高通在2023世界人工智能大会上展示了终端侧AI赋能的生成式AI用例技术,包括手机本地化运行15亿参数的大模型和ControlNet终端侧演示。高通提出“混合AI架构”,即AI处理必须分布在云端和终端进行,才能实现AI的规模化扩展并发挥其最大潜能。AI大模型将会在C端和B端同步落地,包括智能手机、VR、AR、PC、物联网设备等。AI行情由供给侧迈向应用侧,智能手机及物联网领域AI有望最先落地,产业链相关龙头企业有望获得较好Beta收益。风险提示包括下游需求不足、地缘政治风险、核心竞争力风险和估值风险等。
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