北京君正(300223) 公司研究/公司点评 22年收入逆势增长,车载存储业务稳步推进 2023-04-13 报告日期: 投资评级:增持(首次) 主要观点: 事件: 收盘价(元)108.73 近12个月最高/最低(元)112.98/64.75 总股本(百万股)482 流通股本(百万股)410 流通股比例(%)85.17 总市值(亿元)524 流通市值(亿元)446 公司价格与沪深300走势比较 48% 29% 9% -11%4/227/2210/221/23 -31% 北京君正沪深300 分析师:胡杨 执业证书号:S0010521090001电话:15189021156 邮箱:huy@hazq.com 23年4月9日,公司发布22年年度报告。公司22年实现营收54.12亿元,同比增长2.61%,实现归母净利润7.89亿元,同比下滑14.79%,实现扣非归母净利润7.47亿元,同比减少16.45%。22年全年毛利率38.56%,同比增长1.6pct;净利率14.39%,同比下滑3.08pct。22Q4单季度收入11.93亿元,同比下滑-19.46%,单季度归母净利润0.58亿元,同比下滑80.23%。 存储收入占比与毛利率提升,带动整体收入与综合毛利率实现增长2022年,公司存储芯片业务的收入占比约75%,同比提升5pct。汽车是存储业务最大的下游市场,其次为工控/医疗,因此,旺盛的下游需求使得公司22年收入逆势实现小幅增长。并且,公司22年存储业务的毛利率同比增长约7pct,也带动了22年全年毛利率提升。 资产增值摊销影响公司归母净利润,但预计23年相关金额将明显下降公司因收购产生的存货、固定资产和无形资产等资产评估增值,其折旧与摊销等对公司报告期内损益的影响金额合计约0.57亿元。在北京矽成层面,其因收购ISSI形成的无形资产和固定资产增值摊销在报告期内对其利润的影响金额约0.58亿元,但该资产增值摊销与公司经营关联关系较小,对公司现金流亦不造成影响,且预计23年相关金额将明显下降。此外,公司22Q4出现资产减值损失约2.01亿元,拖累22Q4单季度净利率环比下降10.83pct。随着存储行业景气度预期23H2好转,公司存货周转天数也有望实现改善。 持续推进“计算+存储+模拟”战略,更多新品放量促进业绩提升 报告期内,公司进行了各领域核心技术的研发和新产品的开发与迭代,以丰富公司产品线。在存储芯片领域,公司新规格2GLPDDR2、4GLPDDR4等产品已完成了量产工作,8GLPDDR4已开始像客户送样。在微处理器芯片领域,公司完成了X1600系列芯片的测试和量产工作,并进行了下一代升级产品X2600的研发。在智能视频领域,针对AIIPC市场,公司完成了T41的研发与投片;针对工业、医疗等泛视频市场,公司启动了C200的研发,并于22Q4进行了样品的投片。在模拟与互联产品领域,公司持续扩张在车规LED驱动市场的布局,并继续进行汽车DC/DC调节芯片等产品的研发。此外,公司GreenPHY产品已向客户提供了样品,在部分客户端已实现产品的导入与落地。 投资建议 我们预计公司2023-2025年归母净利润为8.23/10.66/13.77亿元,对应 PE为63.61/49.13/38.01倍,首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示 下游需求不及预期、新产品研发及导入不及预期等。 重要财务指标单位:百万元 主要财务指标 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入 5412 5774 6656 7690 收入同比(%) 2.6% 6.7% 15.3% 15.5% 归属母公司净利润 789 823 1066 1377 净利润同比(%) -14.8% 4.3% 29.5% 29.2% 毛利率(%) 38.6% 33.2% 35.0% 36.9% ROE(%) 7.0% 6.8% 8.1% 9.5% 每股收益(元) 1.64 1.71 2.21 2.86 P/E 42.98 63.61 49.13 38.01 P/B 3.02 4.35 3.99 3.61 EV/EBITDA 31.13 44.43 35.70 27.55 资料来源:wind,华安证券研究所 正文目录 1车载存储领先企业,或将受益美光审查事件实现加速替代5 2多领域产品持续拓宽,进一步促进业绩增长7 风险提示:7 财务报表与盈利预测8 图表目录 图表1全球车载DRAM竞争格局5 图表2公司LPDDR4产品布局5 图表3公司FLASH相关样品进度6 1车载存储领先企业,或将受益美光审查事件实现加速替代 公司是全球领先的车载存储企业,美光审查事件或将促进公司加速实现国产替代。公司存储芯片主要面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类市场。尤其在车载市场,公司在全球车载DRAM市场的份额超过10%。23年3月31日,网络安全审查办公室按照《网络安全审查办法》,对美光在华销售的产品实施网络安全审查。美光是全球领先的车载存储芯片企业,在车载DRAM的市场份额约60%。若最后制裁的是美光的车载相关产品,则或将促进公司加速实现在车载领域的国产替代。 图表1全球车载DRAM竞争格局 SK海力士 南亚科技华邦 ISSI(北京君正) 美光 三星 资料来源:yole,华安证券研究所 8GLPDDR4已送样,有望进一步填补国内空白,促进公司业绩增长。报告期内,公司进行了不同容量、不同类别的高速DRAM、MobileDRAM等存储芯片的产品研发,包括了从SDR、DDR1、DDR2、LPDDR2、DDR3到DD4、LPDDR4等各类产品。其中,新规格的2GLPDDR2、4GLPDDR4等产品已实现量产,公司8GLPDDR4已完成工程样品的生产并开始向客户送样。 