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新股覆盖研究:安凯微

2023-06-05华金证券更***
新股覆盖研究:安凯微

2023年06月05日 公司研究●证券研究报告 安凯微(688620.SH) 新股覆盖研究 投资要点 本周四(6月8日)有一家科创板上市公司“安凯微”询价。 安凯微(688620):公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售,主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片。公司2020-2022年分别实现营业收入2.70亿元/5.15亿元/5.09亿元,YOY依次为0.83%/90.67%/-1.15%,三年营业收入的年复合增速23.87%;实现归母净利润0.14亿元/0.59亿元/0.40亿元,YOY依次为-41.41%/335.03%/-32.75%,三年归母净利润的年复合增速19.68%。最新报告期,2023Q1公司实现营业收入1.11亿元,同比增加5.24%;归母净利润0.04亿元,同比增加38.42%。根据初步预测,公司2023年1-6月可实现的归属于母公司股东的净利润约为1,130.21万元至1,428.30万元,同比上升3.89%至31.29%。 投资亮点:1、作为国内最早的芯片设计公司之一,在具备丰富国际大厂任职经验的核心团队带领下,公司在物联网芯片领域累积了较强的技术先发优势,目前已成为国内物联网摄像芯片及应用处理芯片的重要供应商。公司前身安凯有限成立于2001年,公司创始人、董事长胡胜发曾在智能家居处理器国际龙头晶晨半导体、音频处理SoC及多媒体处理SoC老牌大厂ESSTech、sigmadesigns任职,带领公司在物联网芯片领域形成了较为深♘的技术积淀;随着曾在芯片巨头Marvell、恩智浦任职的于茂加入公司成为工程副总裁,公司研发实力进一步强化。凭借突出的技术先发优势,公司目前已成为国内物联网摄像机芯片的重要供应商,2020-2021年,公司在家用摄像机市场分别实现13.37%和25.57%的市场占有率(以出货量为基准);此外,公司物联网应用处理芯片在楼宇对讲、智能门锁等领域占据领先地位,2021年公司物联网应用处理器芯片-HMI芯片在楼宇对讲领域市占率超50%,2020年公司物联网应用处理器芯片-BLE在智能门锁市场实现8.42%市场占有率(均以出货量为基准)。2、地方资本及产业资本持股彰显对公司长期发展信心。截至招股书签署日,广州越秀产投基金(实控人为广州国资委)通过旗下私募基金越秀智创、越秀金蝉二期合计控制公司5.50%股份,科金控股(实控人为广州国资委)持有公司5.87%股份,广东半导体基金持有公司2.60%股份;产业资本方面,小米产业基金持有公司4.47%股份。3、公司产品深化边缘计算布局;下游应用切入工控领域。1)顺应物联网摄像机高清化、智能化趋势,公司募投项目“物联网领域芯片研发升级及产业化项目”拟研发2颗具备人工智能算力的高清物联网摄像机芯片,分辨率/算力分别为4K/4T以及8K/8T,相较最新产品AK39Av100在算力上显著提升;2)工业级芯片技术水平要求较高、国产化率较低,公司拟抓住机遇深化产品在工业领域的发展,上述募投项目中另外2颗拟研发芯片分别为工业级视觉采集芯片及HMI工业控制芯片,其中工业级视觉采集芯片将引入短距离无线连接技术,可应用于工业内窥镜、智能门锁、门禁考勤等领域,HMI工业控制芯片将优化人机交互功能,特别是语音交互,可广泛应用于高低温显示仪、数控机床的工控显示屏以及电动自行车的仪表盘等领域。同行业上市公司对比:结合公司的主营业务、主要产品及应用领域,选取富瀚微、北京君正、国科微、全志科技为安凯微的可比上市公司;从上述可比 交易数据总市值(百万元)流通市值(百万元)总股本(百万股)294.00流通股本(百万股)12个月价格区间/ 分析师李蕙 SAC执业证书编号:S0910519100001lihui1@huajinsc.cn 相关报告溯联股份-新股专题覆盖报告(溯联股份)-2023年第107期-总第304期2023.6.3国科军工-新股专题覆盖报告(国科军工)-2023年第106期-总第303期2023.6.3智翔金泰-新股专题覆盖报告(智翔金泰)-2023年第105期-总第302期2023.6.2康力源-新股专题覆盖报告(康力源)-2023年第103期-总第300期2023.6.2威士顿-新股专题覆盖报告(威士顿)-2023年第102期-总第299期2023.6.2 公司来看,2022年可比公司的平均收入规模为31.60亿元,可比PE-TTM(剔除全志科技、国科微/算术平均)为53.68X,销售毛利率为33.45%;相较而言,公司营收规模未及同业平均水平,销售毛利率略低于同业均值。 风险提示:已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。 公司近3年收入和利润情况 会计年度 2020A 2021A 2022A 主营收入(百万元) 270.0 514.8 508.9 同比增长(%) 0.83 90.67 -1.15 营业利润(百万元) 8.2 57.9 34.7 同比增长(%) -63.57 608.78 -40.12 净利润(百万元) 13.6 59.2 39.8 同比增长(%) -41.41 335.03 -32.75 每股收益(元) 0.05 0.20 0.14 数据来源:聚源、华金证券研究所 内容目录 一、安凯微4 (一)基本财务状况4 (二)行业情况5 (三)公司亮点8 (四)募投项目投入8 (五)同行业上市公司指标对比9 (六)风险提示9 图表目录 图1:公司收入规模及增速变化5 图2:公司归母净利润及增速变化5 图3:公司销售毛利率及净利润率变化5 图4:公司ROE变化5 图5:全球集成电路行业市场规模及预测(亿美元)6 图6:中国集成电路行业市场规模及预测(亿元)6 图7:中国集成电路各产业环节收入占比7 图8:中国集成电路产品进出口情况(亿美元)7 表1:公司IPO募投项目概况9 表2:同行业上市公司指标对比9 一、安凯微 公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售,主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片,产品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公和工业物联网等领域。 