22年营收同比增长15%，12英寸芯片产出量同比增长125%

公司22年实现营收同比增长15.12%。公司全年营收82.8亿元(YoY+15.12%)，归母净利润10.5亿元（YoY-30.7%），扣非后归母净利润6.31亿元(YoY-29%)，毛利率29.4%(YoY-3.74pct)。公司4Q22实现营收20.38亿元(YoY+3.3%,QoQ-1.1%)，归母净利润2.78亿元(YoY-64.8%，QoQ+59%)，扣非归母净利润-0.39亿元(YoY-118.6%，QoQ-123%)，毛利率28.07%(YoY-6.04pct，QoQ+0.66pct)。 公司新能源汽车半导体解决方案渐丰富，汽车级功率模块加速成长。22年公司已推出多种新能源汽车6.6kW、11kWOBC和高压DC-DC功率半导体解决方案，基于V代IGBT和FRD芯片的主驱模块已在部分客户批量供货。目前，公司已具备月产10万只汽车级功率模块的生产能力，若公司产能释放如期推进，预计车载半导体器件将是公司23年销售增长的主要来源之一。 碳化硅产线加速推进，产品验证同步进行。子公司士兰明镓碳化硅产线规划SiCMOSFET芯片12万片/年、SiCSBD芯片2.4万片/年，22年四季度SiC芯片产线已实现初步通线，并形成月产2000片6英寸SiC芯片的生产能力。 目前公司已完成第一代平面栅SiC-MOSFET技术的开发，汽车主驱功率模块已向客户送样；预计23年年底有望形成月产6000片6英寸SiC芯片的产能。 12英寸产出同比增长125%，8英寸ASP提升13,75%。联营子公司士兰集科12英寸线产出芯片47万片,同比增长125%。此外，子公司士兰集昕22年产出8英寸芯片65万片，同比持平，实现营业收入13.13亿元，同比增加13.75%，产线ASP提升，附加值较高的高压超结MOS管、高密度低压沟槽栅MOS管、大功率IGBT、MEMS传感器、高压集成电路等产品的出货量增长较快。 产品结构不断优化，封装能力配套升级。22年公司集成电路板块实现营收27.23亿元，同比增长18.74%，各类电路新产品的出货量明显加快；分立器件营收44.67亿元，同比增长17.13%。成都集佳已形成年产功率模块1.7亿只、年产功率器件12亿只、年产MEMS传感器2亿只、年产光电器件4,000万只的封装能力；此外，成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”模块产能有望于23年加速释放。 投资建议：我们看好公司硅基器件产能与产品双升级、碳化硅前瞻布局的成长空间 ，预计23-25年有望实现归母净利润12.2/15.6/19.3亿元(YoY+16%/29%/24%)，当前股价对应PE为43/34/27x，维持“买入”评级。 风险提示：产能爬坡不及预期，下游市场需求不及预期。 盈利预测和财务指标 图1：公司近五年营业收入及增速（亿元、%） 图2：公司近五年分产品营收结构（%） 图3：公司近五年扣非归母净利润及增速（亿元、%） 图4：公司近五年综合毛利率、净利率（%） 图5：公司近五年费用率（%） 图6：公司近五年研发投入及占营收比例（亿元，%） 附表：财务预测与估值 资产负债表（百万元） 利润表（百万元） 现金流量表（百万元）