PCB行业报告：行业整体贝塔减弱，高景气领域布局享高成长

证券研究报告2023年6月16日 PCB行业报告： 行业整体贝塔减弱，高景气领域布局享高成长 电子行业首席分析师：王芳S0740521120002研究助理：刘博文 1 目录 一、PCB行业概览：行业整体贝塔减弱，高景气领域布局享高成长二、数通板+汽车板+IC载板引领PCB未来增长 三、追踪PCB企业利润率：原材料价格四、重点PCB厂商 2 印刷电路板（PrintedCircuitBoard，PCB），是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板，其主要功能是：1）为电路中各种元器件提供机械支撑；2）使各种电子零组件形成预定电路的电气连接，起中继传输作用；3）用标记符号将所安装的各元器件标注出来，便于插装、检查及调试。PCB可以实现电子元器件之间的相互连接，起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体，因而被称为“电子产品之母”。 行业性贝塔减弱，高景气领域布局享高成长 来源：中商情报网，广合科技招股书，中泰证券研究所3 行业性贝塔减弱，高景气领域布局享高成长 PCB可以分为刚性板、挠性板、刚挠结合板、封装基板等，每种板特征及主要应用领域各有不同。 分类 特征 主要应用 刚性板 单面板 最基本的PCB，元器件集中在其中一面，导线则相对集中在另一面 消费电子、计算机、汽车电子、通信设备、工业控制、军工、航空航天等 双面板 在基材的两面都有布线，两面间有适当电路连接，可以用于较复杂的电路上 多层板 四层及以上导电图形与绝缘材料压制而成，层间导电图形通过导孔进行互连 HDI板 高密度互连板，具有高密度化、精细导线化、微小孔径化等特性 智能手机、通信设备、计算机、汽车电子、工业控制、医疗设备等 特殊板 厚铜板 任意一层铜厚为2Oz及以上的PCB可承载大电流和高电压，同时具有良好散热性 工业电源、军工电源、发动机设备等 高频/高速板 采用高频材料或低介电损耗的高速材料进行加工制造而成 通信基站、服务器/存储器、微波传输、卫星通信、导航雷达等 金属基板 由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制线路板，具有散热性好、机械加工性能佳等特点 通信无线基站、微波通信、汽车电子等 挠性板 以柔性绝缘基材制成的印制电路板，具有轻薄、可弯曲的特点 智能手机、通信设备、消费电子、智能穿戴设备、液晶显示屏等 刚挠结合板 刚性板和挠性板的结合，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求 航空航天、计算机、医疗设备、消费电子等领域 封装基板 又称“IC载板”，直接用于芯片，可为芯片提供封装、电连接、保护、散热等功能 半导体芯片封装 来源：满坤科技招股书，中泰证券研究所4 PCB市场已经历数轮经济周期。PCB作为电子元器件支撑和连接的载体，供经历四轮不同需求引领的上行周期，预计下一轮PCB行业整体增长将由服务器及数据中心拉动，预计到2027年，全球PCB产值可达984亿美元，2022-2027CAGR达3.8%。 全球PCB产值23年预计下滑，24年恢复增长。根据Prismark数据，22年开始PCB整体需求转弱，22年Q4整体PCB市场环比下降7.7%，同比下降14.6%，22年全球PCB市场约为817亿美元，同比增长约1%，预计23年产值784亿美元，同比下滑4.13%，但预计后续随着经济环境转暖，PCB产值将迎来正增长。 行业性贝塔减弱，高景气领域布局享高成长 图表：历史PCB产值增长趋势及预测 来源：Prismark，中泰证券研究所5 PCB产能中国转移趋势已结束。21世纪以来，凭借较低的人工成本、优惠的投资政策等因素的吸引，全球PCB产业重心不断向亚洲地区转移。海外厂商逐步放弃中低端PCB制造生产，将有限产能转向HDI、IC载板等高端产品，给国内厂商腾出发展空间。中国大陆自2006年开始超越日本成为全球最大的PCB产品生产国，PCB产量、产值均居世界第一，占全球PCB行业总产值的比例已由2000年的8.1%上升至2021年的54.56%，后续根据Prismark预计，中国大陆地区PCB增速将略低于行业整体增速，PCB产能降更多增长在亚洲其他地区，预计2027年中国大陆产值占比将下降至52%。 行业性贝塔减弱，高景气领域布局享高成长 图表：全球PCB产地转移及预计增长率情况（单位：亿美元） 地区和国家 2000年产值 2020年产值 2021年产值 2022年产值 2023年预测 2027年产值预测 2022-2027年 复合增长率 美洲 108.52 29.43 32.46 33.69 32.93 41.29 4.20% 欧洲 67.02 16.13 20.02 18.85 17.95 22.5 3.60% 日本 119.24 57.71 73.08 72.8 69.42 84.14 2.90% 中国大陆 33.68 350.09 441.5 435.53 419.13 511.33 3.30% 亚洲其他地区 87.24 198.83 242.15 256.54 244.24 324.62 4.80% 合计 415.7 652.19 809.21 817.41 783.67 983.88 3.80% 来源：Prismark，中泰证券研究所6 PCB主要下游应用众多，根据Prismark数据，服务器/数据存储领域2021年占比约为9.71%，汽车占比约为10%，预计服务器/汽车2021-2026年复合增速10%/7.5%，为PCB领域下游增长最快的领域。 