事件:公司发布2022年报&2023年Q1季报财务情况: 1、2022全年 (1)实现营收9.01亿元,同比+15.48%;实现归母净利润2.73亿元,同比+2.14%;实现扣非归母净利润2.37亿元,同比+8.8%。(2)全年毛利率51.92%,同比+0.28pct;归母净利润率30.33%,同比-3.96pct;扣非归母净利润率26.32%,同比-1.62pct。(3)期间费用率为21.23%,同比+0.93pct,销售/管理/研发/财务费用率分别为7.85%、5.01%、12.61%、-4.23%,同比分别变动+1.58、-0.39、4.38、-4.64pct。 2、2022年Q4单季度: (1)实现营收2.38亿元,同比+9.44%,环比+1.08%;实现归母净利润0.52亿元,同比+10.74%,环比-35.36%;实现扣非归母净利润0.42亿元,同比+21.26%,环比-43.65%。 (2)Q4单季度毛利率49.45%,同比+2.92pct,环比-4.56pct;归母净利润率21.96%,同比+0.26pct, 环比-12.38pct; 扣非归母净利润率17.81%, 同比+1.74pct, 环比-14.13pct。 3、2023年Q1单季度: (1)实现营收2.16亿元,同比+5.53%;实现归母净利润0.55亿元,同比-9.23%;实现扣非归母净利润0.46亿元,同比-8.3%。(2)Q1单季度毛利率51.24%,同比-2.3pct; 归母净利润率25.45%,同比-4.14pct;扣非归母净利润率21.49%,同比-3.24pct。 传统业务表现依然亮眼,机器视觉和成套装备继续放量:(1)精密焊接装联设备稳健增长,毛利率依然亮眼:22年实现营收6.62亿元,占总营收73.42%;毛利率54.54%,拳头产品继续维持高位。(2)机器视觉设备持续放量,向更多应用场景拓展:公司机器视觉设备向消费电子智能穿戴、新能源车、半导体领域更多应用场景渗透,实现营收1.13亿,同比+28.93%。(3)智能制造成套设备快速增长:公司为新能源汽车、消费电子、智能物联等领域的多个头部客户提供整线解决方案,22年实现营收1.11亿,同比+79.88%。 半导体封装设备厚积薄发,有望打造第二成长曲线:2022年半导体市场整体承压,但以IGBT和SiC为代表的功率半导体因受益于新能源车和新能源风光储而逆势增长,公司布局功率半导体封装设备,固晶键合封装设备22年实现营收0.15亿,同比增长443.98%。此外,根据MIRDATABANK,IGBT功率器件所用的固晶和键合设备,中国市场空间超过100亿元,国产化率不足5%。作为SiC器件/模块主流核心封装工艺装备的纳米银烧结设备,中国市场空间超20亿元,国产化率不足1%,公司着力打造的IGBT多功能固晶机、甲酸焊接炉、纳米银烧结设备均已完成开发,国产替代未来可期。 盈利预测及估值: 23年半导体业务开始形成小批量销售,我们看好公司23年业绩弹性和业务突破。预计23-25年收入分别为11.52、16.47、21.56亿元,yoy+27.77%、+43.04%、30.87%,归母净利润分别为3.61、5.20、6.81亿元,yoy+31.90%、+44.25%、30.97%,对应PE分别为21/14/11X。(前值23-24年营收12.07、16.28亿元,归母净利润3.97、5.15亿元,23年消费电子景气度恢复可能不及预期,预计24年半导体业务有望明显放量),维持“买入”评级。 风险提示:半导体设备放量不及预期,消费电子需求不及预期、市场竞争加剧、税收优惠政策无法享受的风险 财务数据和估值