待价格趋势明朗及自身业绩兑现驱动估值修复

高可靠芯片格局变化缓慢，自身利润兑现有望驱动估值修复 考虑到消费电子市场需求下滑、以及高可靠芯片同业竞争影响，将2023-2024年净利润预测从14.2/18.7亿人民币下调至13.5/16.7亿人民币；2025年半导体景气度或有所回升，叠加高可靠芯片持续国产替代，新增2025年净利润预测18.3亿人民币，对应同比增速分别为25%/24%/10%，对应2023-2025年EPS分别为1.7/2.0/2.2元。当前股价31.05港元分别对应2023-2025年17.2/13.9/12.6倍PE，认为当前估值已经具备一定安全边际，我们预计高可靠芯片行业格局变化缓慢，伴随公司自身利润顺利兑现有望驱动估值修复，维持“买入”评级。 2022Q4业绩环比下滑，主因2022Q4下游客户季度性推迟以及民品需求下滑2022年公司实现营业收入和归母净利润分别为35/11亿人民币，对应2022Q4营收和归母净利润分别为8.3/2.2亿人民币，环比增速为-17%/-34%，不及市场预期。 我们认为主要是由于：（1）高可靠芯片项目2022Q4招标季度性延迟，2022Q4 FPGA及其他芯片营收环比下滑19%；（2）2022年12月疫情影响部分产品交付； （3）消费电子产品等市场需求下滑，以存储芯片为代表的部分产品需求和价格减少，2022年公司存储芯片销售量同比下滑50%，因此公司大幅增加了存货跌价准备计提。 2023年尽管消费类业务下滑，但高可靠芯片为利润主力，驱动利润延续增长受益于国产替代趋势，公司高可靠芯片业务仍将保持高增长。由于高可靠芯片的产品验证周期较长，行业竞争格局变化较为缓慢，对公司2023年业绩兑现影响有限。我们预计2023年消费电子相关芯片业务将整体承压，总体营收和净利润将出现下滑，考虑到下游需求疲软、上游晶圆制造成本下降；其中智能电表芯片业务由于主要取决于国家电表招投标情况，与周期相关性较弱，因此预计表现相对稳健。 风险提示：若缺下游需求不及预期；市场竞争格局加剧；FPGA研发不及预期。 财务摘要和估值指标