固收深度报告：半导体产业链转债复盘（5）-深科、联得转债

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半导体产业链转债复盘报告

1. 半导体后道设备概览

• 政策背景：美国和日本对华半导体出口管制升级，促使国产化替代进程加速。
• 市场趋势：2022年全球半导体设备销售达到1085亿元，中国大陆为最大市场。

2. 深科达与深科转债

• 公司概况：深科达位于显示面板行业上游，布局OLED及LCD显示器后段制造。
• 业务发展：过去三年，半导体设备业务营收增长率高达84.46%、201.82%、130.14%，复合增速接近90%。
• 投资逻辑：面板设备与半导体设备双题材催化，平价与溢价率结构良好，具有投资价值。
• 风险提示：下游扩产不及预期、毛利率下滑、强赎风险、正股波动、发行人违约、转股溢价率主动压缩。

3. 联得装备与联得转债

• 公司概述：联得装备专注于面板行业后道工艺设备，未来有望受益于苹果MR、OLED、AMOLED及Micro-OLED新技术应用。
• 业务分析：面板设备与半导体设备并重，拥有固晶机、COF倒装邦定机、锂电池设备等产品线。
• 投资考量：兼备面板设备与半导体设备题材，平价与溢价率结构适中，投资价值显现。
• 风险考量：与深科达相似，存在下游需求波动、毛利率变化、强赎风险等。

4. 行业展望与风险提示

• 行业趋势：随着自主可控政策的推动，国产半导体设备的替代空间广阔。
• 竞争格局：封测设备环节国产化率高，但仍有提升空间，尤其是高端设备领域。
• 市场机遇：Mini/Micro LED、OLED等新型显示技术推动设备市场需求增长。

结论

在半导体产业链中，深科达与联得装备作为关键设备提供商，正面临巨大的市场机遇与挑战。随着政策支持与市场需求的增长，这些企业有望通过持续的技术创新和市场拓展，实现业绩增长与市场份额的提升。然而，也需关注下游需求的不确定性、技术迭代速度、市场竞争加剧等潜在风险因素。整体而言，两家企业凭借其在特定领域的技术积累与市场定位，展现出良好的投资潜力与成长前景。