2019年中国半导体CMP抛光材料行业研究报告

1 报告编码[19RI0442] 头豹研究院|电子系列行业概览400-072-5588 2019年 中国半导体CMP抛光材料行业概览 报告摘要电子团队 作为半导体产业中的重要子行业，中国CMP抛光材料行业随着全球半导体产业转移快速发展。CMP抛光材料在集成电路制造成本中约占7%左右，是半导体产业中的高端耗材，与下游芯片产量呈正相关关系。中国CMP抛光材料的市场销售规模在2018年达到 28 亿元，2014 年至 2018 年年复合增长率为9.9%。在中国政府政策和国家基金的大力支持下，中国CMP抛光材料行业将迎来发展良机。 热点一：下游技术进步为市场扩容 热点二：企业兼并收购加快技术升级 热点三：行业发展仍面临下游渠道壁垒 在需求方面，集成电路技术的提升使CMP抛光材料行业市场扩容。随着集成电路技术的发展，芯片尺寸不断缩小、集成度持续提高，对晶圆表面平整度的要求愈加严格，抛光程序次数和需要抛光液的种类、数量增加。 高端抛光材料制造技术的研发难度高、投入大，单个企业短时间内难以实现突破，通过收购拥有技术的中国企业或与领先的国际企业合作，中国CMP抛光行业技术水平将加快提升。 芯片生产采取大批量制作模式，工艺复杂、流程多，每一道工序使用材料的稳定性对最终晶圆良率有重大影响，下游客户对材料供应商的认证十分严格。中国新进入企业只有在产品质量、价格、技术、服务等多方面优于原供应商，才有机会打破国际巨头垄断行业的局面。 王含之 分析师 陈夏琳 分析师 邮箱：cs@leadleo.com 行业走势图 相关热点报告  电子材料及设备系列行业概览——2019 年中国半导体二极管行业概览  金属及材料系列行业概览——2019 年中国钛合金行业概览  化工系列行业概览——2019年中国新材料产业行业概览 2 报告编号[19RI0524] 目录 1 方法论 ............................................................................................................................................ 5 1.1 研究方法 ........................................................................................................................... 5 1.2 名词解释 ........................................................................................................................... 6 2 中国半导体 CMP 抛光材料行业市场综述 .............................................................................. 8 2.1 CMP 抛光材料定义与分类 ............................................................................................ 8 2.2 中国半导体 CMP 抛光材料行业发展历程 .................................................................. 9 2.3 中国半导体 CMP 抛光材料行业市场规模 ................................................................ 10 2.4 中国半导体 CMP 抛光材料行业产业链分析 ............................................................ 12 2.4.1 上游分析 ............................................................................................................. 12 2.4.2 下游分析 ............................................................................................................. 13 3 中国半导体 CMP 抛光材料行业驱动因素分析 .................................................................... 14 3.1 供需两端动力强 ............................................................................................................. 14 3.2 内外政策促进中国行业发展 ........................................................................................ 15 3.3 全球产业转移，进口替代空间大 ................................................................................ 16 4 中国半导体 CMP 抛光材料行业制约因素分析 .................................................................... 17 4.1 国际专利保护、技术封锁阻碍发展 ........................................................................... 17 4.2 下游认证壁垒高、周期长制约发展 ........................................................................... 18 4.3 高端人才紧缺限制发展 ................................................................................................ 18 5 中国半导体 CMP 抛光材料行业相关政策分析 .................................................................... 21 6 中国半导体 CMP 抛光材料行业发展趋势分析 .................................................................... 22 6.1 发展低端、大批量应用产品 ........................................................................................ 22 3 报告编号[19RI0524] 6.2 企业兼并收购加快技术升级 ........................................................................................ 23 7 中国半导体 CMP 抛光材料行业竞争格局分析 .................................................................... 24 7.1 中国半导体 CMP 抛光材料行业竞争格局概述 ........................................................ 24 7.2 中国半导体 CMP 抛光材料行业典型企业分析 ........................................................ 25 7.2.1 深圳市力合材料有限公司 ................................................................................ 25 7.2.2 上海新安纳电子科技有限公司 ....................................................................... 26 7.2.3 天津晶岭微电子材料有限公司 ....................................................................... 27 4 报告编号[19RI0524] 图表目录 图 2-1半导体CMP抛光材料的分类 ..................................................................................... 8 图 2-2 中国半导体CMP抛光材料发展历程 ..................................................................... 10 图 2-3中国CMP抛光材料市场规模，2014-2023年预测 ........................................... 11 图 2-4 中国半导体CMP抛光材料行业产业链 ................................................................. 12 图 5-1 CMP抛光材料行业相关政策，2014-2018年 .................................................... 21 5 报告编号[19RI0524] 1 方法论 1.1 研究方法 头豹研究院布局中国市场，深入研究 10 大行业，54 个垂直行业的市场变化，已经积累了近 50 万行业研究样本，完成近 10,000 多个独立的研究咨询项目。  研究院依托中国活跃的经济环境，从电子、材料、信息科技等领域着手，研究内容覆盖整个行业的发展周期，伴随着行业中企业的创立，发展，扩张，到企业走向上市及上市后的成熟期，研究院的各行业研究员探索和评估行业中多变的产业模式，企业的商业模式和运营模式，以专业的视野解读行业的沿革。  研究院融合传统与新型的研究方法，采用自主研发的算法，结合行业交叉的大数据，以多元化的调研方法，挖掘定量数据背后的逻辑，分析定性内容背后的观点，客观和真实地阐述行业的现状，前瞻性地预测行业未来的发展趋势，在研究院的每一份研究报告中，完整地呈现行业的过去，现在和未来。  研究院秉承匠心研究，砥砺前行的宗旨，从战略的角度分析行业，从执行的层面阅读行业，为每一个行业的报告阅读者提供