业绩延续高增长，前道设备实现快速放量

事件：公司4月17日发布了2022年年度报告，2022年公司营收13.85亿元，同比增长67.12%；归母净利润2.00亿元，同比增长158.77%；扣非净利润1.37亿元，同比增长114.99%。分季度看，2022年Q4单季营收4.88亿元，同比增长73.43%，环比增长24.40%；归母净利润0.57亿元，同比增长135.48%，环比下降22.39%；扣非净利润0.38亿元，同比增长112.40%，环比增长14.32%。 业绩持续高增长，新签订单大幅增加：公司2022年营收及净利润均维持高速增长，主要原因是公司产品竞争力不断增强，全年新签订单约22亿元，再创历史新高，带动收入规模及业绩持续增长。2022年毛利率为38.40%，同比提升0.32pct；净利率为14.45%，同比提升5.12pct，公司盈利能力持续提升。费用方面，2022年销售费用/管理费用/研发费用/财务费用率分别为7.50%/10.24%/10.99%/0.29%同比变动分别为-1.27/-0.92/-0.17/0.48pct，整体费用管控情况良好，财务费用率提升主要系利息支出、汇兑损失增加所致。 前道设备持续发力，化学清洗机有望开拓成长空间：2022年公司光刻工序涂胶显影设备产品营收达7.57亿元，同比增长49.55%，前道涂胶显影设备实现快速放量，其中offline、I-line、KrF机台均实现批量销售。公司在前道涂胶显影设备领域实现了对 28nm 及以上所有工艺节点的全覆盖并具备全面国产替代的技术实力。在前道物理清洗领域，公司物理清洗机Spin Scrubber设备已成为国内晶圆厂baseline产品，整体达到国际先进水平并成功实现国产替代，2022年实现批量销售近百台套，国内市场占有率稳步提升。公司正研发的前道化学清洗机可应用于更高工艺等级的前道晶圆制造环节，未来随着前道化学清洗设备的工艺验证及商业化推广，将进一步丰富公司产品矩阵，有望为公司在高端设备领域注入核心竞争力。 紧抓Chiplet技术发展机遇，新品研发进展顺利：在摩尔定律逐渐放缓的情况下，Chiplet技术已成为提高集成度和芯片算力的重要途径之一。根据Gartner预测，基于Chiplet的半导体器件的整体销售收入预计从2020年的33亿美元增长到2024年的505亿美元，年复合年增长率达98%。在应用各项底层先进封装技术支持Chiplet的工艺场景下，催生了更多后道涂胶显影、湿法类工艺需求。2022年，公司后道先进封装领域用涂胶显影设备、单片式湿法设备已实现批量销售超百台套，近年来作为主流机型批量应用于台积电、长电科技等国内大厂。公司持续提升机台各项技术指标：BHP盘体平衡压技术可应用于Chiplet领域，在更高工艺等级下实现产品良率的提升；激光解键合去胶清洗技术，实现了在同一机台内完成激光解键合-RL层清洗-TB胶层清洗等多种工艺，可有效提升客户生产效率。公司凭借自身技术储备及前期应用，有望快速切入Chiplet市场，打开业绩成长空间。 维持“买入”评级：公司是国内涂胶显影设备龙头，积极开拓清洗设备市场构筑长期成长空间，同时持续加大研发投入，有望快速切入新兴Chiplet市场。 随着募投项目产能的逐步释放，公司业绩有望持续增长。预计公司2023-2025年归母净利润分别为2.66/3.76/5.23亿元，EPS为2.87/4.06/5.64元，对应PE分别约为101X、71X、51X，维持“买入”评级。 风险提示：市场需求不及预期；产能释放不及预期；技术迭代风险；新产品推广不及预期风险。