《大国博弈》系列第四十一篇：美国《芯片法案》能够如愿以偿吗？

2023年5月4日 总量研究 美国《芯片法案》能够如愿以偿吗？ ——《大国博弈》系列第四十一篇 要点 核心观点： 2023年以来，在对国家安全焦虑的催化下，美国《芯片法案》政策框架不断完善。美国商务部陆续发布了法案详细愿景、补贴申请细则等相关文件，意在加快重建本土半导体产业链，同时延续和加强对华科技封锁。在《芯片法案》补贴驱动下，全球半导体厂商也大多宣布了在美扩产计划，并积极提交补贴申请。 但是，美国实现《芯片法案》的预期目标仍然任重道远。一方面，高企的投资成本和复杂的限制条件，将对补贴资金的吸引力和实际效果造成明显负面影响。另一方面，世界各国围绕头部厂商展开的“补贴竞赛”，也将引发一场此消彼长的零和博弈。对此，美国预计将通过加强对华封锁、深化盟友合作等方式加以弥补。 近期《芯片法案》有哪些新目标和新举措？ 法案目标方面，美国意在全面加强逻辑芯片、先进封装、存储芯片，以及当前一代和成熟节点芯片的本土化生产能力和全球领导地位。附加条款方面，禁止申请者在中国大幅扩建先进和成熟制程产能，禁止将补贴资金用于美国之外的建设计划，此外还包括超额利润分享、员工培训计划和儿童保育服务等方面要求。 《芯片法案》已取得了哪些进展？ 截至4月14日，美国商务部已收到超过200份申请意向书，遍布美国35个州 和整个半导体产业链。自2020年5月以来，全美已宣布了50多个半导体建设 项目，已有20个州宣布总额超过2100亿美元的私人投资。包括台积电、英特尔、三星等在内的全球半导体生产巨头，纷纷宣布加码在美扩产计划。 美国视角：成本仍然高企，资金分配两难 一是，《芯片法案》的资助申请附加了多重条件，推动设施建设和运营成本进一步抬升，与持续高企的美国通胀相叠加，势必导致补贴资金的吸引力和实际效果双双降低。二是，补贴分配需要面临包括先进制程和成熟制程，全产业链和头部厂商，以及制造环节和设计环节之间的多重抉择，或将使政策效果被明显稀释。 国际视角：全球补贴竞争下的零和博弈 以美国自身国家安全利益为内核的《芯片法案》，必然以牺牲他国国家安全和经济利益为代价。对此，包括欧洲、日本和韩国在内的全球主要经济体，均已开始推动各自的半导体产业补贴计划。美国《芯片法案》所引发的全球半导体补贴竞赛，或将变为一场此消彼长的零和博弈。 《芯片法案》之外，美国还有哪些“盘外招”？ 以《芯片法案》为代表的“进攻战略”，和以出口管制为代表的“防御战略”，是美国对华半导体竞争的一体两面。若《芯片法案》效果不及预期，则美国必然继续通过深化对华单边技术封锁、联合盟友打造排华封闭“小圈子”等手段，延续对华科技封锁“小院高墙”。 风险提示：中美关系变化超预期，全球地缘政治风险超预期。 作者 分析师：高瑞东 执业证书编号：S0930520120002010-56513108 gaoruidong@ebscn.com 联系人：顾皓阳 021-52523826 guhaoyang@ebscn.com 相关研报 乘势而上，顺势而为——2023年4月政治局会议精神学习（2023-04-28） 全球资金流加速重配，谁最受益？——流动性洞见系列十三（2023-04-23） 疫后经济复苏有哪些结构性特征？——光大宏观周报（2023-04-23） A股市场如何演绎？海外降息预期升温？—— 《他山之石》系列报告第四篇（2023-04-20） 一季度财政数据对经济复苏成色的印证——2023年3月财政数据点评（2023-04-18） 经济总量超预期，结构有望继续改善——2023年一季度经济数据点评（2023-04-18） 央企估值重塑，还有多少空间？——《中国特色估值体系》系列第二篇兼光大宏观周报 （2023-04-15） 大超预期后，出口还能维持韧性吗？——2023年3月进出口数据点评（2023-04-13） 如何看待CPI同比跌破1%？