电子：从云端走向边缘终端，“混合AI”新未来已至

事项：高通在2023世界人工智能大会(WAIC)上展示了终端侧AI赋能的生成式AI用例技术。在7月6日至8日的2023世界人工智能大会（WAIC）上，高通现场进行了终端侧AI赋能的生成式AI用例技术演示，同期，第二代骁龙8移动平台所集成的高通AI引擎获得大会最高奖项——SAIL奖（卓越人工智能引领者奖）。 终端侧AI开始落地：手机本地化运行15亿参数的大模型，只需不到12秒。 火爆的生成式AI变革潮，已经真正开始落地：高通在2023 WAIC上展示了全球首个运行在Android手机上的Stable Diffusion终端侧演示，能够在15秒内执行20步推理，完全在手机上处理超过10亿参数模型，能够媲美云端时延，且用户文本输入完全不受限制。目前，高通已经将这一用例扩展至骁龙计算平台赋能的PC产品 。此外， 高通还展示了全球最快的手机上的ControlNet终端侧演示，该模型拥有15亿参数，只用不到12秒即可在移动终端上生成AI图像，无需访问任何云端。 “混合AI”成新未来，云端+终端一体，实现AI规模化扩展的最大潜能。 高通在其发布的《混合AI是AI的未来》技术白皮书中提出“混合AI架构”，即AI处理必须分布在云端和终端进行，才能实现AI的规模化扩展并发挥其最大潜能。据高通产品管理高级副总裁兼AI负责人Ziad介绍，高通正在将更多生成式AI用例向边缘侧迁移，目前，参数超过10亿的AI模型已经能够在手机上运行，且性能和精度达到与云端相似的水平。 高通为生成式AI按下加速键，智能手机、物联网应用场景有望最先落地。 据高通产品管理高级副总裁兼AI负责人Ziad认为，AI大模型将会在C端和B端同步落地，同时高通也有能力来支持这些模型落地，无论是智能手机、VR、AR还是汽车等面向消费者的智能设备，亦或是企业级的搭载骁龙计算平台的PC、智能手机等设备。据高通技术白皮书中数据，高通的AI能力已赋能一系列广泛的产品，包括手机、汽车、XR、PC、物联网设备等，搭载骁龙和高通平台的已上市用户终端数量已达到数十亿台。 AI行情迈向应用侧，重点关注智能手机&物联网相关，看好“龙头低估”企业。IDC预计23Q3智能手机出货量约3.06亿部，同比增速由负转正。AI行情由供给侧迈向应用侧，智能手机及物联网领域AI有望最先落地，产业链相关龙头企业有望获得较好Beta收益，重点关注卓胜微(射频芯片)、韦尔股份(CIS芯片)、汇顶科技(指纹识别芯片)。同时AI相关涉及公司包括GPGPUIP：芯原股份；存储模组：江波龙等；AI算力芯片：海光信息/龙芯中科等。 风险提示：下游需求不足；地缘政治风险；核心竞争力风险；估值风险等。 风险提示 下游需求不足：若宏观环境变化，下游需求不足，将影响公司产品需求。 地缘政治风险：若美国对中国政策变化，可能会导致公司稳定经营受到冲击。 核心竞争力风险：半导体行业技术的发展和迭代速度较快，若产品无法满足客户需求，将可能对公司经营业绩造成不利影响。 估值风险：公司可能存在静态相对估值较高的风险。