【源杰科技】年内突破100G EML光芯片——800G光模块核心部件

【源杰科技】年内突破100GEML光芯片——800G光模块核心部件 □【掌握激光芯片核心技术】国内布局800G光模块的厂商较多，而能做核心光电芯片的厂商稀缺。 相比友商尚未量产25GEML，源杰科技年内将推出100GEML激光芯片，是当前400G/800G光模块核心器件，技术绝对领先。 □【CW大功率激光器布局CPO】公司25mW/50mW/70mW大功率CW激光器可用于光电共封装（CPO）中的核心硅光光源，与海外大厂技术层次接近，产品性能处于国内领先，国际先进水平。 □【国产化率低，业绩弹性大】25G以上光芯片国产化率仅5%，全球25G及以上光芯片市场19-25年复合增速21.4%，将超过43亿美元，公司作为国内光通信芯片技术龙头，2022年收入不到3亿元，空间广阔。 [红包]投资建议：公司有望率先实现数通高速光芯片国产化，仅按照25年后25G及以上市场3%的市占率预计，高速光芯片可提供9亿元收入弹性，总营收超过15亿元，净利润约6亿元，未来有翻倍空间，弹性巨大。