电子行业点评报告：MLCC供给端出清，行业处于周期反转前夜

MLCC是电子工业大米，供需波动导致行业成周期性波动：MLCC是最常用的被动元器件之一，终端下游涵盖消费电子、家电、汽车、通信等。在5g、汽车电子、智能硬件的推动下，MLCC行业需求稳步增长。 供给端来看，中国大陆厂商合计市场份额不到10%，但中国手机、计算机和彩电产量占到全球总产量的90%、90%和70%以上，元器件国产替代的强烈需求也成为倒逼国内企业发展的强劲动力。 长期看被动元器件作为电子工业大米，其需求需求呈稳步增长态势，但是短期维度，由于供需关系波动影响，MLCC行业的价格及产量具有一定的周期性波动，进而企业盈利及股价表现也呈现一定的周期波动。行业的周期波动主要由供需决定，一般而言，我们观察判断行业周期位置的直观指标主要有以下几点：市场现货价、行业库存、上游辅材企业出货量等情况。 MLCC周期性分析：当前时点处于周期反转前夜： 一方面，我们认为MLCC行业景气度上行的条件主要是：1、供给：行业经销商库存降至二个月以下，原厂订单能见度拉长，稼动率攀升。2、需求：家电、消费电子、工控等主要市场需求企稳，辅以汽车电子市场增长。另一方面，行业相关企业股价上行的条件主要是：1、β：行业景气度回升是短期快速推动股价的因素。2、α：企业自身份额提升和高端产品的突破是长期健康成长的重点。 本轮供给端降价去库存周期（2021Q3-2023Q1）持续了一年半左右，我们认为2022Q4末行业已经基本见底，当前行业供给端已经恢复健康。 具体来看，根据我们的跟踪，1、主要常规料号台系及大陆厂商的市场现货价大部分已经于2022年Q3止跌，Q4起小幅回暖；2、行业库存角度看，目前主要原厂和经销商渠道库存均在2个月以下，已经恢复至健康水位；3、上游辅材企业稼动率角度看，洁美科技纸质载带稼动率在2022年Q3见底（低于50%），Q4起稼动率已环比开始提升。综上，我们认为当前MLCC行业供给端已经恢复健康，行业处于景气度上行拐点前夜，随着下游需求端逐步回暖，行业相关企业具有较大的业绩弹性。 投资建议与关注标的：经过了一年半的降价去库存周期，2022Q3行业稼动率处于十年低位，部分料号价格创历史新低，Q4起各大原厂稼动率开始提升，行业最差情况已过，板块向下具有较大的安全边际，向上具备量价弹性。建议关注洁美科技、三环集团、风华高科、博迁新材。 风险提示：下游需求恢复不及预期；相关企业扩产进度不及预期；行业价格战风险。 1.MLCC：电子工业大米 1.1.MLCC是电子工业大米 几乎所有电子产品都需要用到被动元器件，被动元件主要分为RCL（电阻、电容、电感）以及射频元器件，RCL约占被动元件总产值的近90%。电容的功能是旁路，去藕，滤波和储能，产值占比达66%；电阻的作用是分压、分流，滤波和阻抗匹配，产值占比约9%；电感的作用是滤波，稳流和抗电磁干扰，产值占比约14%。 图1：电容产值占被动元器件的60%以上 图2：电容（红圈）、电阻（黄圈）、电感（绿圈） 电容器主要包括陶瓷电容、铝电解、钽电解、薄膜电容等。其中陶瓷电容体积更小、电压范围大，且价格相对便宜，因此小型化趋势下对小体积陶瓷电容需求巨大，在整个电容器领域中占比达到50%左右。在陶瓷电容器中，MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors，片式多层陶瓷电容器）不仅等效电阻低、耐高压/高温、寿命长、体积小、电容量范围宽，下游应用较为广泛，其市场规模约占整个陶瓷电容器的93%。 图3：各类电容器 图4：MLCC优势明显 MLCC是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体。MLCC是世界上用量最大、发展最快的片式元件之一。作为必不可少的元器件，MLCC可相当于电子工业的大米。 