新股覆盖研究：晶合集成

2023年04月12日 公司研究●证券研究报告 晶合集成（688249.SH） 新股覆盖研究 投资要点 下周一（4月17日）有一家科创板上市公司“晶合集成”询价。 晶合集成（688249）：公司主要从事12英寸晶圆代工业务，主要代工产品为显示驱动芯片。公司2020-2022年分别实现营业收入15.12亿元/54.29亿元/100.51亿元，YOY依次为183.26%/258.97%/85.13%,三年营业收入的年复合增速166.02%；实现归母净利润-12.58亿元/17.29亿元/30.45亿元，YOY依次为 -1.17%/237.47%/76.16%，于2021年实现扭亏为盈。公司预计2023年1-3月可实现归属于母公司所有者的净利润区间为-35,497.62万元至-27,313.03万元，同比下降127.15%至120.89%。投资亮点：1、公司是国内第三大晶圆代工厂，在核心产品显示驱动芯片领域处于全球领先地位。根据Frost&Sullivan的统计，截至2020年底，公司已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）；根据市场研究机构TrendForce的统计，2022年第二季度，公司在全球晶圆代工企业中营业收入排名第九。公司在核心产品显示驱动芯片领域居于全球领先地位，根据Frost&Sullivan的统计，仅考虑晶圆代工企业，2020年公司显示驱动芯片全球市场份额约为13%（产量口径），排名第三，报告期内公司显示驱动领域晶圆代工产能及产量进一步增长，竞争力持续提升。此外，公司实控人为合肥国资委，合肥市目前形成了涵盖上游装备、材料、器件，中游面板、模组以及下游智能终端的完整新型显示产业链，产业整体规模在国内居于第一方阵，公司或将持续受益于产业集群所带来的竞争优势。2、截至最新，公司55nm制程节点处于风险量产阶段，多个更先进制程节点均与客户签订了产能保证。公司目前已实现150-90nm制程节点量产，55nm制程技术平台处于风险量产阶段，2021-2022年55nm制程节点产生对应收入为4.99万元、3912.65万元；根据公司招股书，公司已与客户签署的2023-2025年55nm制程产能保证分别为6.12万片、22.62万片、25.02万片。此外，公司将进一步进行40nm及28nm更先进制程节点的研发；目前公司2024年及以后40nm产能、2025年及以后28nm产能均已与客户签署了产能保证合同。同行业上市公司对比：公司主营业务为12英寸晶圆代工业务；根据业务的相似性，选取中芯国际、华润微为可比上市公司。从上述可比公司来看，2022年行业平均收入规模为297.88亿元，可比PE-TTM（算术平均）为35.32X，销售毛利率为37.56%；相较而言，公司的销售毛利率高于行业平均水平。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。公司近3年收入和利润情况 会计年度2020A2021A2022A主营收入(百万元)1,512.45,429.010,050.9 同比增长(%)183.26258.9785.13 营业利润(百万元)-1,262.91,727.23,142.1 交易数据总市值（百万元）流通市值（百万元）总股本（百万股）1,504.60流通股本（百万股）12个月价格区间/ 分析师李蕙 SAC执业证书编号：S0910519100001lihui1@huajinsc.cn 相关报告美利信-新股专题覆盖报告（美利信）-2023年第61期-总第258期2023.4.1晶升股份-新股专题覆盖报告（晶升股份）-2023年第62期-总第259期2023.4.1中船特气-新股专题覆盖报告（中船特气）-2023年第63期-总第260期2023.4.1荣旗科技-新股专题覆盖报告（荣旗科技）-2023年第60期-总第257期2023.3.31高华科技-新股专题覆盖报告（高华科技）-2023年第59期-总第256期2023.3.30 同比增长(%) 0.92 -236.77 81.92 净利润(百万元) -1,257.6 1,728.8 3,045.4 同比增长(%) -1.17 237.47 76.16 每股收益(元) -0.27 1.15 2.02 数据来源：华金证券研究所 内容目录 一、晶合集成4 （一）基本财务状况4 （二）行业情况5 （三）公司亮点7 （四）募投项目投入8 （五）同行业上市公司指标对比9 （六）风险提示10 图表目录 图1：公司收入规模及增速变化4 图2：公司归母净利润及增速变化4 图3：公司销售毛利率及净利润率变化5 图4：公司ROE变化5 图5：2015-2020年全球晶圆代工行业市场规模（销售额口径）（单位：亿美元）6 图6：2017-2022年中国大陆晶圆代工行业市场规模（单位：亿人民币）6 图7：2015-2024年全球显示面板行业市场规模（产量口径）（单位：百万平方米）6 图8：2015-2024年中国大陆显示面板行业市场规模（产量口径）（单位：百万平方米）6 图9：2015-2024年全球DDIC市场规模（产量口径）（单位：亿颗）7 图10：2015-2024年中国大陆DDIC市场规模（产量口径）（单位：亿颗）7 图11：2020年全球显示驱动芯片市场分布（按制程）7 图12：2024年预测全球显示驱动芯片市场分布（按制程）7 表1：公司IPO募投项目概况9 表2：同行业上市公司指标对比10 一、晶合集成 晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。 公司重视技术创新与工艺研发，建立了完善的研发创新体系，打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、MiniLED以及其他逻辑芯片等领域。截至本招股意向书签署日，公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。