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2022年报及2023年Q1点评:国产光芯片龙头企业,产品逐步向高功率进阶

2023-05-10侯宾长城证券从***
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2022年报及2023年Q1点评:国产光芯片龙头企业,产品逐步向高功率进阶

事件:4月25日,公司发布2022年年报及2023年第一季度报告。2022年,公司实现营业收入2.83亿元,同比增长21.89%;实现归母净利润1亿元,同比增长5.28%;2023年第一季度实现营业收入0.35亿元,同比减少40.60%;实现归母净利润0.12亿元,同比减少49.68%。 2022年在手订单有序交付,业绩实现稳健发展:2022年公司业绩增长,受益于全球数据中心、4G/5G移动通信市场及光纤接入网市场需求持续稳定增长,同时订单实现有序交付。2023年Q1业绩下滑,主要系光纤接入、数据中心等市场的光芯片需求不佳,高毛利产品销售占比减少。分业务看,2022年电信市场业务实现收入2.37亿元,较上年同期增长19.26%,主要系境内外电信运营商继续加大10G PON网络建设投入;数据中心及其他业务实现收入0.45亿元,较上年同期增长33.69%,主要系25G DFB激光器芯片逐渐得到下游客户的认可,实现批量出货。从利润看,2022年公司毛利率为61.9%,较2021年(65.16%)下降3.26pct;净利率为35.46%,较2021年(41.05%)下降5.59pct,主要系市场竞争加剧,细分产品单价下降。从费用看,2022年管理费用为0.31亿元,同比增长65.26%,主要系期权激励对应股份支付、折旧、咨询费增加所致;公司积极投入产品及技术研发,2022年研发费用为0.27亿元,同比增长46.49%;2022年销售费用为0.11亿元,同比增长12.42%。我们认为,公司产品位于光通信上游位置,所处行业景气度较高,持续看好公司业务未来持续稳健增长。 国内领先光芯片供应商,差异化竞争推动光芯片国产化进程加快:公司聚焦光芯片行业,已建立包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系,拥有多条覆盖MOCVD外延生长、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试等全流程自主可控的生产线,实现向国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货。公司凭借长期技术积累为光模块厂商提供全波段、多品类产品,同时提供更低成本的集成方案,实现差异化竞争;25G及更高速率激光器芯片市场国产化率低,公司率先攻克技术难关、打破国外垄断,并实现25G激光器芯片系列产品的大批量供货。我们认为,公司作为国内领先的光芯片供应商,凭借差异化竞争和技术优势,有望持续走在国产替代前列。 持续加码研发,积累两大平台、八大技术提升产品竞争力:2022年公司研发支出0.27亿元,同比增长46.69%,占营业收入的9.58%,截至2022年底,公司及子公司拥有发明专利和实用新型专利28项,拥有研发人员77人,占员工总数的比例为13.53%。1)紧跟行业技术前沿,不断研发高端光芯片产品:研发项目包括工业级50mW/70mW大功率硅光激光器开发、25/28G双速率数据中心CWDM DFB激光器、50G PAM4DFB激光器开发、100G EML激光器开发、1550波段车载激光雷达激光器芯片等项目,部分项目已经进入产业化阶段,同时已与部分激光雷达厂商达成合作意向。2)形成俩大技术平台,掌握八大技术优势:公司形成了“掩埋型激光器芯片制造平台”“脊波导型激光器芯片制造平台”两大平台,积累“高速调制激光器芯片技术”“异质化合物半导体材料对接生长技术”“小发散角技术”等八大技术,实现激光器芯片的性能优化及成本降低。我们认为,公司持续加大研发投入,加速公司业务向高端市场延伸,同时核心技术行业领先,未来有望保持竞争优势。 盈利预测与投资评级:我们预测公司2023-2025年归母净利润为1.43/1.94/2.53亿元,当前股价对应PE分别为94/69/53倍,鉴于公司为领先的光芯片供应商,不断布局研发高端产品,未来业绩有望实现较快增长,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:新产品研发不及预期风险;下游市场需求变化风险;市场竞争加剧风险;产品价格波动风险。 1.2022年在手订单有序交付,业绩实现稳健发展 2022年在手订单有序交付,业绩实现稳健发展。2022年,公司实现营业收入2.83亿元,同比增长21.89%;实现归母净利润1.00亿元,同比增长5.28%,主要系公司加大研发投入,提高产品竞争力,同时采取多种措施以确保生产经营活动的正常进行,实现订单的有序交付;且受益于全球数据中心、4G/5G移动通信市场及光纤接入网市场需求持续稳定增长,公司收入较上年同期有所增长。 2023年Q1业绩短期承压。2023年第一季度实现营业收入0.35亿元,同比减少40.60%;实现归母净利润0.12亿元,同比减少49.68%,主要系光纤接入、数据中心等市场的光芯片需求不佳,高毛利产品销售占比减少。 