承销商）包销。 【中晶科技003026.SZ】 公司于2023年06月22日发布《浙江中晶科技股份有限公司2022年年度权益分派实施公告》。公告称，于2023年5月19日召开2022年年度股东大会，审议通过权益分派事宜，以截至2022年12月31日的公司总股本101,017,880股，扣除即将回购并注销的用于股权激励的限制性股票后的总股本100,633,516股为基数，向全体股东每10股派发现金股利人民币2.00元（含税），共计派发现金20,126,703.20元（含税）；送红股0股（含税）；不以资本公积金转增股本。分派对象为截止2023年6月29日下午深圳证券交易所收市后，在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司登记在册的本公司全体股东。 【国芯科技688262.SH】 公司于2023年06月21日发布《苏州国芯科技股份有限公司2022年年度权益分派实施公告》。公告称，公司于2023年5月18日的2022年年度股东大会审议通过利润分配及转增股本方案，拟以实施权益分派的股权登记日登记的总股本为基数，向公司全体股东每10股派发现金红利2.50元，以资本公积金向全体股东每10股转增4股。截至2022年12月31日，公司总股本240,000,000股，以此计算合计拟派发现金红利60,000,000.00元（含税），2022年度公司现金分红金额（含税）占公司2022年度合并报表归属于上市公司股东的净利润的比例为78.01%。分派对象为截至股权登记日下午上海证券交易所收市后，在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记在册的本公司全体股东（苏州国芯科技股份有限公司回购专用证券账户除外）。 【晶丰明源688368.SH】 公司于2023年06月21日发布《上海晶丰明源半导体股份有限公司2022年第二期限制性股票激励计划首次授予第一个归属期归属结果暨股份上市公告》。公告称，公司已完成对2022年第二期限制性股票激励计划（以下简称“本次激励计划”）首次授予部分第一个归属期的股份登记工作。截止2023年6月7日，公司已收到57名限制性股票激励对象缴纳的限制性股票认购款合计人民币666,400.00元，其中新增注册资本（股本）人民币33,320.00元整，资本公积（股本溢价）633,080.00元。本次归属的限制性股票数量为33,320股，占归属前公司总股本的比例约为0.05%，不会对公司最近一期财务状况及经营成果构成重大影响。 【气派科技688216.SH】 公司于2023年06月21日发布《气派科技股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票预案》。公告称，发行股票采用以简易程序向特定对象发行股票的方式，经公司2022年年度股东大会授权的董事会决定启动发行程序，并在中国证监会作出予以注册决定后10个工作日内完成发行缴款。本次发行股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，且募集资金总额不超过13,000.00万元（含本数），同时不超过本次发行前公司总股本的30%。本次发行股票募集资金总额在扣除相关发行费用后的募集资金净额拟投资于第三代半导体及硅功率器件先进封测项目和偿还银行贷款。 【银河微电688689.SH】 公司于2023年06月21日发布《常州银河世纪微电子股份有限公司关于向激励对象授予限制性股票的公告》。公告称，公司于2023年6月20日召开的第三届董事会第六次会议、第三届监事会第六次会议，审议通过了《关于向激励对象授予限制性股票的议案》，确定2023年6月20日为授予日，以15.00元/股的授予价格向6名激励对象授予85.00万股限制性股票。公司实施本次激励计划有利于进一步完善公司治理结构，建立、健全公司激励约束机制，吸引和留住公司管理人员、核心技术人员以及其他人员，充分调动其积极性和创造性，有效提升核心团队凝聚力和企业核心竞争力，有利于公司的持续发展。 【晶合集成688249.SH】 公司于2023年06月21日发布《合肥晶合集成电路股份有限公司关于新产品研发进展的自愿性披露公告》。公告称，目前公司已顺利完成55nmTDDI产品开发，且实现大规模量产。 目前该产品产能达到满载状态，且已成功进入LCD面板及智能手机