图表2公司LPDDR4产品布局 Den Type Speed Status LPDDR4SDRAM 2G LPDDR4 3200 Production 4G LPDDR4 3200 Production LPDDR4 3733、3200 Sample=NOW 8G LPDDR4 3200 Production LPDDR4 3733、3200 Sample=NOW LPDDR4XSDRAM 2G LPDDR4X 3200 Production 4G LPDDR4X 3200 Production LPDDR4X 3733、3200 Sample=NOW 8G LPDDR4X 3200 Production LPDDR4X 3733、3200 Sample=NOW LPDDR4withECCSDRAM 2G LPDDR4 3200 Production 4G LPDDR4 3200 Production 8G LPDDR4X 3200 Production LPDDR4XwithECCSDRAM 2G LPDDR4 3200 Production 4G LPDDR4 3200 Production 8G LPDDR4X 3200 Production 资料来源:ISSI官网,华安证券研究所 持续扩充中高容量Flash产品,部分产品已实现量产。报告期内,公司进行了 面向高品质类、不同容量和种类的Flash产品的定义、研发和工程样片生产等相关工作,包括512M、1G等容量的各类NORFlash产品。公司对量产产品进行了持续的良率提升工作,以不断进行成本的优化。在面向大众消费市场的NORFlash产品方面,公司进行了16M~128M不同电压的多款超低功耗、高性价比NORFlash芯片研发与投片工作,其中部分产品已实现量产。 图表3公司Flash相关样品进度 Den Type Frequency Status SerialNORFlash(QSPI、SPI) 64M MultiI/OSPI,QPI,DTR 66M/133Mhz Sample=NOW 2G MultiI/OSPI,QPI,DTR 50M/133Mhz Sample=Q2/23 SerialNORFlashwithECC 2G MultiI/OSPI,QPI,DTR 50M/133Mhz Sample=Q2/23 OctalFlash(xSPI) 64M xSPI 133Mhz Sample=NOW xSPI 200Mhz Sample=NOW 128M xSPI 133Mhz Sample=NOW xSPI 200Mhz Sample=NOW 256M xSPI 133Mhz Sample=NOW xSPI 200Mhz Sample=NOW 512M xSPI 133Mhz Sample=NOW xSPI 200Mhz Sample=NOW 1G xSPI 133Mhz Sample=Q4/22 xSPI 200Mhz Sample=Q4/22 SPINANDFlash 1G x1,x2,x4 133Mhz Sample=2H/23 2G x1,x2,x4 133Mhz Sample=2H/23 4G x1,x2,x4 133Mhz Sample=2H/23 8G x1,x2,x4 133Mhz Sample=2H/23 AutomotiveSPINANDFlash 1G x1,x2,x4 133Mhz Sample=2H/23 2G x1,x2,x4 133Mhz Sample=2H/23 4G x1,x2,x4 133Mhz Sample=2H/23 8G x1,x2,x4 133Mhz Sample=2H/23 eMMC&automotiveeMMC 8GB Sampling 16GB Sampling 32GB Sampling 64GB Sampling 128GB Sampling UFS2.1&UFS2.2 64GB Sampling 128GB Sampling 256GB Sampling 资料来源:ISSI官网,华安证券研究所 2多领域产品持续拓宽,进一步促进业绩增长 微处理器芯片X2600已于22年末投片。微处理器芯片领域,公司完成了X1600系列芯片的测试和量产工作,进行了下一代升级产品X2600的研发,该产品在图像处理和显示性能等方面均有进一步提升,具有较高的功能灵活性和扩展性,可满足显示控制、扫地机器人等市场的中高端需求,X2600于2022年末进行了产品的投片。并且,为了更好地进行市场推广,公司对X1600、X2000等开发平台进行了优化与完善。完善了基于新产品的开源鸿蒙系统,并进行了智能门铃的后屏显控方案、基于开源鸿蒙系统的人脸识别方案、智能锁等方案的研发。 持续拓宽智能视频领域产品线,进一步促进业绩提升。随着公司在智能视频领域的技术不断丰富和成熟,公司的产品线不断拓宽,目前公司有面向安防监控市场的IPC产品T系列、面向后端NVR等设备的A1芯片,以及面向泛视频类市场的C100芯片。报告期内,公司针对AIIPC市场,完成了新产品T41的研发与投片,采用12nm工艺,在AI算力、图像处理和编解码等方面均实现了进一步的提升,在性价比方面也有明显的优势。同时,公司C200也于22Q4进行了样品的投片,C200在尺寸、功耗和性价比方面非常适合泛视频类市场领域的需求。 持续扩充车规级模拟芯片,加强在汽车市场的竞争力。公司模拟与互联产品线包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输芯片,主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场。近年来,公司不断丰富车规级LED驱动芯片,还结合LIN/CAN技术,进行了集成LED驱动和LIN/CAN的产品研发。同时,公司继续进行面向汽车应用的LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输产品的研发和测试等工作,GreenPHY产品已向客户提供了样品,且部分客户已进行了产品的导入与落地。 风险提示: 下游需求不及预期、新产品