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根据研报正文,我们可以总结出以下内容:
- CoWoS产能紧缺,英伟达预计二季度营收将大幅增长,主要是受到AI的拉动。
- 台积电正在大力扩张CoWoS封装产能,以应对快速增长的AI芯片需求。
- 除了英伟达,AMD和Broadcom等公司也将采用CoWoS封装技术。
- 随着AI芯片需求的增加,晶圆大厂的稼动率有望回升,而日本半导体设备管制的落地也将加速设备国产化率的提升。
- 新能源汽车市场继续保持强劲增长,苹果计划在WWDC发布MR头显,这将为相关产业链带来机会。
- PCB产业链仍处于下滑趋势,但上游压力已经减轻,有望进入正反馈阶段。
- 被动元件产业也正在逐步复苏,但需求仍需时间修复。
- AI需求的拉动将对GPU芯片市场产生积极影响,电子板块业绩有望逐季改善。
- 唯捷创芯、伟测科技、中际旭创、沪电股份、精测电子等公司有望受益于AI和自主可控需求的增加。