周观新股2023年4月第2周：首批注册制新股上市首日表现亮眼

证券分析师 证券研究报告|策略周报 2023年04月15日 新股周报 首批注册制新股上市首日表现亮眼 ——周观新股2023年4月第2周 吴开达 资格编号：S0120521010001 邮箱：wukd＠tebon.com.cn龚静姝 资格编号：S0120523030001 研究助理 邮箱：gongjs＠tebon.com.cn 相关研究 1.《数字中国产业星图数字中国系列二-》，2023.4.13 2.《中法贸易与依赖度分析中国贸易链研究系列-》，2023.4.11 3.《社融脉冲集结号——普林格与盈利周期跟踪》，2023.4.11 投资要点： 首批注册制新股上市首日表现亮眼。（1）本周（4月10日-4月14日）主板共有10只新股上市，上市首日平均涨幅85.5%，前值22.4%。创业板及科创板均无新股上市。（2）本周融资规模较上周扩大。沪深板块上市10家，累计IPO融资规模 212.1亿元，平均融资规模21.21亿元，高于2021年初以来周融资规模均值。（3）本周4只新股公布初步询价结果，平均发行市盈率（摊薄后，LYR）为87.0X，其中晶升股份129.9X，中船特气59.4X。 注册生效待发行37家。（1）下周2家公司公布参与初步询价。4月17日：晶合集成（688249.SH），三博脑科（301293.SZ）。（2）注册生效待发行37家。截至2023年04月14日，注册制新股（含主板）处于已受理至注册生效状态418家， 其中已受理50家，已问询180家，上市委会议通过100家，提交注册51家，注 册生效待发行37家，此外有149家处于中止审查状态。 近端次新股指数上涨0.8%。（1）本周近端次新股指数（0.8%），沪深300指数（-0.8%）、创业板指（-0.8%）、科创50（-2.1%）。（2）本周近端次新股指数交易热度下降。截至2023年04月14日，5日次新股换手率均值为10.6%，较上周减少 4《. 春季攻势，其疾如风》，2023.4.9 2.7pct，处于2021年1月1日以来43%分位水平。（3）从日成交量和成交额数据 5.《本周REITs市场下行周观REITs2023年4月第1周-》，2023.4.8 来看，本周近端次新股指数均值分别为4.3亿股、139.6亿元，成交量较上周减少；沪深300指数成交量有所减少。 风险提示：宏观经济风险、市场流动性风险、制度变化、新股发行进度不及预期。 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 内容目录 1.首批注册制新股上市首日表现亮眼，注册生效待发行37家4 1.1.首批注册制新股上市首日表现亮眼4 1.2.本周沪深上市公司10家，累计融资212.1亿元，融资规模上升4 1.3.本周4只新股公布初步询价结果，平均发行市盈率（摊薄后，LYR）为87.0X.51.4.下周2公司公布参与询价；注册生效待发行37家5 1.4.1.下周已公布2只新股参与初步询价6 2.近端次新股指数上涨0.8%，交易热度下降10 3.风险提示11 图表目录 图1：本周上市公司累计融资212.1亿元4 图2：本周累计上市融资额212.1亿元，高于2021年以来均值4 图3：新股发行平均市盈率（摊薄后，LYR）87.0X5 图4：排队企业中，注册生效待发行37家6 图5：近端次新股指数上涨0.8%10 图6：近端次新股指数与主要指数分化缩小10 图7：近端次新股换手率下降11 表1：主板10家公司上市，首日平均涨幅85.5%4 表2：下周已公布2家询价，2家申购5 表3：本周11家公司注册通过，上市委会议通过5家6 表4：下周2只新股参与初步询价6 表5：晶合集成与可比公司财务数据对比8 表6：三博脑科与可比公司财务数据对比9 表7：近端次新股指数成交量相比上周减少11 1.首批注册制新股上市首日表现亮眼，注册生效待发行37 家 1.1.首批注册制新股上市首日表现亮眼 本周（4月10日-4月14日）主板共有10只新股上市，上市首日平均涨幅 85.5%，前值22.4%。创业板及科创板均无新股上市。 表1：主板10家公司上市，首日平均涨幅85.5% 股票代码 股票简称上市日期 IPO上市首 价格日均价 均价涨幅 最新价差价格(最新价- 相对IPO价差(最新价-首 涨幅日均价) 相对首日均价涨幅 601065.SH 江盐集团2023-04-10 10.3616.3 57.1% 12.291.93 0.19 -3.99 (0.38) 603125.SH 常青科技2023-04-10 25.9844.5 71.2% 35.359.37 0.36 -9.13 (0.35) 603135.SH 中重科技2023-04-10 17.8028.3 58.8% 20.792.99 0.17 -7.48 (0.42) 001287.SZ 中电港2023-04-10 11.8832.8 176.0% 30.8819.00 1.60 -1.91 (0.16) 001360.SZ 南矿集团2023-04-10 15.3828.2 83.1% 21.285.90 0.38 -6.88 (0.45) 001286.SZ 陕西能源2023-04-10 9.6013.8 43.6% 10.901.30 0.14 -2.88 (0.30) 601133.SH 柏诚股份2023-04-10 11.6622.5 92.9% 17.876.21 0.53 -4.62 (0.40) 601061.SH 中信金属2023-04-10 6.5811.4 72.5% 9.272.69 0.41 -2.08 (0.32) 001367.SZ 海森药业2023-04-10 44.4872.2 62.4% 63.7019.22 0.43 -8.53 (0.19) 001328.SZ 登康口腔2023-04-10 20.6849.1 137.2% 35.6614.98 0.72 -13.40 (0.65) 均值 85.5% 49.3% -36.2% 资料来源：Wind，德邦研究所 1.2.