图5：MLCC结构示意图 图6：一般MLCC都是装在编带里出售 MLCC的规格繁多，规格参数主要有尺寸、容值（标称容量，单位一般是pF、μF）、精度、耐压、介质种类、端电极材料等。各家原厂都有特定的标号方式，以国内风华高科编码为0603B105K160NT的电容为例 ，0603代表尺寸为0.06*0.03inch（1.6*0.8mm），B表示其介质材料为X7R，105表示其容值为10*105pF，K表示其精度在±10%之内，160表示额定电压为16V。 图7：风华高科MLCC产品规格说明 一般来说，0402，0603，0805，1206中大尺寸封装中高容值（104、105）高耐压（16～100V）的MLCC应用场景比较广泛，属于比较常用的料号。0201及01005封装属于小尺寸，通常用于智能手机、手表、耳机等小型化电子产品中，目前已量产使用的最小尺寸为01005，其仅长宽为0.04mm*0.02mm，一些领先的日本厂商还可以更小的生产008004尺寸。1808、2220及以上的超大尺寸封装电容一般用在超高容、超高压的场景。 参数的差异使得每种型号的性能和价格差异巨大，比如同样的尺寸下，容值和耐压越高，价值越贵。当前，MLCC主要朝着微型化、高容量化、高频化、高温化、高电压化方向发展。 图8：MLCC规格众多 图9：MLCC发展趋势 1.2.需求端：消费电子是最大需求领域，汽车电子是新蓝海 MLCC的下游应用广泛，主要包括手机、音视频设备、PC、家电、汽车和其他包括工业和医疗等领域。5G、汽车电子、物联网的发展不断推动着MLCC需求增长。 图10：2019年MLCC下游需求分布 图11：典型的电子电器产品MLCC用量 目前消费电子是被动元件最大的应用领域，占据70%以上的市场份额。随着智能手机处理能力持续提高，功能模块和性能不断增多，手机中MLCC用量增长非常明显。以iPhone中使用到的MLCC为例，iPhone 5S单台MLCC使用量400颗左右，iPhone6为780颗，iPhone 7为850颗，iPhone 8为1000颗，iPhone X为1100颗，呈现翻倍以上的用量需求，且对小型化及高容量要求更高。 5G手机在2G-4G既有频段基础上,预计新增大量新的频段;同时载波聚合技术同样提升对新频段需求。频段增加对手机构造影响最大的是手机射频端，射频前端数量增加,配套被动元器件用量也将随之提升，尤其是超小型MLCC的需求大增。相较于MLCC在4G手机的使用量，5G手机中的MLCC用量，Sub-6Ghz的手机平均用量增长10~15%，mmWave手机则预计增加20~30%。 图12：iPhone中MLCC使用量及高端品占比提高 图13：射频解决方案升级推动被动元件使用数量 此外，随着通信标准的落地、云计算技术的发展，物联网及智能硬件已从最初的导入期发展至现在的成长期。大量智能硬件的推广对动MLCC的需求量持续增长。以AirPodsPro为例，根据ewisetech数据，一部AirPods Pro（耳机+充电盒）中MLCC用量达到310颗，其中将近一半是01005尺寸。 图14：全球物联网设备数量（亿台）快速增长 图15：AirPods Pro中使用到大量MLCC 除了终端应用的增长外，基站中用到大量的耐高压、耐高温、高Q值的MLCC。基站内使用的电容主要分两块：RRU/AAU内主要是射频高Q值的电容需求；BBU/CU、DU内主要用到高容值电容。随着5G的高密集组网及全频谱接入，需要搭建更多复杂的基站，基站端对被动元器件需求也将放大。 根据村田的数据，预计2024年智能手机领域的MLCC需求量将是2019年的约1.5倍；服务器领域2024年的需求量是2019年的1.4倍；基站端2024年的需求量超过2019年的1.2倍。 图16：5G发展在多领域推动MLCC需求（纵轴为倍数） 相对消费电子产品，车规产品主要为中大尺寸，对于产品一致性、可靠性、高容值、高耐压、耐温有着更高要求，相似规格的料号，车载级的价格远高于消费级，目前主要仍由TDK、村田等日系厂商占据主导。