AI算力建设和国家6G技术加速推进下，光芯片IDM厂商有望迈入高景气度通道

源杰科技是光通信上游光芯片IDM厂商，具备光芯片生产自主可控能力。公司是国内光芯片行业少数掌握芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系的公司。公司拥有完整且独立的知识产权，产品覆盖从2.5G到50G的磷化铟激光器芯片，下游主要应用在光纤接入、4G/5G移动通信网络、数据中心等领域。公司管理层拥有多年产业经验，专业背景深厚，公司董事长曾担任Luminent研发员、研发经理，Source Photonics研发总监。公司目前主要收入来源与光纤接入市场，数据中心市场收入呈现快速增长态势，公司逐渐向数据中心市场发力。 公司应用在数据中心市场的25G DFB激光器芯片已实现批量供货，并且最终应用在全球知名高科技公司。公司应用在数据中心的50G、100G产品预计未来有望持续增加。 电信侧、数通侧光模块景气度提升，上游光芯片产业有望持续受益。政策方面，国家工信部《“十四五”信息通信行业发展规划》指出，全面推进5G移动通信网络、千兆光纤网络、骨干网、IPv6、移动物联网、卫星通信网络等的建设或升级。 市场需求方面，光纤接入市场方面，根据Omdia统计，2020-2027年，全球PON市场规模将以12.3%的CAGR增长，并且在2027年将达到163亿美元；电信市场方面，根据GSMA，5G市场规模的增长在未来仍旧表现乐观，预计全球5G的连接量到2030年将超过全球总连接量的一半，并且连接量将超过50亿。数通市场方面，根据Dell'Oro Group统计，2022年全球数据中心资本支出增速将达到17%， 其中超大规模云厂商的数据中心资本支出的增速将高达30%。根据LightCounting，2022年全球光模块市场规模有望达到81.32亿美元。作为光模块核心元件的光芯片或将持续受益，由于对高速传输需求的不断提升，25G及以上高速率光芯片市场有望呈现高速增长趋势。 AIGC、ChatGPT、6G技术加速推进的持续热度下，光通信高速率低功耗传输已成为必然趋势，公司高速率光芯片研发进展顺利。行业层面，AIGC、ChatGPT的持续热度带动全球AI算力加速部署，AI投资已经成为北美各大云厂商下阶段投资主力，海外云巨头已经开始加速布局；国家工信部将研究制定未来产业发展行动计划，加快布局人形机器人、元宇宙、量子科技等前沿领域，全面推进6G技术研发。技术层面，CPO（光电共封装）技术有望成为AI算力集群等短距离传输场景中高速率低功耗传输的绝佳解决方案，随着算力的加速建设，CPO技术有望加速实现产业化。公司层面，公司正在研发布局应用在数据中心400G、800G高速光模块中的100G EML激光器、应用在数据中心400G DR4架构的高速硅光模块以及未来有望应用在CPO光引擎中的工业级50mW/70mW CW大功率硅光激光器。 未来随着CPO（光电共封装）技术渗透进入AI计算集群、高密度数据中心、HPC等短距离传输领域，源杰科技有望持续受益。 公司正在加速布局高速率激光器芯片，随着传统数据中心、AI数据中心市场景气度的提升，公司25G及以上的激光器芯片营收有望高速增长。预计公司2023-2024年合计收入3.95亿元、5.34亿元，归母净利润分别为1.58亿元、2.14亿元，EPS分别为2.61元、3.54元。对应当前股价对应PE分别为60倍、44倍。 风险提示：新产品研发失败风险；产品收入结构及客户构成存在较大变动的风险； 部分下游厂商与公司存在潜在竞争关系的风险；与国际龙头企业存在较大差距的风险。 股票数据 1.国产光芯片IDM厂商，产品升级驱动新一轮成长 1.1.历史沿革及股东情况 陕西源杰半导体科技股份有限公司成立于2013年，总部位于陕西省西咸新区，是国内领先的光芯片IDM厂商。公司专注于光芯片的研发、设计、生产与销售，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，是一家已形成工业化规模生产的的高科技企业。