CIS龙头手机业务拐点渐近，车规和显示芯片打开长期成长空间

韦尔股份为全球领先的CIS厂商，内生外延并举成就A股半导体设计第一龙头。韦尔股份成立于2007年，2017年上市。公司早期从事半导体设计和分销业务， 2014~2018年陆续并购数字电视SoC、射频前端等公司，并于2019年完成对豪威(OV)的收购，切入CIS赛道；2020年并购Synaptics的TDD业务，外延战略卡位半导体设计龙头公司；2023年收购芯力特，完成在CAN/LIN等领域的布局。 手机CIS业务：CIS高阶库存去化顺利+OV50H等新产品起量+本土代工驱动成本改善，业绩回暖可期。Counterpoint Research数据显示，受2022年消费电子市场低靡的影响，2022年全球手机CIS市场规模为132亿美元，同比减少10%。公司目前 64M 产品库存去化顺利，库存压力大幅减轻，公司存货在23Q1持续改善，2023Q1存货净额107.69亿元，环比下降12.84%，去库存效果显著。23年随着公司OVA0B/OV50E/OV50H/OV50D/ OV50K等新品陆续发布，实现高中低端全系列的拳头产品布局，产品组合和竞争力提升，有望加速公司手机CIS业务回暖。此外，随着本土代工产品的持续放量带来成本下降，利润有望增厚。 汽车CIS业务：车载CIS持续增长，开启成长第二极。受益于汽车“智能化”趋势，汽车CIS市场快速增长。Frost&Sullivan数据显示，全球汽车CIS市场从2017年的8.88亿美元增至2021年的16亿美元，年复合增长率为15.9%，预计2026年将达到50.75亿美元，年复合增长率为26.0%。公司2022年汽车CIS业务增长迅猛，汽车CIS实现营收36.33亿元，市场份额持续提升。公司汽车CIS在舱内、环视具备领先优势，第三代汽车CIS技术已进入客户测试阶段，汽车CIS营收持续增长，车载业务已成为核心增长引擎。CIS应用于医疗和无人机等新兴市场也随着市场快速增长迎来需求春天，收入逐渐攀升。 触控显示业务：TDDI与DDIC开始复苏，公司有望受益。2022年全球显示驱动芯片市场规模为110亿美元，同比下降20%。根据CINNO Research数据，2023年全球显示驱动芯片市场规模预计增至117.9亿美元，同比增长7.18%。根据Omdia的数据，2022年全球显示驱动芯片的总需求为79.5亿颗，同比下降10%，2023年预计将保持持平，约为79.8亿颗。2022年，公司触控与显示解决方案业务实现营业收入14.71亿元，占主营业务收入的比例为7.36%。公司在TDDI领域实现产品全覆盖，后续随着产业链的复苏，公司有望受益。此外，随着OLED显示屏幕日益普及，OLED DDIC市场预期将比整体DDIC市场增长更快。公司OLED DDIC预计23H2将进入品牌客户，陆续增厚公司业绩。 车载平台型企业，23-24年陆续进入业绩收获期。公司在车载领域持续进行平台布局：（1）韦尔股份已持有北京君正总股本的5%，北京君正在存储器技术、模拟和互联技术、嵌入式CPU技术等方面具有良好的技术优势，产品核心技术自主可控，拥有国际化的集成电路设计团队，协同效应显著；（2）韦尔的持股公司无锡韦感于2021年成为共达电声的控股股东，共达电声主要产品包括车载麦克风模组等产品； （3）荣湃半导体获得韦尔的持股公司韦豪创芯的Pre-B轮融资。荣湃半导体作为国内隔离器件生产的领先企业，目前公司产品已拥有全球多项专利，并成功销往美国、德国、韩国、日本等十几个国家和地区；（4）景略半导体与韦尔股份成立半导体合资公司。景略半导体是国内第一家实现万兆以上高速以太网物理层传输技术的芯片设计公司，韦尔CIS和ISP技术领先，二者合作，有望为下一代智能汽车提供从端到端高速图像数据的传输、处理和网络通信系统解决方案；（5）地平线与韦尔股份2021年签署战略合作协议，在车载智能交互领域合作的基础上进一步深化，合作拓展至智能驾驶领域；（6）公司日前收购芯力特，完成在CAN/LIN等领域的布局。公司LCOS（应用于AR-HUD）23年将贡献新增量，PMIC、Serdes等产品也将在2023-24年陆续量产。23-24年公司车载平台多产品线有望多点开花，进入业绩收获期。 盈利预测 、 估值与评级 ： 我们维持公司23-25年归母净利润预测为22.42/37.96/43.63亿元的预测，对应目前PE估值为51X/30X/26X。公司产品结构不断优化，CIS业务从手机拓展至车载、安防等多领域，同时公司发挥平台化优势，我们持续看好公司平台布局和未来发展，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；库存消化不及预期风险；新产品研发或客户导入进度不及预期风险；行业竞争加剧风险。 表1：公司盈利预测与估值简表