——2023年3月价格数据点评（2023-04-11） 从人口视角看未来20年房地产需求演变—— 《人口峭壁》第八篇（2023-04-06） 拆解拜登政府2024财年预算案：剑指印太 ——《大国博弈》系列第四十篇（2023-04-04） 若发放3000亿消费券，对经济拉动如何？ ——光大宏观周报（2023-04-02） 对美出口大幅回落的背后：产业转移在加速 ——《大国博弈》系列第三十九篇（2023-03-29） 众议院近期涉华议案：缘由、意图、影响 ——《大国博弈》系列第三十八篇（2023-03-21） 宏观经济 目录 1、美国《芯片法案》是否正在加快落地？3 1.1近期《芯片法案》有哪些新目标和新举措？3 1.2《芯片法案》已取得了哪些进展？5 2、《芯片法案》能达到预期目标吗？7 2.1美国视角：成本仍然高企，资金分配两难7 2.2国际视角：全球补贴竞争下的零和博弈10 2.3《芯片法案》之外，美国还有哪些“盘外招”？13 3、风险提示14 图目录 图1：2021年全球半导体产业链各环节增加值分布3 图2：1990年来，美国在全球半导体生产中的份额占比持续下降7 图3：在美建设半导体工厂的总拥有成本显著高于其他国家或地区7 图4：2021年全球半导体下游行业分布9 图5：美国在全球芯片设计领域的占比或将持续下滑9 图6：2023年全球半导体产业资本开支预计将大幅下行10 图7：2021年中国大陆占全球半导体市场比例超过30%11 图8：2021年韩国半导体的主要出口目的地11 图9：台积电占据全球晶圆代工市场50%以上份额12 图10：全球DRAM市场份额集中于三星、SK海力士等龙头企业12 表目录 表1：2023年2月末，美国商务部发布的《芯片法案》补贴细则要点4 表2：2020年5月以来，全球半导体厂商已宣布的部分在美投资项目6 表3：波士顿咨询公司2020年对美国《芯片法案》补贴效果的预测8 表4：全球半导体产业支持政策最新动向13 表5：近期美国及其盟友对华半导体领域制裁动向14 1、美国《芯片法案》是否正在加快落地？ 1.1近期《芯片法案》有哪些新目标和新举措？ 2022年8月，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》（后文简称《芯片法 案》），向在美半导体生产和研发分别提供390亿美元和110亿美元的直接补贴，以支持美国本土半导体产业发展。同时，以禁止申请者在中国大幅增产先进制程芯片等方式，延续对华遏制。2023年以来，美国商务部持续完善《芯片法案》的政策框架，法案的具体目标、补贴细节和限制条款等方面都在不断明晰。 2023年2月23日，美国商务部长雷蒙多在乔治城大学外交学院发表题为《<芯片法案>和对美国技术领先地位的长期愿景》的演讲，进一步明确了《芯片法案》以国家安全和科技优势为优先目标，兼顾经济稳定和社会福利的政策思路： 法案出台背景方面，雷蒙多强调，半导体供应链的全球化，导致美国半导体制造业持续萎缩，对美国国家安全造成威胁，美国高超音速武器、无人机和卫星等军事装备，均依赖于美国本土之外的供应商。此外，对美国之外半导体供应链的依赖，也对美国经济稳定造成损害，例如2021年因芯片短缺引发的汽车价格上涨，推动了三分之一的核心通胀涨幅。 法案具体目标方面，雷蒙多提出，美国要全面加强逻辑芯片、先进封装、存储芯片以及当前一代和成熟节点芯片的本土化生产能力和全球领导地位，结合对半导体研发生态系统的大力投资，打造兼具技术领先地位、供应商多样性和供应链弹性的半导体产业生态系统。另一方面，《芯片法案》还将创造数十万个良好的工作岗位，为美国家庭持续提供福利。 法案实施方式方面，雷蒙多表示，美国并不追求芯片的自给自足，也并不希望将美国排除在全球市场或竞争之外。与之相反，美国将继续与合作伙伴和盟友合作，制定符合各方价值观的技术标准，避免制造一场补贴竞赛，并继续限制对半导体技术的不当使用。此外，《芯片法案》还将在妥善管理法案资金的基础上，充分发挥对私营部门投资的撬动作用，力争为在美半导体制造和研发，筹集至少5000亿美元的额外资金。 