公司拥有完整且独立的知识产权，产品覆盖从2.5G到50G的磷化铟激光器芯片，并且下游应用场景广泛，目前主要包括光纤接入、4G/5G移动通信网络、数据中心等领域。经过多年的稳健发展，公司产品的技术先进性、市场覆盖率和性能稳定性位居行业前列。公司凭借其全流程自主可控的生产线，已向中际旭创、海信宽带、铭普光磁、博创科技等国际前十大以及国内主流光模块厂商进行批量供货，并且最终在中国移动、中国电信、中国联通、AT&T等国内外知名运营商网络中得以应用。公司在2021年被中国国际光电博览会（CIOE）评为“中国光电博览奖”金奖，其12波MWDM激光器芯片荣获“2020年最具影响力光芯片产品”。公司已成为国内领先的光芯片供应商，并且于2022年在科创板挂牌上市。 图1：源杰科技发展历程 2013年-2016年：光纤接入市场布局，推出2.5G、10G激光器芯片。公司在2013年推出第一款产品2.5G 1310nm DFB激光器芯片，开启光纤接入市场布局；公司在2014年推出2.5G 1490/1550nm DFB激光器芯片；在2015年完成完成100万颗DFB激光器出货。 2017-2019年：开启4G/5G移动通信网络布局，推出25G激光器芯片。公司在2017年完成完成高端芯片的设计定型；2019年，推出5G通信的超高速率激光器，用于5G通信的超高速率激光器芯片完成工业化试生产，开启5G移动通信网络领域布局。 2020-至今：开启数据中心领域布局，推出硅光激光器芯片。公司在2020年推出硅光大功率CW激光器产品；公司5G彩光大批量发货，并且完成5G前传彩光超百万级别25G DFB发货。公司于2022年12月在科创板挂牌上市。 图2：公司前十大股东持股比例情况 公司股权结构较为分散，前十大股东持股49.65%。公司控股股东及实际控制人为董事长ZHANG XINGANG，直接持股12.58%，通过欣芯聚源间接持有公司1.50%的股权，合计持股14.08%，ZHANG XINGANG是员工持股平台欣芯聚源的普通合伙人。秦燕生、秦卫星、张欣颖分别持股5.48%、5.33%、3.50%。张欣颖、秦卫星、秦燕生已与ZHANG XINGANG签署《一致行动协议》，ZHANG XINGANG合计控制公司28.39%的股权，在公司股东大会上拥有较高比例表决权，且对董事会拥有较强控制力。其他持股5%以上股东均已出具书面承诺，不谋求公司的实际控制权。 公司管理层拥有多年产业经验，专业背景深厚。公司董事长、总经理ZHANG XINGANG本科毕业于清华大学，南加州大学材料科学博士研究生学历，曾担任Luminent研发员、研发经理，SourcePhotonics研发总监。董事会成员潘彦廷曾担任中国台湾国立台湾科技大学博士后研究员，索尔思光电股份有限公司研发工程师。董事会成员邓元明毕业于美国南加州大学电子工程专业，博士研究生学历，曾任扬州华夏集成光电有限公司经理、芯片厂厂长。 1.2.公司聚焦2.5G、10G、25G激光器芯片，更高速率产品未来可期 公司专注于激光器芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品是2.5G、10G、25G及更高速率的激光器芯片系列产品。公司目前产品主要应用在光通信领域，主要作用是将电信号转换为光信号，来完成以光信号作为基载的信息传输。 1）2.5G激光器芯片：公司2.5G激光器芯片产品类型包括 1310nm DFB激光器芯片、1490nm DFB激光器芯片、1270nm DFB激光器芯片、1550nm DFB激光器芯片。主要应用在光纤传输的光通信系统中，光网络单元（ONU）与光线路终端（OLT）之间的光信号传输。根据C& C，2020年公司2.5G激光器芯片系列产品的出货量，在磷化铟（InP）半导体激光器芯片产品对外销售的国内厂商中排名领先。并且2.5G 1490nm DFB激光器芯片已成为公司大客户在该领域的主要芯片供应商。 