机械行业2023年中期投资策略：进攻是最好的防守

进攻是最好的防守 ——机械行业2023年中期投资策略 民生机械团队李哲/罗松/占豪/匡人雷/李思韦 01 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 2023年06月14日 *请务必阅读最后一页免责声明 总体策略 •当前我国工业化已基本完成，制造业资本开支整体增速趋缓，设备订单呈现周期性特征。我们判断，今年的设备行业结构性机会强于总量机会，把握产业趋势和景气下游更为关键。 •全球又进入新一轮科技涌现期，AI、人形机器人等新科技到达发展奇点，对制造业发展影响深远；海外对于关键领域的科技限制也倒逼我们进行科技升级。我国拥有工程师红利优势，有望在科技发展中占据有利位置。因此科技类投资机遇发展获得充要条件。 •落实到设备板块，科技类投资机遇集中在“补短板”、“延长板”两方面： 1）自主可控、国产替代条线。海外科技封锁趋严，涉及科技发展的底层技术攻关势在必行。经过多年培育，我国已有突破端倪。应循国产化率较低、且近期有望突破的方向布局。如半导体设备、工业母机、X射线检测设备等。 2）科技新进展条线。新技术发展日新月异，我国在多个科技方向已处于全球靠前位置。在补短板的同时，也要尽量加长长板，扩大领先优势。应循前沿技术中有新进展，产业趋势加强的方向布局。如人形机器人、液冷设备、复合铜箔设备、钙钛矿设备等。 •上轮周期上行期的需求透支、海外经济动能减弱带来的需求减少等，拖延了我国制造业复苏进度。我们认为四季度制造业有望趋势性回暖，通用设备、工程机械进入较好的配置时点。 风险提示：1）宏观周期性波动风险；2）半导体设备国产化进展不及预期风险；3）X射线检测应用不及预期；4）相关公司标的业绩不及预期的风险。 1 2 3 4 目录 总体策略 CONTENTS 自主可控 1.1半导体设备 2.3X射线检测设备 3.1人形机器人 1.2机床 科技新进展 3.2液冷设备 3.3复合铜箔 3.4钙钛矿设备 风险提示 01.总体策略 证券研究报告 3*请务必阅读最后一页免责声明 •2020年我国已经基本实现工业化。根据中国社会科学院经济研究所的划分，工业化水平指数达到100就表明全面实现工业化，而2020年中国整体工业化水平指数93，工业化已基本实现。 •制造业固定资产投资增速放缓。在整体工业化水平较高的基础上，国内制造业固定资产投资完成额累计同比除2020年-2022年由于疫情影响有所波动外，呈现增速放缓趋势。更应关注固定资产投资加速的细分领域。 100 80 60 40 20 0 图表：2020年中国工业化基本完成 工业化水平综合指数 199520002005201020152020 100% % 200420052007200920102012201420152017201920202022 80% 60% 40% 20% 0 -20% 图表：制造业固定资产投资放缓 中国:固定资产投资完成额:制造业:累计同比 资料来源：经济学动态，经济参考报，民生证券研究院 -40% 资料来源：Wind，民生证券研究院 •国际需求收缩或将对我国制造业产生影响。从最新公布的各项数据来看，美国、德国、英国等国家的经济衰退迹象日渐凸显。根据ISM（美国供应管理协会）公布的数据，美国、德国5月制造业PMI分别从4月的47.1、44.5下降至46.9、43.2，其中美国5月新订单分项从4月的45.7下降至42.6，预示着需求继续放缓。 •制造业出口依存度高，设备潜在市场空间缩小。我国出口依存度较高的行业分别为TMT设备(46.43%)，纺织（36.23%），仪器仪表（32.28%），电气机械和器材（21.45%）等，需求减弱也会对上游设备产生影响。 