依托强大的设计能力、完备的知识产权和丰富的研发经验,公司SoC芯片产品具有集成度高、晶粒面积小、功耗低等特点,综合性能达到行业主流水平,部分关键技术指标位居国内领先地位。此外,公司为下游客户提供芯片配套的产品开发包,降低客户新产品的开发难度,加快公司芯片导入客户供应链的速度,提升公司产品市场竞争力。 公司深耕芯片设计20余年,坚持自主研发,已经在芯片设计领域具有雄♘的技术积淀,形成了SoC技术、ISP技术和机器学习技术等7大核心技术,拥有自主研发的芯片电路设计IP超过60类,公司SoC芯片自主可控程度高。公司产品技术先进、市场认可度高,报告期内获得“广东省科技进步奖二等奖”、“第十四届(2019年度)中国半导体创新产品和技术奖”和“第十六届(2021年度)‘中国芯’优秀市场表现产品”等奖项。截至2022年12月31日,公司拥有授 权专利329项(其中境内发明专利297项,境外发明专利1项)。此外,公司拥有计算机软件著 作权54项,集成电路布图设计12项,公司在2017-2020年均获得“中国企业创新能力1000强”, 在2021年获得“中国半导体行业专利百强榜(第61名)”和“中国半导体行业专利百强榜-IC设计Top20(第13名)”荣誉称号。 (一)基本财务状况 公司2020-2022年分别实现营业收入2.70亿元/5.15亿元/5.09亿元,YOY依次为0.83%/90.67%/-1.15%,三年营业收入的年复合增速23.87%;实现归母净利润0.14亿元/0.59亿元/0.40亿元,YOY依次为-41.41%/335.03%/-32.75%,三年归母净利润的年复合增速19.68%。最新报告期,2023Q1公司实现营业收入1.11亿元,同比增加5.24%;归母净利润0.04亿元,同比增加38.42%。 2022年,公司主营业务收入按产品类型可分为三大板块,分别为物联网摄像机芯片(4.13亿元,81.86%)、物联网应用处理器芯片(0.80亿元,15.85%)、其他(0.12亿元,2.29%)。2020年至2022年间,物联网摄像机芯片业务逐渐发展为公司的首要收入来源,其销售收入占比从2020年度的41.90%迅速增长到2022年度的81.86%。 图1:公司收入规模及增速变化图2:公司归母净利润及增速变化 资料来源:wind,华金证券研究所资料来源:wind,华金证券研究所 图3:公司销售毛利率及净利润率变化图4:公司ROE变化 资料来源:wind,华金证券研究所资料来源:wind,华金证券研究所 (二)行业情况 公司主营业务为物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售。主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片,产品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公和工业物联网等领域。根据业务属性,公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业中的集成电路设计行业,细分行业为芯片设计行业。 1、集成电路行业 集成电路作为全球信息产业的基础,经过60多年的发展,如今已经成为全球电子信息技术产业创新的基石。集成电路行业带来了PC、智能手机、数字图像等诸多具有划时代意义的创新应用。近年来,随着5G通讯、物联网、可穿戴设备、人工智能等新兴领域的发展和应用,集成电路行业总体趋于上涨趋势。 根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)统计,全球集成电路行业市场规模由2013年的2,518 亿美元增长至2021年的4,608亿美元,复合年均增长率达7.85%。 图5:全球集成电路行业市场规模及预测(亿美元) 资料来源:WSTS,华金证券研究所 我国集成电路行业发展较晚,但受益于国家及地方政府的政策支持和下游市场需求的快速扩张,近年来我国集成电路产业实现了快速发展。根据中国半导体行业协会统计,我国集成电路行业销售规模从2013年的2,509亿元增长至2021年的10,458亿元,年均复合增长率为19.53%。 图6:中国集成电路行业市场规模及预测(亿元) 资料来源:中国半导体行业协会,华金证券研究所 产业结构上,集成电路产业环节可以分为集成电路设计、集成电路制造和集成电路封装测试三个部分。2013年以来,我国集成电路设计收入占比逐步上升,由2013年的32.24%上升至2021年的43.21%;集成电路封装测试收入占比逐步下降,由2013年的43.80%下降至2021年的26.42%,表明我国集成电路实力不断提升,但与国际领先水平仍有差距。 图7:中国集成电路各产业环节收入占比 资料来源:中国半导体行业协会,华金证券研究所 根据中国半导体行业协会和中国海关的统计数据,从2013年至今,我国集成电路进出口均 存在逆差。2021年度,我国集成电路进口金额为4,326亿美元,出口金额为1,538亿美元,差 额为2,788亿美元,处于较高水平。反映国内集成电路产品的自给率偏低,短期内难以实现自给自足,仍需依赖进口。 图8:中国集成电路产品进出口情况(亿美元) 资料来源:中国半导体行业协会、中国海关总署,华金证券研究所 2、SoC芯片市场 随着物联网、人工智能和电子终端的普及,SoC芯片已经成为当前集成电路设计研发的主流方向。 SoC芯片主要通过采用更先进的工艺制程优化芯片的“PPA”三个核心指标。但随着摩尔定律逐渐接近极限,晶圆制造的工艺制程演进度变慢,SoC芯片的设计开始转向芯片内部体系架构的创新和封装方面的创新。此外,根据多样化的下游应用市场,并不是全部的SoC芯片均需要采用最先进的工艺制程。通过芯片体系架构的创新,采用相对成熟工艺制程制造的SoC芯片,也可能达到先进一