2023年中国光刻胶、显影设备行业词条报告

光刻胶/显影设备行业分类 分类上，按照下游应用领域，光刻胶可分为 IC 光刻胶、PCB 光刻胶、LCD光刻胶。IC 光刻胶根据曝光波长 又可分g 线光刻胶(436nm)、i 线光刻胶(365nm)、KrF 光刻胶(248nm)、ArF 光刻胶(193nm)、EUV 光刻胶(13.5nm)等，通常情况下曝光波长越短，分辨率越佳，适用IC 制程工艺越先进。按照化学反应原理，光刻胶可 分为正性光刻胶和负性光刻胶。正性光刻胶曝光部分在显影液中溶解，负性光刻胶未曝光部分在显影液中溶解。 [2] 由于负性光刻胶显影时易变形和膨胀，自1970s 以后正性光刻胶逐渐成为主流。 该种类技术难度最大，国产化程度最低。分为紫外宽谱、g线、i线、KrF、ArF、EUV。其中，紫外宽谱曝光波长300-450nm，用于＜5寸晶圆；g线：多为正胶，曝光波长436nm，用于6寸晶圆；i线：多为正 胶，曝光波长365nm，用于6寸、8寸晶圆；KrF:正负胶都有，曝光波长248nm，用于8寸晶圆；ArF:多为正胶，曝光波长193nm，用于12寸晶圆；EUV，曝光波长13.5nm，用于12寸晶圆。 半导体光刻胶 光刻胶/显影设备分类 该种类分为彩色/黑色光刻胶，触摸屏用光刻胶，TFT-LCD光刻胶。其中，彩色/黑色光刻胶用于制备彩色滤光片；触摸屏用光刻胶，用于在玻璃基沉积ITO制作触摸电极；TFT-LCD光刻胶，用于细微图形加工。 LCD光刻胶 该种类分为干膜光刻胶，湿膜光刻胶，光成像阻焊油墨。 PCB光刻胶 市场规模稳步增长 全球晶圆厂扩产推进，市场规模稳定增长 近年来随着全球晶圆厂扩产进程的推进，全球前道涂胶显影设备市场规模整体稳步增长。据统计，全球前道涂胶显影设备市场规模由2019年的17.85亿美元增长至2020年的19.05亿美元，预计2023年将达到24.76 亿美元，年均复合增长率达8.52%。中国大区（含中国台湾地区）前道涂胶显影设备市场规模预计由2016年的8.57亿美元增长至2023年的10.26亿美元，年均复合增长率有望达7.78%。 国产实现进口替代 全球涂胶显影设备行业集中度较高，中国涂胶显影设备国产化率仅为4% 全球涂胶显影设备行业集中度较高，CR3 超过90%。中国涂胶显影设备国产化率仅为4%，芯源微在涂胶显影设备方面已成功打破国外厂商垄断。TEL 在中国大陆的市占率高达91%，其次为 Screen（迪恩士），占 比接近5%。在集成电路前道晶圆加工环节，包括 i-line、KrF、ArF等制程工艺，作为国产化设备已逐步得到验证及应用，实现小批量替代；在集成电路制造后道先进封装、化合物、MEMS、LED 芯片制造等环 节，国内厂商主流机型已广泛应用在国内知名大厂，成功实现进口替代。 集成电路过程不可或缺 集成电路产能要求的不断提升，涂胶显影设备日益重要 随着集成电路制造工艺自动化程度及客户对产能要求的不断提升，在200mm（8英寸）及以上的大型生产 线上，涂胶显影设备一般都与光刻设备联机作业（In Line），组成配套的圆片处理与光刻生产线，与光刻机配合完成精细的光刻工艺流程。涂胶显影设备会直接影响到光刻工序细微曝光图案的形成，是集成电路 制造过程中不可或缺的关键处理设备。 [3] 1：https://www.leadleo.c… 2：头豹分析师观点 光刻胶/显影行业发展历程 随着高集成度、超高速、超高频集成电路及元器件的开发，集成电路与元器件特征尺寸呈现出越来越精细的趋势，加工尺寸达到百纳米直至纳米级，光刻设备和光刻胶产品也为满足超微细电子线路图形的加工应用而推陈 出新。光刻胶的分辨率直接决定了特征尺寸的大小，通常而言，曝光波长越短，分辨率越高，因此为适应集成电路线宽不断缩小的要求，光刻胶的曝光波长由紫外宽谱向ｇ线(436nm)→ｉ线 始于（1950s-1980s） 酚醛树脂-重氮萘醌正性光刻胶（宽谱紫外正胶、g线正胶、i线正胶）聚乙烯醇肉桂酸酯及其衍生物 类光刻胶体系环化橡胶-双叠氮系光刻胶 光刻胶自1959年被发明以来就成为半导体工业最核心的工艺材料之一。