20 10 0 -10 -20 图表：海外多国制造业PMI指数与枯荣线的差值 2011/4 2011/11 2012/6 2013/1 2013/8 2014/3 2014/10 2015/5 2015/12 2016/7 2017/2 2017/9 2018/4 2018/11 2019/6 2020/1 2020/8 2021/3 2021/10 2022/5 2022/12 德国:制造业PMI英国:制造业PMI日本:制造业PMI 法国:制造业PMI加拿大:制造业PMI美国:制造业PMI 资料来源：Wind，民生证券研究院 图表：各行业出口依存度 资料来源：清华金融评论，民生证券研究院 •劳动力数量下降，制造业工资上涨。出生人口呈现下降趋势，劳动力总数也自2015年达到顶峰后呈现缓慢下降趋势。在国内劳动力供给出现短缺的情况下，制造业平均工资水平不断提升。 •低端制造业有全球化布局趋势。受人力成本提升、出口国政策等影响，部分企业将自己的供应链调整到东南亚或其他市场。东南亚、墨西哥等国又采取了力度比较大的税收优惠措施，吸引外资进入。 图表：劳动力数量自2015年后呈下降趋势 图表：制造业工资上涨（单位：元） 图表：2020年制造业工资对比 1.0 0.8 0.6 0.4 0.2 0.0 制造业工资对比（假设中国数据为1） 中国印尼越南柬埔寨孟加拉 资料来源：中经数据，国家统计局，民生证券研究院 资料来源：国家统计局，民生证券研究院 资料来源：华夏时报，民生证券研究院 •工程师红利雄厚。近20年来，我国普通本专科与研究生毕业人数分别由2003年的187.1万人、11.1万人上升至2022年的967.3万人与86.2万人。人口 素质的大幅度提升，意味着我国未来“工程师红利”将得到持续释放，对于我国经济质量、科技水平提升将起到重要支撑。 •高科技是制造业发展必然方向。参考日本的工程师红利发展过程，二战后，从军工厂出来的工程师开始转向民用领域，促进了日本经济恢复，这是第一波工程师福利。随后，日本推出了《新长期五年计划》等政策，大量扩建理工大学，扩招理工学生。此后的20年左右时间，理工科教育改革帮助制造业快速崛起，日本的汽车、电子、半导体等高端制造业迅速壮大。近30年来，日本制造业整体增速明显放缓，但已基恩士、爱德万为代表的高科技设备仍然录得强劲增长。 图表：中国历年普通专科及以上学历毕业生人数 1200 1000 800 600 400 200 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 0 研究生毕业生数(万人)普通本专科毕业生数(万人) 资料来源：国家统计局，民生证券研究院 图表：日本高科技公司2013年1月1日至今区间最大涨跌幅 公司名称 主营业务 区间最大涨跌幅（%） 基恩士 传感器、测量仪器、视觉系统、PLC、显微镜、激 光打标机研究、发用分析仪器等 259.97 爱德万测试 半导体和组件测试，机电一体化系统等 2096.20 尼康 光学材料及零部件、高精编码器、、光刻机、FPD 光掩膜基板制造等 186.13 日立 半导体制造设备、热能，核能和可再生能源发电系统、工业机械等 2079.75 资料来源：Wind，民生证券研究院（注：截至2023年6月11日收盘价） •总体来说，我国设备行业总量端仍面临压力。在国内外宏观环境剧烈变化的当下，发展高科技制造业是必然选择。 •重点布局两个方向：1)自主可控，国际形势日趋复杂，自主可控是保障科技安全的必然之路。代表方向有半导体、机床、X射线检测设备等。2)科技新进展，受益于工程师红利，我国在部分领域已走在国际前列，有望引领全球发展。代表方向有人形机器人、液冷设备、复合铜箔、钙钛矿设备等。 半导体 机床 自主可控 关注 X射线检测设备 人形机器人 科技新进展 液冷设备 复合铜箔 钙钛矿设备 图表：两条道路 资料来源：民生证券研究院绘制 02.