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1季度业绩高增长,高纯靶材龙头加速布局精密零部件

2023-05-09唐泓翼长城证券最***
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1季度业绩高增长,高纯靶材龙头加速布局精密零部件

23Q1季度净利润环比+33%, 毛利率、净利率环比+2.87/+5.08pct。 公司23Q1季度营收5.65亿元,同比+15%,环比-12%,归母净利润0.56亿元,同比+67%,环比+33%,扣非归母净利润0.36亿元,同比-15%,环比+13%。 公司23Q1季度毛利率31.80%,同比+1.84pct,环比+2.87pct, 净利率9.16%,同比+3.17pct,环比+5.08pct。23Q1季度净利率的环比提升主要系毛利率提升,以及23Q1季度财务费用率环比-1.89pct所致。 子公司进展顺利,江丰同芯已实现开业投产,武汉江丰首批设备成功搬入。 2023年2月18日,公司控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司实现开业投产,主要从事功率半导体用覆铜陶瓷基板产品业务,目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的三代半功率器件模组核心材料制造生产线。 2023年4月25日,公司全资子公司武汉江丰电子材料有限公司首批设备成功搬入,本批入厂设备将用于建设自主设计的自动化产线,助力公司超高纯金属旋转靶、平面靶及精密零部件业务。未来上述子公司业绩有望助力公司成长。 23年公司新成立多家子公司,进一步加码精密零部件业务布局。为了进一步拓展公司零部件业务,公司子公司上海江丰平芯与北京子牛亦东科技等共同投资设立了控股子公司武汉沐阳电子材料有限公司,公司投资设立了控股子公司晶丰芯驰(上海)半导体科技有限公司,孙公司沈阳睿璟精密科技投资设立了全资子公司苏州睿璟精密科技。 目前公司零部件业务包含金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件,覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域 ,同时布局第三代半导体封测材料,功率半导体陶瓷覆铜基板(AMB、DBC)材料。 国内高纯溅射靶材龙头,国产替代强驱动,成长空间广阔,维持“增持”评级。公司作为全球技术领先的高纯溅射靶材领域龙头厂商,同时积极布局半导体零部件迎来二次增长曲线,未来有望充分受益半导体国产替代机遇,成长空间广阔。预计公司2023~2025年净利润分别为3.20/4.28/5.41亿元,对应23/24/25年PE为59/44/35倍,维持“增持”评级。 风险提示:宏观经济不及预期;汇率波动风险;新产品市场推广风险;研发不及预期等 公司作为全球领先的高纯靶材龙头厂商,拥有90- 3nm 先进制程靶材核心技术,多项产品进入量产阶段。22年公司突破金属材料内部组织细化技术,实现晶粒大小、晶粒均匀性均达到国际先进水平,满足先端制程靶材要求并进入量产;半导体溅射用铜及铜合金靶材产品通过客户评价并进入量产;TFT-LCD用高纯金属及合金材料进入量产阶段; CVD工艺用气体分配盘进入量产阶段。公司的钽靶材及环件产品应用于半导体芯片中90- 3nm 先进制程工艺的阻挡层薄膜,铜及铜合金产品用于90- 3nm 技术节点的导电层,目前只有公司及少数几家头部跨国公司掌握生产上述产品的核心技术。 图表1:公司季度财务指标(百万元) 22年公司超高纯靶材产品销售量同比+10%,ASP同比+24%,实现量价齐升。22年公司超高纯靶材产品(铝靶、钽靶、钛靶、钨钛靶和铜靶)销售量为112592枚/套(相较2021年同比+9.94%),平均单价为14312元/(枚/套),同比+24.06%(2021年平均ASP为11536元/(枚/套))。2022年9月,公司完成定增项目募集资金约16.49亿元,拟在浙江余姚及海宁建设超大规模集成电路用高纯靶材产线,将进一步提升公司产能及市场份额。未来国产替代趋势下,公司高纯靶材业务销售额有望持续增长。 图表2:公司近年来主要财务指标(百万元) 风险提示 宏观经济不及预期:公司主营业务处于半导体产业链的材料和设备支撑行业,其市场需求和中国乃至全球半导体产业的发展状况息息相关,因此公司的业务发展会受到半导体行业周期性波动及宏观经济波动的影响。如果宏观经济不及预期,国内半导体行业再度进入发展低谷,则公司将面临业务发展放缓、业绩产生波动的风险。 汇率波动风险:近年来,受到国际收支状况、政治局势、宏观经济等相关因素的综合影响,人民币汇率的波动较大,公司外销收入占比较高,主要以美元、日元结算,如果人民币对美元、日元持续升值,公司以美元标价的产品价格将提高,从而在一定程度上降低公司产品的竞争力,境外客户可能减少对公司产品的采购,公司持有的美元、日元资产的价值也会受到汇率波动的影响。人民币的汇兑损失有可能对公司净利润产生影响。 新产品市场推广风险:由于芯片制造工艺对环境、材料的严格要求,芯片制造企业一般选择认证合格的安全供应商保持长期合作,从而降低材料供应商变化可能导致的产品质量风险;同时,新的材料供应商必须通过芯片制造企业严格的公司和产品评估认证才能成为其合格供应商。因此,公司超大规模集成电路用靶材和零部件新产品大规模市场推广面临客户的认证意愿、对公司质量管理能力的认可以及严格的产品认证等不确定因素,存在一定的市场推广风险。 研发不及预期:公司的超高纯金属溅射靶材具有品种多、批量少、升级快、研发投入大、周期长、风险高等特点,需要持续开发和创新。若公司研发进展不及预期,可能面临新产品研发困难,或产品研发试制成功后难以规模化生产的风险,进而影响公司业绩增长。