随后的几十年内，光刻胶被 改进运用到印制电路板的制造工艺，成为PCB生产的重要材料。 成于（1980s-2000s） 1980-2000 g线光刻胶、i线光刻胶、KrF光刻胶、ArF光刻胶 自二十世纪90年代开始，光刻胶又被运用到平板显示的加工制作，对平板显示面板的大尺寸化、高精 细化、彩色化起到了重要的推动作用。 盛于（21世纪至今） 2000-2022 g线/i线光刻胶、KrF光刻胶、ArF光刻胶、EUV光刻胶 在微电子制造业精细加工从微米级、亚微米级、深亚微米级进入到纳米级水平的过程中，光刻胶起着 举足轻重的作用，目前全球光刻胶供应市场高度集中，核心技术掌握在日本和美国手中。 [4] 1：https://zhuanlan.zhihu… 2：间接引用 光刻胶/显影行业产业链分析 光刻是光电信息产业链中核心环节。光刻技术是指利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将图形 传递到介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术，是光电信息产业链中的核心环节之一。目前，全球缺芯背景下晶圆厂产能扩张正逐步迎来落地，半导体光刻胶市场需求稳步向上。对于产业链上游，主要为原材料 及设备，包括树脂、溶剂、单体、光引发剂、生产设备以及检测设备等，全球主要生产企业分布于日本、美国、中国、韩国、英国以及荷兰，其中在日本的企业占比最大为49%。对于中游的核心环节来说，全球光刻胶供应市 场高度集中，行业呈现寡头垄断格局，市场主要被日美公司垄断。前五大光刻胶企业占据了全球光刻胶市场87%的市场份额。技术方面也是如此，尤其在高分辨率的KrF和ArF光刻胶领域，中国本土企业仍然具有较大差距。而 产业链上游 生产制造端 溶剂、树脂、光引发剂、单体、其他 上游厂商 济南圣泉集团股份有限公司 徐州博康信息化学品有限公司 常州强力电子新材料股份有限公司 查看全部 产业链上游说明 从上游原材料来看，大陆企业在上游原材料均有布局。然而，国内从事光刻胶原材料研发及生产的供应商较少，光刻胶制造商对于光刻胶原材料主要依赖于进口，在原材料环节的议价能力弱。从成本来 看，树脂占光刻胶总成本的50%，在光刻胶各成分中占比最大；其次单体的占比为35%，光引发剂及其他助剂占比15%。ArF光刻胶树脂质量占比仅5%-10%，但成本占光刻胶原材料总成本的97%以 上。经过多年技术积累，国内已形成一定光刻胶用电子化学品产能，相关公司市场份额逐步提升，国 产替代正持续进行。 中 产业链中游 品牌端 PCB光刻胶：干膜光刻胶、湿膜光刻胶、阻焊油墨 LCD光刻胶：彩色光刻胶、干膜光刻胶触摸屏光刻胶、TFT-LCD光刻胶 半导体光刻胶：g线光刻胶、KrF光刻胶、i线光刻胶、ArF光刻胶、EUV光刻胶 中游厂商 上海新阳半导体材料股份有限公司 晶瑞电子材料股份有限公司 彤程新材料集团股份有限公司 查看全部 产业链中游说明 产业链下游 渠道端及终端客户 PCB、平板显示、半导体、微电子机械系统、其他 渠道端 台灣積體電路製造股份有限公司 华虹半导体（无锡）有限公司 深圳方正微电子有限公司 转移，中国光刻胶市场有望不断扩大，占全球光刻胶市场比例也将持续提升，预计到2026年占比有望从2019年 的15%左右提升到19.3%。 显影行业市场规模稳步增长。近年来随着全球晶圆厂扩产进程的推进，全球前道涂胶显影设备市场规模整体 稳步增长。据统计，全球前道涂胶显影设备市场规模由2019年的17.85亿美元增长至2020年的19.05亿美元，预计2023年将达到24.76亿美元，年均复合增长率达8.52%。中国大区（含中国台湾地区）前道涂胶显影设备市场 规模预计由2016年的58.02亿元增长至2023年的69.46亿元，年均复合增长率有望达7.78%。全球涂胶显影设备行业集中度较高，CR3 超过90%。中国涂胶显影设备国产化率仅为4%，芯源微在涂胶显影设备方面已成功打破 国外厂商垄断。