图表1:2018-2023Q1公司营收及同比增速(亿元,%) 图表2:2018-2023Q1归母净利润及同比增速(亿元,%) 电信市场和数通市场需求持续旺盛。分业务看,2022年电信市场业务实现收入2.37亿元,较上年同期增长19.26%,主要系境内外电信运营商继续加大10G PON网络建设投入;数据中心及其他业务实现收入0.45亿元,较上年同期增长33.69%,主要系25G DFB激光器芯片逐渐得到下游客户的认可,实现批量出货。 2022年市场竞争加剧,盈利能力有所下滑。2022年公司毛利率为61.9%,较2021年(65.16%)下降3.26pct;净利率为35.46%,较2021年(41.05%)下降5.59pct,主要系市场竞争加剧,细分产品单价下降。 图表3:2018年-2023年Q1公司毛利率、净利率(%) 业务持续扩张,2022年费用率有所提升。公司2022年管理费用0.31亿元,同比增长65.26%,主要系期权激励对应股份支付、折旧、咨询费增加所致;销售费用0.11亿元,同比增长12.42%,主要系为加大市场开拓力度,随着营业收入增加,销售相关的职工薪酬和业务招待费增加所致;研发费用0.27亿元,同比增长46.49%,营收占比9.58%。整体费用率为24.41%,较2021年(20.35%)提升4.06pct。 图表4:2018-2023年Q1公司各项费用率情况(单位:%) 我们认为,公司产品位于光通信上游位置,所处行业景气度较高,持续看好公司业务未来持续稳健增长。 2.国内领先光芯片供应商,差异化竞争推动光芯片国产化进 程 公司是国内领先的光芯片供应商。公司的光芯片主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。在光通信领域中,主要产品包括2.5G、10G、25G、50G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和大功率硅光光源产品,主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。在车载激光雷达领域,产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等产品。 经过多年研发,公司已建立包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的ID M全流程业务体系,拥有多条覆盖MOCVD外延生长、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试等全流程自主可控的生产线,实现向国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货。 图表5:公司产品线 公司采取差异化竞争的方式推动光芯片国产化进程。公司凭借长期技术积累为光模块厂商提供全波段、多品类产品,同时提供更低成本的集成方案,实现差异化竞争;25G及更高速率激光器芯片市场国产化率低,公司率先攻克技术难关、打破国外垄断,并实现25G激光器芯片系列产品的大批量供货。我们认为,公司作为国内领先的光芯片供应商,凭借差异化竞争和技术优势,有望持续走在国产替代前列。 3.持续加码研发,积累两大平台、八大技术提升产品竞争力 研发支出持续投入,在研项目进展顺利。2022年公司研发支出0.27亿元,同比增长46.69%,占营业收入的9.58%,2023年Q1公司继续加大投入,研发费用0.07亿元,同比增长15.43%。截至2022年底,公司及子公司拥有发明专利和实用新型专利28项,拥有研发人员77人,占员工总数的比例为13.53%。 公司研发项目包括工业级50mW/70mW大功率硅光激光器开发、25/28G双速率数据中心CWDM DFB激光器、50G PAM4DFB激光器开发、100G EML激光器开发、50G及以下、100G光芯片的可靠性机理研究、用于新一代5G基站的高速DFB芯片设计和制造技术、甲烷传感器激光器芯片、1550波段车载激光雷达激光器芯片、大功率EML光芯片的集成工艺开发等项目。部分项目已经进入产业化阶段,同时已与部分激光雷达厂商达成合作意向。 图表6:2018-2023Q1研发费用及同比增速(亿元,%) 图表7:2022年公司人员结构(%) 公司通过自主研发积累了两大平台和八大技术。公司形成了“掩埋型激光器芯片制造平台”“脊波导型激光器芯片制造平台”两大平台,积累了“高速调制激光器芯片技术”“异质化合物半导体材料对接生长技术”“小发散角技术”等八大技术,实现激光器芯片的性能优化及成本降低。我们认为,公司持续加大研发投入,加速公司业务向高端市场延伸,同时核心技术行业领先,未来有望保持竞争优势。 图表8:公司两大平台、八大技术 4.盈利预测与投资评级 我们预测公司2023-2025年归母净利润为1.43/1.94/2.53亿元,当前股价对应PE分别为94/69/53倍,鉴于公司为领先的光芯片供应商,不断布局研发高端产品,未来业绩有望实现较快增长,首次覆盖,给予“买入”评级。 5.风险提示 新产品研发不及预期风险;下游市场需求变化风险;市场竞争加剧风险;产品价格波动风险。