【中信建投计算机&电子】广立微：晶圆制造EDA龙头，兼具稀缺性、高增速和成长空间

【中信建投计算机&电子】广立微：晶圆制造EDA龙头，兼具稀缺性、高增速和成长空间WAT测试设备稀缺且高成长。公司业务由三种商业模式构成，卖设备、卖软件和卖服务。设备是WAT测试仪器，主要用于对测试芯片进行电学测试。该设备高壁垒、高粘性，替代难度非常大。目前，全球该设备的95%市场被是德科技占据，#国内主要就广立微一家有可商业化的产品。该设备需求跟晶圆厂扩产相关，国内晶圆厂产能一年90-100万片/月（折合8英寸晶圆），每2k/片一个月的产能需要一台设备，每年约400-500台需求量。设备单价平均500万，国内市场规模20-25亿，替代空间广阔。目前公司WAT测试设备已进入华虹、客户A、粤芯、合肥晶合集成、长鑫存储等主流客户。公司去年出货20台，今年预计40台+，空间广阔、放量可期。未来有望拓展海外市场，以及切入到高精度CP测试等新领域，从而进一步打开成长空间。良率提升软件份额稳步提升，大数据分析打开成长空间。公司软件主要用于提升晶圆厂良率，预计2025年该市场规模约2亿美金，公司是国内该领域龙头，同时也拓展了三星等海外客户，去年收入0.53亿，市占率将持续提升。公司未来重点扩展支撑晶圆厂生产制造全流程的一系列软件，如通用数据分析软件、半导体良率管理系统YMS等，预计到2025年该市场全球规模将达到5-6亿美金，未来有望高速增长。【估值】1） 预计华大九天23年10.9亿收入，当前市值为570亿，PS为52倍。广立微软硬件协同且净利率高，23年为6.9亿收入，对标估值为360亿。2） 我们预计2025年公司收入为20亿，利润为6亿，此后仍具有高成长性，给予50倍PE，估值为300亿。[礼物]半导体扩产大势明确，公司市占率持续提升。同时公司卡位优势明显、壁垒深厚，并且软硬件协同能力强。预计公司2022-2024年收入为3.6、6.9和12.5亿收入，中期市值空间300亿以上，维持买入评级。