TEL在中国大陆的市占率高达91%，其次为Screen（迪恩士），占比接近5%。在集成电路前道晶圆加工环节，包括 i-line、KrF、ArF等制程工艺，作为国产化设备已逐步得到验证及应用，实现小批量替代； 在集成电路制造后道先进封装、化合物、MEMS、LED 芯片制造等环节，国内厂商主流机型已广泛应用在国内知 名大厂，成功实现进口替代。 光刻胶/显影行业规模 VLSI,头豹研究院 中国光刻胶行业市场规模=PCB光刻胶+LCD光刻胶+半导体光刻胶+其他的市场规模之和 《新时期促进集成电路国产业和软 国务院 2020-07 件产业高质量发展的若干政策》 强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。提出为 政策内容 进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定 出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。 测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得稅，第三年至第五年按照25%的法定 政策解读 稅率或减半征收企业所得税。该政策扶持所有在中国境内设立的集成电路企业和软件企业，不分所有制性 质，均可按规定享受相关政策。 政策性质 税收优惠类 [7] 政策 颁布主体 生效日期 影响 《关于扩大战略性新兴产业投资、 培育壮大新增长点增长极的指导意 发改委、科技部、工信部等 2020-09 见》 加快新材料产业强弱项。围绕保障大飞机、微电子制造、深海采矿等重点领域产业链供应链稳定，加快在 政策内容 光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封 装材料等领域实现突破。 聚焦重点产业投资领域，加快新材料产业强弱项；加快在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材 政策解读 料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。 政策性质 投资支持类 [7] 政策 颁布主体 生效日期 影响 《关于促进集成电路产业和软件产 业高质量发展企业所得税政策的公 财政部、税务总局、发改委等 2020-12 告》 国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年 政策内容 免征企业所得税;国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目, 第一年至第五年免征企业所得税,第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税 国家通过经营期等对于企业和项目进行分级，再根据企业的阶段对年份的差异进行税收优惠，帮助企业更 政策解读 好的缩减成本，间接帮助了企业项目的执行 政策性质 税收优惠类 [7] 政策 颁布主体 生效日期 影响 《关于做好享受税收优惠政策的集 发改委、工信部、财政部、海关总 成电路企业或项目、软件企业清单 2021-03 署等 制定工作有关要求的通知》 国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，集成电路线宽小于65纳米（含）的逻辑电路、存储器生产 政策内容 企业，线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产企业，集成电路线宽小于0.5微米（含）的化合物 集成电路生产企业和先进封装测试企业，集成电路产业的关键原材料、零配件生产企业，享受税收优惠。 该政策鼓励了光刻胶产业链上游原材料企业扩大生产规模，重点集成电路设计企业和软件企业得到扶持， 政策解读 光刻胶生产企业入圈“清单”，可享受税收优惠政策。 政策性质 税收优惠类 [7] 政策