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电子行业周报:从国际大厂动向看边缘AI的未来

电子设备2023-06-04民生证券持***
电子行业周报:从国际大厂动向看边缘AI的未来

边缘AI趋势正在成为共识。AI正在全面重构科技产业,以微软、谷歌等为代表的国际科技巨头加紧布局多模态大模型,以英伟达、AMD等为代表的芯片巨头主导云端AI算力芯片市场。在大模型和算力的底层技术不断完善的同时,AIGC带动应用端革命,人工智能赋能千行百业,大模型部署在边缘侧与移动端成为必然趋势,边缘AI正成为各家科技巨头抢占的下一块高地。 华为:构建万物互联的智能世界。华为中国官微6月2日发文称:华为云将于6月7日“给世界一个更优选择”。在AI领域,华为构建了从昇腾+鲲鹏芯片到AI开发框架MindSpore和AI开发平台ModelArts的全栈式开发能力。 盘古大模型自推出后持续演进,截至2022年已被应用于十余个行业的百余个场景,有效降低了人工智能开发门槛和成本。此次华为云或将在6月7日发布关于AI大模型的最新成果,分享AI助力构建万物互联的智能世界的“更优选择”。 高通:正在向边缘计算公司过渡。高通公司高级副总裁日前表示:高通正在从一家通信公司过渡到一家智能边缘计算公司。高通对公司定位的转变指明了当下AI的两大趋势:1)不止云端,边缘AI是必然趋势:高通表示,随着连接设备和数据流量加速增长,叠加数据中心成本攀升,高通不可能将所有内容都发送到云端,尤其是涉及到个人信息,人们也不会愿意这么做。边缘计算具有低时延、降低带宽依赖、降低成本、数据可控、高可靠等核心优势,可与云计算互补协同,是解决推理加速最后一公里的关键所在。2)边缘AI,“连接+计算”缺一不可:边缘AI本质是使万物具备“连接+计算”两大能力,因此随着多元化场景下算力需求增加,高通将重心从“连接”转向“连接+计算”,强化其边缘计算能力,完善手机+汽车、IOT等多元化业务布局。 AR/VR:Meta+苹果有望陆续发布新品。本周6月3日,Meta推出其全新一代VR眼镜Quest 3。据彭博社,苹果亦有望于本届全球开发者大会WWDC大会上推出首代MR头显设备。巨头陆续发布新品,发力XR产品的硬件创新,在光学、显示和交互多方面重新定义产品,引领行业标准。远期来看,XR有望成为消费者与AI交互的重要终端,催化行业加速成长。 投资建议:边缘AI趋势正在成为共识,各大国际巨头纷纷加大布局,持续推荐边缘AI主线投资机遇。重点关注:1)边缘AI芯片:芯原股份(边缘AI“卖水人”,IP稀缺标的)、乐鑫科技、恒玄科技、中科蓝讯、炬芯科技、晶晨股份、瑞芯微、全志科技;2)智能硬件:国光电器(推出搭载ChatGPT音箱)、漫步者、传音控股、小米集团、创维数字、奋达科技、佳禾智能。巨头新品发布有望带动AR/VR行业加速,我们持续看好新品的硬件创新,以及产品起量为产业链公司带来的业绩弹性。建议关注:立讯精密、歌尔股份、高伟电子、兆威机电、三利谱、长盈精密、领益智造、智立方、杰普特、华兴源创等。 风险提示:AI应用不及预期的风险;行业竞争加剧的风险;政策变动风险。 重点公司盈利预测、估值与评级 1本周AI事件回顾 1.1华为:构建万物互联的智能世界 6月2日,华为中国官微发文,宣布华为云将于6月7日“给世界一个更优选择”。 图1:华为云将于6月7日“给世界一个更优选择” 华为云发布盘古预训练大模型,未来将持续升级,开启工业化AI开发新模式。 华为盘古大模型于21年4月正式发布以来,按照L0-L1-L2的进化路径,逐步推出NLP(中文语言)大模型、CV(视觉)大模型、多模态大模型、科学计算大模型以及Graph(图网络)大模型,广泛应用于TFDS图像自动识别、智慧销售、工业系统自动控制等十余个行业的百余个场景。 全球AI浪潮下,华为预计从2020到2030年,全球AI算力将增长500倍。 在AI领域,华为构建了从昇腾+鲲鹏芯片到AI开发框架MindSpore和AI开发平台ModelArts的全栈式开发能力。目前,华为云AI已在各行业落地了1000+项目,在盘古基础大模型助力下,将进一步加速了AI与行业的深度融合。 图2:华为盘古预训练大模型框架 我们认为:国内以华为盘古、百度“文心一言”、阿里“通义千问”为代表的大模型不断赋能垂直领域,有效降低了人工智能开发门槛和成本,对普惠AI和实现人工智能的泛化和规模复制,具有巨大意义。6月7日,华为云践行“一切皆服务”,或将发布关于AI大模型的最新成果,分享AI助力构建万物互联的智能世界的“更优选择”。