本周沪深上市公司10家，累计融资212.1亿元，融资规模上升 本周融资规模较上周扩大。沪深板块上市10家，累计IPO融资规模212.1 亿元，平均融资规模21.21亿元，高于2021年初以来周融资规模均值。 图1：本周上市公司累计融资212.1亿元图2：本周累计上市融资额212.1亿元，高于2021年以来均值 募资规模(亿元) 80 首发募集资金(亿元)周融资均值（亿元)首发家数(家,右轴) 900 800 700 600 500 400 300 200 100 0 30 70 25 60 20 50 4015 30 10 20 5 10 00 资料来源：Wind，德邦研究所资料来源：Wind，德邦研究所 1.3.本周4只新股公布初步询价结果，平均发行市盈率（摊薄后，LYR）为87.0X 本周4只新股公布初步询价结果，平均发行市盈率（摊薄后，LYR）为87.0X，其中晶升股份129.9X，中船特气59.4X。 图3：新股发行平均市盈率（摊薄后，LYR）87.0X 发行市盈率（摊薄后） 129.9 86.9 71.6 59.4 140 120 100 80 60 40 20 0 资料来源：Wind，德邦研究所 1.4.下周2公司公布参与询价；注册生效待发行37家 下周2家公司公布参与初步询价。4月17日：晶合集成（688249.SH），三博脑科（301293.SZ）。 注册生效待发行37家。截至2023年04月14日，注册制新股（含主板）处 于已受理至注册生效状态418家，其中已受理50家，已问询180家，上市委会 议通过100家，提交注册51家，注册生效待发行37家，此外有149家处于中止审查状态。 表2：下周已公布2家询价，2家申购 代码 简称 2023-4-17星期一 2023-4-18星期二 2023-4-19 星期三 2023-4-20星期四 2023-4-21星期五 688433.SH N华曙 上市 301429.SZ N森泰 上市 301360.SZ 荣旗科技 中签结果,申购缴款 688249.SH 晶合集成 询价 申购 中签率 301293.SZ 三博脑科 询价 申购 资料来源：发行公告，Wind，德邦研究所 表3：本周11家公司注册通过，上市委会议通过5家 100.0% - - 航天南湖电子信息技术股份有限公司 广州慧智微电子股份有限公司上海新相微电子股份有限公司 北京神舟航天软件技术股份有限公司湖南航天环宇通信科技股份有限公司北京天玛智控科技股份有限公司 科创板 上周本周 过会率过会率 上市委会议通过 注册成功 创业板 广州新莱福新材料股份有限公司浙江同星科技股份有限公司 浙江普莱得电器股份有限公司杭州经纬信息技术股份有限公司 大汉软件股份有限公司 杭州衡泰技术股份有限公司 矽电半导体设备（深圳）股份有限公司芜湖佳宏新材料股份有限公司 宁波华平智控科技股份有限公司 100.0%90.0% 主板江苏翔腾新材料股份有限公司-100.0%100.0% 资料来源：上交所官网、深交所官网、证监会官网，德邦研究所（注：截至2023年04月14日） 图4：排队企业中，注册生效待发行37家 主板科创板创业板 300 250 200 150 100 50 已受理 已问询 上市委会议通过 提交注册 注册生效待发行 中止 创业板 2 64 93 32 19 86 科创板 5 32 7 19 13 63 主板 43 84 0 0 5 128 0 资料来源：上交所，深交所，Wind，德邦研究所注：截至2023年04月14日 1.4.1.下周已公布2只新股参与初步询价 截止04月14日统计，下周2只注册制新股将参与初步询价，科创板1只， 创业板1只。我们根据发行人招股书整理了待询价公司及其所属行业的基本面情况及核心看点。 表4：下周2只新股参与初步询价 代码 简称 20-22营收CAGR 20-22净利 润CAGR 22年净利 润增速 22年ROE 22年PE 可比公司PE (TTM)范围 可比公司 688249.SH 晶合集成 157.79% 110.28% 76.16% 27.26% 9.61 13.7~38.7 中芯国际、华虹半导体 301293.SZ三博脑科4.03%1.09%-17.74%5.41%27.0068.1~83爱尔眼科、通策医疗、华厦眼科 资料来源：Wind，德邦研究所 （1）晶合集成（688249.SH）：国内晶圆代工行业头部企业之一 公司简介： 公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为 客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务，是安徽省第一家12寸晶圆代工企业。公司重视技术创新与工艺研发，建立了完善的研发创新体系，打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、MiniLED以及其他逻辑芯片等领域。 主要产品收入占比（2022年）：90nm：51.86%；110nm：31.49%；150nm： 16.01%。 行业概况： 1）行业市场规模 全球市场：根据公司招股说明书，据Frost&Sullivan的统计，2015年至2020年，按照销售额口径，全球晶圆代工市场规模从456亿美元增长至677亿美元，年均复合增长率为8.2%。 中国大陆市场：根据公司招股说明书，据ICInsights的统计，2017年至2022年，中国大陆晶圆代工市场规模预计从355亿元增长至771亿元，年均复合增长率为16.78%。 2）行业发展趋势 ①技术水平持续提升；②新兴领域带来增量空间；③国产化替代趋势日益明显。 3）行业竞争格局 晶圆代工行业源于集成电路产业链的专业化分