行业性贝塔减弱，高景气领域布局享高成长 图表：2021年PCB下游分布情况图表：不同领域PCB细分增速情况 医疗 工业2% 4% 军事/航空航天 4% PC18% 12.0% 2021-2026复合增长率 汽车 10% 10.0% 7.5% 5.7% 5.3% 5.6% 4.9% 3.6% 2.9%3.0% 1.9% -0.2% 10.0% 其他消费电子 15% 服务器/数据存储 10% 其他计算机 6% 8.0% 6.0% 4.0% 2.0% 无线基础设备 4% 有线基础设备 7% 手机 20% 0.0% -2.0% 来源：Prismark，中泰证券研究所7 按照产品结构来看，高端产品如HDI板、18层以上PCB及IC载板增速最快。从产品结构而言，IC封装基板22年呈现优于行业的表现，未来随着AI商业化应用的序幕的拉开，将持续推动大数据、算力、算法相关产业的快速迭代进步，并有望成为电子信息产业发展的长期驱动力预期，将进一步带动18层以上高端PCB板及IC载板的成长，2027年IC封装基板、18层板及以上的市场规模将分别达到222.86亿美元、21.33亿美元，2022-2027年的复合增长率分别为5.1%、4.4%。 行业性贝塔减弱，高景气领域布局享高成长 图表：PCB按照产品结构增长情况（单位：亿美元） 2022年产值（亿美元） 同比增长 2027年预计产值（亿美元） 复合增速 单双面板 88.75 -7.4% 98.13 2.0% 4-6层板 178.36 -4.6% 206.34 3.0% 8-16层板 102.88 -3.6% 124.68 3.9% 18层板及以上 17.22 1.8% 21.33 4.4% HDI板 117.63 -0.4% 145.81 4.4% 封装基板 174.15 20.9% 222.86 5.1% 柔性板 138.42 -1.5% 164.73 3.5% 合计 817.41 1.0% 983.88 3.8% 来源：Prismark，中泰证券研究所8 目录 一、PCB行业概览：行业性贝塔减弱，高景气领域布局享高成长二、数通板+汽车板+IC载板引领PCB未来增长 三、追踪PCB企业利润率：原材料价格四、重点PCB厂商 9 高端数通PCB技术壁垒高，竞争格局好。高端数通PCB的壁垒主要包含以下几点： 1、层间对准度难，需要控制层间对位公差±75微米； 2、高层板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内层线路制作及图形尺寸控制要求高； 3、设计叠层结构时，需充分考虑材料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度，并设定合理的高层板压合程式；4、采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去沾污的难度。较高的技术壁垒制约高多层PCB供给，目前国内仅少数公司具备批量生产能力。 数通板+汽车板+IC载板引领PCB未来增长 来源：中泰证券研究所10 ChatGPT数据运算量增长快速，带动服务器/交换机等用量提升，布局相应领域PCB公司显著受益。 ChatGPT带来了算力需求的激增，与之对应亦带来相应服务器/交换机等作为算力核心载体和传输的硬件，带来PCB需求大幅增长，同时随着对算力的要求越来越高，对于大容量、高速、高性能的云计算服务器的需求将不断增长，对PCB的设计要求也将不断升级，提升对于高层数、大尺寸、高速材料等的应用。 以23年发布的新服务器平台为例，Pcie5.0服务器用PCB层数、材料、设计工艺均有升级，PCB价格提升显著，其层数从4.0的12-16层升级至16-20层，根据Prismark的数据，2021年8-16层板的价格为456美元/平米，而18层以上板的价格为1538美元/平米，PCB价值量增幅明显；另外配套新服务器，交换机、传输网产品都需要同步升级，预计400G、800G交换机对PCB板子拉动巨大，进一步带动数通板景气度提升。 Intel Platform Pruley Whitley EagleStream CPU NanoProcessPCIeGenerationMPTime CCLMaterial LayerCount Skylake14nmPCIe3.02017Q3 MidLoss 8to12 CascadeLake14nm+PCIe3.02019Q3 MidLoss 8to12 CooperLake14nm++PCIe3.0CancelCancelCancel Icelake10nmPCIe4.02021Q1 LowLoss 12to16 SapphireRapidsIntel7 PCIe5.02022H2 VeryLowLoss 16to20 EmeraldRapidsIntel7PCIe5.02023 VeryLowLoss16to20 Architecture Zen Zen2 Zen3 Zen4 CPU Naples Rome Milan Genoa NanoProcess 14nm(GlobalFoundries) 7nm(TSMC) 7nm(TSMC) 5nm(TSMC) AMD PCIeGeneration PCIe3.0 PCIe4.0 PCIe4.0 PCIe5.0 MPTime 2017Q3 2019Q3 2020Q4 2022H2 CCLMaterial MidLoss LowLoss LowLoss VeryLowLoss LayerCount 8to12 12to16 12to16 16to20 数通板+汽车板+IC载板引领PCB未来增长 图表：服务器平台标准 来源：ITEQ，中泰证券研究所11 2022年，预计搭载GPGPU（GeneralPurposeGPU）的AI服务器年出货量占整体服务器比重近1%；2023年预计在 ChatBot相关应用加持下，预估出货量同比增长可达8%；2022-2026年复合增长率将达10.8%。 2022年AI服务器采购中，北美四大云端厂商谷歌、亚马逊AWS、Meta、微软合计占比66.2%。国内市场方面，字节跳动 采购力道最为显著，年采购占比达6.2%，紧随其后的是腾讯（2.3%）、阿里巴巴（1.5%）、百度（1.5%）。 数通板+汽车板+IC载板引领PCB未来增长 图表：2022-2026全球AI服务器出货量（单位：千台）图表：2022年各业者AI服务器采