随着国内大模型不断成熟,国内垂直行业应用侧机会也将不断涌现。 1.2高通:正在向边缘计算公司过渡 5月30日,高通公司高级副总裁AlexKatouzian表示:高通正在从一家通信公司过渡到一家智能边缘计算公司。高通作为全球通信领域龙头,产品广泛布局无线通信领域的产品如蜂窝调制解调器、处理器、射频组件等。随着全球新一轮AI风暴渐起,各家大厂相继发布多款AI产品和大模型突破进展,5月11日谷歌轻量级PaLM 2模型的发布进一步加速了边缘AI计算的成长。高通借助通信领域的优势和以手机、汽车等为代表的终端应用布局,发力边缘计算,边缘AI的“安卓时刻”到来。 图3:高通移动科技和应用布局 边缘计算通常指部署在设备本地的算力或者离用户距离较近的数据中心中的计算算力,拥有可定制化、低成本、低时延、高安全性与隐私性四大特征。高通作为全球领先的无线科技创新者,变革了世界连接、计算和沟通的方式,其对公司定位的转变指明了当下AI的两大趋势:1)不止云端,边缘AI是必然趋势:高通表示,随着连接设备和数据流量加速增长,叠加数据中心成本攀升,高通不可能将所有内容都发送到云端,尤其是涉及到个人信息,人们也不会愿意这么做。边缘计算具有低时延、降低带宽依赖、降低成本、数据可控、高可靠等核心优势,可与云计算互补协同,是解决推理加速最后一公里的关键所在。2)边缘AI,“连接+计算”缺一不可:边缘AI本质是使万物具备“连接+计算”两大能力,因此随着多元化场景下算力需求增加,高通将重心从“连接”转向“连接+计算”,强化其边缘计算能力,完善手机+汽车、IOT等多元化业务布局。 图4:AI运算呈现边云协同的多层次算力网络趋势 未来AI运算将呈现边云协同的多层次算力网络趋势,AI训练迭代优化等复杂性任务主要在云端,实时、局部数据处理和推理任务主要在边缘侧,云端+边缘协同发展,赋能万物智能互联。 1.3Meta+苹果齐发力,建议关注XR产业链 据彭博社,苹果将在本届全球开发者大会(WWDC)上推出首代MR头显设备。在距离WWDC开幕还有四天的时间(6月3日),Meta率先发布了Quest 3。Meta和苹果两家新品在硬件端皆有创新,有望催化XR行业持续加速: 1)MetaQuest3相对Quest2有所升级:显示方面,与二代相比,Quest 3的光学轮廓将收窄40%,此外提高了pancake光学显示器的分辨率;性能方面,Quest 3的GPU性能是Quest 2的两倍,Quest 2搭载基于骁龙865架构的XR2芯片,而Quest 3或将采用第二代高通骁龙XR2芯片。 图5:Quest3相比Quest2光学轮廓对比 2)苹果首代MR有望在显示、交互多方面重新定义:显示方面,苹果预计使用MicroOLED,分辨率提升至双眼8K,并配备高刷新率;此外苹果预计还将使用Pancake方案,显著提升消费者沉浸感,提高视觉体验。交互方面,苹果第将配备多种摄像头、LiDAR等传感器,实现眼球、表情、手势等多重追踪,为生成式AI交互提供足够数据支持。 图1:苹果MR概念图 图2:苹果眼球追踪专利 巨头新品发布有望带动AR/VR行业整体加速,我们持续看好消费电子龙头苹果和虚拟现实龙头Meta新硬件发布所带来的行业催化,以及产品起量后对相关产业链公司带来的业绩弹性。建议关注:1)零组件端:伟时电子、苏大维格、高伟电子、兆威机电、三利谱、长盈精密、领益智造;2)检测/组装设备端:智立方、杰普特、荣旗科技、华兴源创、博众精工等;3)整机端:歌尔股份、立讯精密等。 2投资建议 边缘AI趋势正在成为共识,各大国际巨头纷纷加大布局,持续推荐边缘AI主线投资机遇。重点关注:1)边缘AI芯片:芯原股份(边缘AI卖水人,IP稀缺标的)、乐鑫科技、恒玄科技、中科蓝讯、炬芯科技、晶晨股份、瑞芯微、全志科技;2)智能硬件:国光电器(推出搭载ChatGPT音箱)、漫步者、传音控股、小米集团、创维数字、奋达科技、佳禾智能。 巨头新品发布有望带动AR/VR行业加速,我们持续看好新品的硬件创新,以及产品起量为产业链公司带来的业绩弹性。建议关注:立讯精密、歌尔股份、高伟电子、兆威机电、三利谱、长盈精密、领益智造、智立方、杰普特、华兴源创等。 表1:重点公司盈利预测、估值与评级 3风险提示 AI应用不及预期的风险:如果AI应用落地不及预期,则将对下游需求带来不利影响,相关公司的成长逻辑有可能不及预期的风险。 行业竞争加剧的风险:随着国内各AI龙头及行业龙头逐步布局AI模型与产品,相关公司面临竞争加剧等风险; 政策变动的风险:相关产业政策的阶段性调整可能会对相关行业公司的发展造成不利影响。