车载市场对MLCC等被动元器件需求的推动主要来自汽车电子化率提高和新能源汽车渗透率提高两个方面。 汽车电子包括卫星定位系统、中央控制系统、无线电导航系统、车身稳定控制系统、ADAS等系统，各类系统的电控电路均需大量使用车规MLCC。不同车型的汽车电子占整车成本的比重不一，低档车汽车电子的比重在15%左右，中高档车为28%，混合动力车为47%，纯电动车则达到了65%。随着汽车智能化程度越高，要求的控制模块越多，MLCC用量将越大。 图17：汽车电子化率不断提升 图18：各车型电子价值量占整车比重 以汽车电子中快速发展的ADAS（Advanced Driving Assistance System,高级驾驶辅助系统）为例。各类传感器和ECU中需要用到大量的被动元器件，随着自动驾驶等级提升和搭载ADAS系统的汽车数量提升，MLCC的需求将成倍发展。目前ADAS系统中主要还是level1级别的辅助驾驶，用到的MLCC数量大约在3000颗/台，到了level 2需要4000颗/台，level 3需要8000颗/台，level4需要16000颗/台。根据村田测算，2017年ADAS市场MLCC需求量约在86亿颗，到了2020年则将超过200亿颗，2025年将超过760亿颗。 图19：ADAS系统配备各类传感器 图20：ADAS市场MLCC（百万颗）需求将成倍增长 此外，随着新能源汽车渗透率的提升，对MLCC的需求亦是成倍增长。相对于传统燃油汽车，混合动力汽车增加了混合动力/插电混动、微混合动力、智能节油等控制模块，大幅提高了高容MLCC的需求，而纯电动汽车所需MLCC数量则更多。根据Paumanok数据，传统燃油车单车MLCC用量在3000颗左右，纯电动车的单车用量达到18000颗。 村田预测2025年车用MLCC市场需求量将是2019年的约1.7倍，其中高端大容量MLCC需求量为19年的2倍，2025年整体汽车MLCC需求量将超7000亿颗。在新能源汽车和汽车电子化率不断提升的背景下，车用MLCC市场将迎来爆发，而高端MLCC增量更将显著高于整体水平，汽车电子将是未来MLCC最大的增量市场。 图21：ADAS系统配备各类传感器 图22：2025年高端大容量MLCC需求量较19年翻倍 1.3.供给端：日系全面领先，韩台具备规模优势，国产替代加速追赶 1.3.1.日系全面领先，韩台具备规模优势 MLCC行业格局相对集中，技术和产能分布存在较为明显的地域性特征。日系厂商主要生产小尺寸、高电容值的产品，技术含量很高，同样尺寸的产品，日系电容值要高出很多；大陆厂商主要生产中大尺寸、低电容值的产品，技术含量相对较低；台系厂商位于二者之间。具体可分为三个梯队： 第一梯队为日韩大厂，包括村田、三星电机、太阳诱电、TDK等。日系厂商占有较明显的领先优势，在尖端高容量产品、陶瓷粉末技术及产能规模上领先其他国家和地区厂商，合计市占率超过40%，代表厂商村田2018年市占率超过31%，技术实力和产能规模都占据龙头地位。日系厂商经营较为稳健，产能利用率和价格水平最为稳定。此外韩国的三星电机依托三星集团一体化优势市占率排名第二。 第二梯队为中国台湾厂商，技术水平落后于日本大厂，但仍具有一定的规模，主要有国巨、华新科、禾伸堂等；代表厂商国巨市占率12%左右，位居全球第三。 第三梯队为大陆厂商，与日本一流厂商相比，大陆厂商技术和规模相对落后，但与台系之间的差距在逐步缩小。主要代表厂商有风华高科、宇阳/微容、三环、火炬子等。 图23：主要MLCC厂商市占率及概况 由于常规型MLCC技术门槛不高，竞争激烈，利润率不高。同样的产线，生产中大尺寸的MLCC，产量会比生产小尺寸产品少数倍甚至数十倍，因此生产相对来说不够经济。村田、太阳诱电、TDK等技术领先的日韩系大厂从2016年起逐渐将产能向小型化、高容车用等高端市场转移，逐步退出中低端市场。 1.3.2.国产