图1：2021年全球半导体产业链各环节增加值分布 资料来源：SIA，光大证券研究所 2023年2月28日，美国商务部芯片法案计划办公室，发布包括《成功愿景：商业制造设施》、《<芯片法案>资助机会通知》（NOFO）在内的一系列文件，进一步充实了《芯片法案》的政策框架，并正式启动针对先进制程，以及当前一代和成熟节点半导体制造的补贴申请程序。 具体来看，《芯片法案》力争到21世纪20年代末实现以下四大愿景： 逻辑芯片：使美国拥有至少两个全新的大规模尖端逻辑芯片产业集群（包括工厂、研发实验室以及基础设施等）；使在美科学家能够推动下一代逻辑芯片相关技术的研发。 先进封装：使美国拥有多个大规模先进封装设施；使美国成为商业化先进封装技术的全球领导者。 存储芯片：使美国能够大量生产具备价格竞争力的存储芯片；使下一代存储芯片（尤其是与超算和其他先进计算相关领域）的研发活动在美国本土进行。 当前一代和成熟节点芯片：提高与美国经济和国家安全相关芯片的本土生产能力；使芯片生产商具备对供需冲击的灵活应对能力。 表1：2023年2月末，美国商务部发布的《芯片法案》补贴细则要点 重要内容 要点 接受申请时间 第一批补贴重点支持先进制程、当前一代和成熟节点半导体技术；第二批补贴重点支持半导体材料和设备；第三批补贴重点支持半导体研发设施。 补贴支持力度 直接资金支持预计可覆盖项目资本支出的5-15%，资金支持总额最多可覆盖35%的项目资本支出。 主要政策目标 逻辑芯片：使美国拥有至少两个全新的大规模尖端逻辑芯片产业集群；先进封装：使美国拥有多个大规模先进封装设施；存储芯片：使美国能够大量生产具备价格竞争力的存储芯片；当前一代和成熟节点芯片：提高与美国经济和国家安全相关芯片的本土生产能力。 补贴评价标准 经济和国家安全（最重要的参考因素）、商业可行性、财务实力、项目技术可行性和预期进度、劳动力发展、项目的广泛影响。 重要限制条件 限制申请者在中国等国家扩大产能；禁止将补贴资金用于美国之外的生产设施；禁止将补贴资金用于分红或股票回购；利润分享计划。 资料来源：美国商务部，光大证券研究所 补贴发放依据方面，美国商务部发布的《<芯片法案>资助机会通知》中提出了六项主要的评价标准，明确将经济和国家安全置于首要地位，同时也体现出对项目可行性和社会福利等领域的高度重视： 经济和国家安全：《芯片法案》将投资于能够有效增加美国半导体产量并加强供应链稳定性的项目。同时，也寻求资助能够促进美国国家安全的项目，力争在美国本土，为美国国防部等主体提供稳定、长期的半导体供应。 商业可行性：申请者必须有可靠的现金流和持续投资的计划，并承诺进行必要的投资和升级，以确保所投资建设的生产设施，长期保持商业可行性。 财务实力：申请者必须为所申请的项目提交详细的财务模型，包括预计现金流量、内部收益率和盈利指标，并在申请中说明最大限度利用私营部门资金的计划，否则补贴申请有可能遭到驳回。 项目技术可行性和预期进度：申请者必须提供包括主要建设和运营里程碑、建设权和许可、关键合同安排在内的项目执行计划，并证明自身具备足以支撑项目成功落地的相关经验和专业知识。 劳动力发展：申请者必须加强与政府组织、工会等主体的合作，提供扩大弱势群体就业机会的培训和教育计划。任何申请超过1.5亿美元补助资金的申请者，都必须提供为设施和建筑工人提供儿童保育服务的计划。 项目的广泛影响：芯片法案计划办公室将综合考虑申请者在美国建设研发设施，支持芯片法案研发计划，为少数族裔、退伍军人和女性拥有的企业创造机会以及使用美国生产的钢铁和建筑材料等方面的计划。 此外，基于对地缘政治和资金流向等因素的考量，《<芯片法案>资助机会通知》中还对申请者提出了一系列严苛的附加条款，若违反上述规定，美国商务部有权收回对申请者的资助。以下列举部分重要的附加条款： 针对中国、俄罗斯、伊朗和朝鲜等国家，禁止所有半导体制造商在获得补贴资金的1