2022年收入同比增长14.7%，短期利润承压

2022年收入同比增长14.7%，毛利率承压。公司2022年营收为29.14亿元(YoY+14.69%)，归母净利润为 6.88 亿元(YoY +14.57%)，扣非归母净利润 5.57亿元(YoY -4.70%)。1Q23 营收 6.32 亿元(YoY -16.40%, QoQ -0.55%)，归母净利润 3444 万元(YoY -85.53%, QoQ -25.77%)，扣非归母净利润 2349 万元(YoY -89.94%, QoQ +256%)。从盈利能力来看，2022 年毛利率下降 4.0pct至 40.90%，研发费率提高 0.3pct 至 9.33%，管理费率提高 0.7pct 至 3.45%，销售费率下降 0.1pct 至 0.57%。2022 年毛利率逐季下降，1Q23 为 29.67%(YoY-20.6pct,QoQ +0.3pct)，主要由于产能利用率下降和 12 英寸硅片产能爬坡。 通过并购加强半导体轻掺硅片布局，2022 年半导体硅片毛利率下降 11pct。 2022 年公司半导体硅片业务实现收入 17.46 亿元(YoY +19.73%)，占比 60%，毛利率 34.18%(-11.3pct)。在保持 6 英寸、8 英寸硅片的市场占有优势的基础上，公司通过并购优质标的完成了 12 英寸半导体硅片重掺、轻掺技术双翼齐飞的布局，目前 12 英寸半导体硅片技术能力已覆盖 14nm 以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。 围绕光伏和车规加大产品布局，半导体功率器件毛利率达 56%。2022 年公司半导体功率器件业务实现收入 10.78 亿元(YoY +7.10%)，占比 37%，毛利率56.31%(+5.36pct)。公司围绕光伏与车规两大产品门类，优先扩大沟槽产品销售规模及占比，稳定提升 FRD 产品的产销占比，加快 IGBT 等产品的开发。 其中光伏类产品高位增长，在全年全球光伏类芯片销售中占比达 45—49%； 沟槽芯片发货量大幅增长，同比增幅达 86%；FRD 产品稳定上量，增幅达 400%； IGBT 产品顺利完成技术开发，开始进入客户端验证。 射频芯片产品和客户推进顺利，通过车规质量体系认证并批量出货。2022年公司化合物半导体射频芯片业务实现收入 5068 万元(YoY +14.90%)，占比2%，毛利率-50.23%(+43.54pct)。公司实现了 InGap HBT 技术在 5G 移动终端和 WiFi 无线网络上的应用，开发了全球先进的双 0.15 微米 GaAs pHEMT工艺技术；通过了 IATF16949 车规质量体系认证，并实现了批量出货。 投资建议：公司短期利润承压，维持“增持”评级 我们预计公司 2023-2025 年归母净利润 6.13/8.89/11.89 亿元，同比增速-10.9/+45.1/+33.7%；EPS 为 0.90/1.31/1.76 元，对应 2023 年 4 月21 日股价的 PE 分别为 63/43/32x。短期利润承压，维持“增持”评级。 风险提示：产能释放不及预期；客户验证不及预期；下游需求不及预期。 盈利预测和财务指标 图 1：公司营业收入及增速 图2：公司 2022 年收入构成 图 3：公司归母净利润及增速 图4：公司利润质量 图 5：公司单季收入及增速 图6：公司单季归母净利润及增速 图 7：公司毛利率、净利率变化情况 图8：公司主要费率 图 9：公司季度毛利率、净利率 图10：公司季度费率 附表：财务预测与估值 资产负债表（百万元） 利润表（百万元） 现金流量表（百万元） 免责声明