自主可控 证券研究报告 9*请务必阅读最后一页免责声明 2.1 半导体：先进制程技术迭代，国产替代进程加速 证券研究报告 10*请务必阅读最后一页免责声明 2.1 半导体：全球半导体资本支出疲软，国内晶圆厂逆势扩张 大陆晶圆厂 尺寸 产线 现有产能 总规划产能 21总产能 22新增 23新增 24新增 25新增 12寸 中芯北方 7 10 7 3 0 0 0 12寸 中芯北京 6.5 6.5 6.5 0 0 0 0 12寸 中芯京城 0 10 0 2 3 3 2 12寸 中芯东方 0 10 0 0 1 3 4 12寸 中芯深圳 0 4 0 1 2 1 0 中芯国际 12寸 中芯南方 1.5 1.5 1.5 0 0 0 0 8寸 中芯上海 11.5 13.5 11.5 0 0 2 0 8寸 中芯深圳 7 7 7 0 0 0 0 8寸 中芯天津 11.5 18 11.5 3.5 0 0 0 8寸 中芯绍兴 7.5 16 7.5 2.5 3 3 0 8寸 中芯宁波 1.5 8 1.5 2 2 2 0 12寸 长存一期 10 10 10 0 0 0 0 长江存储 12寸 长存三期 0 10 0 0 0 5 5 12寸 长存二期 0 10 0 5 5 0 0 12寸 长鑫一期 6 10 6 3 0 1 0 合肥长鑫 12寸 长鑫二期 0 10 0 0 2 4 4 12寸 长鑫北京 3 10 3 0 3 4 0 合肥晶合集 12寸 晶合一期 12 12 12 0 0 0 0 成 12寸 晶合二期 0 25 0 0 2.5 5 6 12寸 ICRD 1 4 1 1 1 1 华虹半导体 12寸 华虹无锡 6.5 9.5 6.5 3 0 0 0 8寸 上海fab1-3 17.8 18 18 0 0 0 0 图表：国内主要晶圆厂产能（万片） •受消费电子需求较弱影响，全球半导体市场增速放缓，ICInsights预计2023年全球半导体资本支出约1466亿美元，同比下降19%。然而，国内晶圆厂逆势扩张。集微咨询预计中国大陆未来5年（2022年-2026年）还将新增25座12英寸晶圆厂，总规划月产能将超过160万片。截至2026年底，中国大陆12英寸晶圆厂的总月产能将超过276.3万片。 图表：全球半导体资本支出 全球资本支出（亿美元）%YoY 2000 1500 1000 500 0 60% 40% 20% 0% -20% -40% 12寸121285 8寸121053 其他厂商 资料来源：ICInsights，民生证券研究院 约当8寸87.585.87590.7561.5 资料来源：SEMI，民生证券研究院(注：约当8寸是指按8寸半导体计算产能) •半导体设备销售额创造新高，国内市场占比位居第一。数字经济推动半导体芯片技术持续迭代，并逐步向精密化、微小化发展，高端半导体设备的重要地位日益凸显。根据SEMI报告，预计2022年全球半导体制造设备的销售额创新高，达1076亿美元，其中，中国大陆地区市场规模位居全球第一，达到283亿美元。 •线宽微缩和3D堆叠等先进制程工艺显著拉动晶圆制造设备投资。应用材料公司材料显示，先进制程的推进显著提高晶圆制造设备的投资额。3DNAND领域，堆叠化工艺每万片晶圆产能投资额较平面工艺同比增长了近60%。DRAM领域，14nm-16nm工艺较25nm工艺的每万片晶圆产能投资额同比增长了近40%；逻辑代工领域更为显著，7nm工艺较28nm工艺的每万片晶圆产能投资额同比增长了近一倍，且7nm工艺的逻辑代工每万片晶圆产能投资额接近存储的3倍。 图表：大陆半导体设备市场在全球占比持续提升 图表：半导体设备市场细分领域规模（十亿美元） 图表：不同制程对应代工厂投资额（亿美元） 1500 1000 全球（亿美元）大陆地区百分占比 40% 20% 150 100 先进封装设备测试设备晶圆制造设备 140(亿美元/5万片) 120 100 80 60 60 3746 89100 125 500 0 50 2013 2014