公司已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、MiniLED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。 报告期内，公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，其被广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中，获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。2020年度，公司12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片；2021年度，公司12英寸晶圆代工产能为57.09万片；2022年度，公司12英寸晶圆代工产能为126.21万片。根据Frost&Sullivan的统计，截至2020年底，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。根据市场研究机构TrendForce的统计，2022年第二季度，在全球晶圆代工企业中，公司营业收入排名全球第九。 （一）基本财务状况 公司2020-2022年分别实现营业收入15.12亿元/54.29亿元/100.51亿元，YOY依次为 183.26%/258.97%/85.13%,三年营业收入的年复合增速166.02%；实现归母净利润-12.58亿元 /17.29亿元/30.45亿元，YOY依次为-1.17%/237.47%/76.16%，于2021年实现扭亏为盈。 2022年，公司主营业务收入按产品制程可分为四大板块，分别为90nm（52.12亿元，51.99%）、 110nm（31.65亿元，31.57%）、150nm（16.09亿元，16.05%）、55nm（0.39亿元，0.39%）。报告期内，90nm产品贡献收入的对应比重维持在五成以上。 图1：公司收入规模及增速变化图2：公司归母净利润及增速变化 资料来源：wind，华金证券研究所资料来源：wind，华金证券研究所 图3：公司销售毛利率及净利润率变化图4：公司ROE变化 资料来源：wind，华金证券研究所资料来源：wind，华金证券研究所 （二）行业情况 公司主要从事12英寸晶圆代工业务，主要产品为面板显示驱动芯片；按照业务类型，属于集成电路产业中的晶圆代工行业；按照产品类型，属于显示驱动芯片行业。 1、晶圆代工行业 晶圆代工行业源于集成电路产业链的专业化分工，晶圆代工企业不涵盖集成电路设计环节，专门负责集成电路制造，为集成电路设计公司提供晶圆代工服务，晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的资本支出和人才投入，具有较高的进入壁垒。根据Frost&Sullivan的统计，按照销售额口径，2020年全球晶圆代工行业市占率前五名企业分别为台积电（61.9%）、联华电子（9.3%）、格罗方德（8.7%）、中芯国际（5.4%）和力积电（2.4%），其市场集中度达87.7%。 根据Frost&Sullivan的统计，2015年至2020年，按照销售额口径，全球晶圆代工市场规模从456亿美元增长至677亿美元，年均复合增长率为8.2%。未来随着5G、人工智能、云计算等技术的进步与发展，全球集成电路行业对晶圆代工服务的需求将进一步提升，预计全球晶圆代工行业市场规模将进一步增长。 中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但在国家政策的支持下，随着国内经济的发展和科学技术水平的提高，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。根据ICInsights的统计，2017年至2022年，中国大陆晶圆代工市场规模预计从355亿元增长至771亿元，年均复合增长率为16.78%。在近年国际贸易摩擦日益加剧的情况下，一方面，提高晶圆代工行业国产化的重要性日益凸显，国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业的发展；另一方面，部分境内集成电路设计企业亟需寻找可以满足其需求的境内晶圆代工产能，以保证其生产安全。预计未来中国大陆晶圆代工行业市场规模将保持增长趋势。 图5：2015-2020年全球晶圆代工行业市场规模（销售额口径）（单位：亿美元） 图6：2017-2022年中国大陆晶圆代工行业市场规模（单位：亿人民币） 资料来源：Frost&Sullivan，华金证券研究所资料来源：ICInsights，华金证券研究所 2、显示驱动芯片行业 显示面板是实现信息显示的重要部件，被广泛应用于显示器、电视、智能手机、笔记本电脑、平板电脑、汽车等领域。随着全球终端需求的持续增加，根据Frost&Sullivan的统计，2015年至2020年，按照产量口径，全球显示面板行业市场规模从1.72亿平方米增长至2.42亿平方米，年均复合增长率为7.1%。随着显示面板技术的发展和下游需求的增长，预计2024年全球显示面板市场规模将达到2.74亿平方米。 中国大陆显示面板行业起步较晚，但受益于国家政策的支持，以及全球显示面板行业的整体增长和中国大陆市场的强劲需求，中国显示面板行业实现了稳健的增长。根据Frost&Sullivan的统计，2015年至2020年，按照产量口径，中国大陆显示面板行业市场规模从0.31亿平方米 增长至0.91亿平方米，年均复合增长率为24.4%，预计2024年中国大陆显示面板市场规模将达 到1.17亿平方米。 图7：2015-2024年全球显示面板行业市场规模（产量口径）（单位：百万平方米） 图8：2015-2024年中国大陆显示面板行业市场规模（产量口径） （单位：百万平方米） 资料来源：Frost&Sullivan，华金证券研究所资料来源：Frost&Sullivan，华金证券研究所 DDIC，即面板显示驱动芯片，是显示面板不可或缺的重要组成部分，位于显