美国《芯片法案》自2022年8月正式签署以来，其政策框架和具体措施正在逐步完善和加快落地。该法案旨在通过提供财政补贴和政策支持，强化美国本土半导体产业的竞争力，特别是在逻辑芯片、先进封装、存储芯片及成熟节点芯片领域。同时，法案也延续了对华科技封锁，禁止在特定条件下在中国大幅扩张先进制程产能。
近期新目标与举措
- 国家安全与科技领先：强调半导体供应链的全球分散对美国国家安全构成威胁，并指出芯片短缺对经济稳定的影响。
- 政策目标：全面加强半导体产业链的本土化能力，包括逻辑芯片、先进封装、存储芯片以及成熟节点芯片，同时注重研发投资，构建多元化和弹性的产业生态。
- 资金分配与社会福利：旨在创造就业机会，为家庭提供福利，通过合理利用公私资金，吸引更多投资。
进展情况
- 补贴申请：美国商务部已发布补贴细则，启动针对不同制程的补贴申请流程。
- 投资项目：自2020年5月以来，全球半导体企业宣布了50多个在美投资项目，涉及新建和扩建工厂，预计创造数千个工作岗位。
- 资金规模：全美私人投资总额超过2100亿美元，涵盖半导体制造、材料和设备等多个环节。
成本与挑战
- 高成本与复杂条件：补贴申请包含多重限制条件，增加了设施建设和运营成本，可能影响补贴的吸引力和实际效果。
- 全球补贴竞争：面对其他国家的补贴政策，美国面临的是一场零和博弈，可能削弱其政策效能。
“盘外招”
- 深化对华封锁：通过出口管制等手段，继续限制中国在半导体技术领域的获取。
- 联合盟友：与盟友合作，形成排华封闭的小圈子，以增强对华科技封锁的力度。
风险提示
- 中美关系变化：不确定性可能影响法案的实施效果。
- 全球地缘政治风险：国际形势的变化可能对半导体供应链产生影响。
结论
美国《芯片法案》正在加速落地，通过提供财政支持和政策引导，旨在重塑美国半导体产业的全球领导地位，同时加强供应链安全和经济稳定性。然而，高成本、复杂条件、全球补贴竞争以及地缘政治风险，都构成了实现预期目标的挑战。
