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公司年度与季度业绩概述
2022年业绩概览
- 总收入：29.14亿元人民币，同比增长14.7%。
- 净利润：归母净利润6.88亿元，同比增长14.6%；扣非归母净利润5.57亿元，同比下降4.7%。
2023年第一季度业绩
- 总收入：6.32亿元人民币，同比下降16.4%，环比下降0.55%。
- 净利润：归母净利润3444万元，同比下降85.5%，环比下降25.8%；扣非归母净利润2349万元，同比下降89.9%，环比上升256%。
主要业务表现
半导体硅片业务
- 收入：17.46亿元，占总收入的60%，毛利率34.18%，较去年下降11个百分点。
- 布局：通过并购增强了12英寸半导体硅片的生产能力，覆盖14nm及以上技术节点的逻辑电路、存储电路、图像传感器件和功率器件。
半导体功率器件业务
- 收入：10.78亿元，占总收入的37%，毛利率56.31%，较去年提升5.36个百分点。
- 布局：重点布局光伏和车规产品，扩大沟槽产品销售，稳定提升FRD产品产销量，加快IGBT等产品的开发。
化合物半导体射频芯片业务
- 收入：5068万元，占总收入的2%，毛利率-50.23%，较去年提升43.54个百分点。
- 进展：在5G移动终端和WiFi无线网络上应用InGap HBT技术，开发双0.15微米GaAs pHEMT工艺技术，通过车规质量体系认证并实现批量出货。
未来展望与投资建议
- 利润预测：预计2023-2025年归母净利润分别为6.13亿、8.89亿、11.89亿元，分别增长-10.9%、45.1%、33.7%。
- 每股收益：预计EPS分别为0.90元、1.31元、1.76元。
- 估值与评级：当前股价对应的PE分别为63倍、43倍、32倍，短期利润虽承压，仍维持“增持”评级。
风险提示
- 产能释放风险：可能面临产能扩张速度低于预期的风险。
- 客户验证风险：可能存在客户验证进度低于预期的情况。
- 市场需求风险：下游市场需求可能低于预期，影响整体业务表现。