2）10G激光器芯片：公司10G激光器芯片产品类型包括1270nm DFB激光器芯片、1310nm FP激光器芯片、1310nm DFB激光器芯片、CWDM 6波段DFB激光器芯片，其中除了1270nm DFB激光器芯片应用在光纤接入10G-PON（XGS-PON）之外，其余类型芯片全部应用在4G/5G移动通信网络。电信运营商在接入层建设大量通信基站，将用户数据转换为光信号，并通过汇聚层、核心层网络回传至骨干网。公司凭借其 10G 1270nm DFB激光器芯片，实现在海外10G PON XGS PON）市场的批量导入。根据C& C，2020年公司10G激光器芯片系列产品的磷化铟（InP）半导体激光器芯片产品对外销售的国内厂商中收入排名第一。 3）25G激光器芯片：公司25G激光器芯片产品类型中，CWDM 6波段DFB、LWDM 12波段DFB、MWDM 12波段DFB激光器芯片主要应用在5G移动通信网络领域，CWDM 4波段DFB、LWDM 4波段DFB激光器芯片主要应用在互联网公司、云计算建设的大型数据中心内部的数据传输、数据中心之间的数据传输。 在25G激光器芯片市场国产化低的背景下，公司凭借自主研发的技术以及IDM模式，打破国外巨头的垄断，实现25G激光器芯片系列产品的大批量供货。根据C&C，2020年公司25G激光器芯片系列产品的磷化铟（InP）半导体激光器芯片产品对外销售的国内厂商中收入排名第一。公司凭借其25G MWDM 12波段DFB激光器芯片，成功入围中国移动相关5G建设方案批量供货厂商。 4）其他高速率激光器芯片：公司50GPAM4 CWDM 4波段DFB激光器芯片应用在数据中心200G速率产品，硅光直流光源 1270/1290/1310/1330nm 大功率25/50/70mW激光器芯片主要应用在数据中心100G/200G/400G高速率产品。 随着公司未来研发投入的提升以及研发进展的加速，高速率产品占比有望进一步提升，为公司打破国外巨头垄断提供弹药。 图3：源杰科技激光器芯片产品系列 1.3.公司财务情况 受益于国家5G政策的推动以及公司产品更新迭代迅速，公司激光器芯片下游客户导入顺利，助力公司营收利润大幅提升。自2018年以来，公司营业净利润均实现翻倍增长，2018-2021年，公司实现营业收入0.70、0.81、2.33、2.32亿元，实现归母净利润0.16、0.13、0.79、0.95亿元。2018-2021年公司营收和净利润复合增速分别达49.10%和81.08%。主要原因是，①在国家5G相关政策的推动下，公司25G激光器芯片的市场需求量大幅提升，下游客户导入顺利；②公司激光器产品迭代升级迅速，陆续推出25GDFB CWDM/LWDM产品以及硅光大功率CW激光器，并且DFB激光器芯片出货量达到1000万颗、5G前传彩光25G DFB激光器芯片出货量超百万量级。 2021年，公司实现营业收入2.32亿元，同比下降-0.54%；实现营业利润1.09亿元，同比增长13.97%；实现归属于上市公司股东的净利润0.95亿元，同比增长20.85%。公司2021年营收较2020年持平的原因是，受到5G基站建设频段方案调整的影响，公司25G激光器芯片系列产品的出货量出现回落的情况。公司2022年Q1-3实现营业收入1.93亿元，同比增长25.76%；实现归母净利润0.74亿元，同比增长22.98%。公司2022年1-9月营收及净利润保持稳定增长的原因是，主要产品 2.5G 1490nm 和10G 1270nm DFB激光器芯片的销售规模保持了持续增长的态势。2022年1-9月公司经营活动产生的净现金流为5188.46万元，同比增长109.29%，主要原因是公司收入规模稳定增长的同时客户回款情况较好。 图4：公司2018-2022Q1-3营收情况（单位：亿元，%） 图5：公司2018-2022Q1-3归母净利润情况（单位：亿元，%） 盈利能力方面，公司毛利率、净利率水平自2018年以来均实现大幅上升，毛利率