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【中金科技硬件】三环集团：基本面无忧，继续重点推荐大家好，今天三环集团下跌4.49%，跑输电子元器件板块。 经与产业链上下游及公司沟通交流，我们并未发现基本面不利变化。继续推荐！ 行业层面，我们持续看好MLCC需求回暖、产能利用率回升的边际趋势；公司层面，我们认为三环MLCC高容产品占比提升有望超预期，其他周期性业务亦有望触底回暖。 部分投资人担心小尺寸电容新技术（硅电容）对MLCC带来不利影响。 根据村田官网3月8日帖，村田正在法国建立一条新的200mm大规模生产线，扩大硅电容产能。 硅电容是电容小型化的新技术，通过应用半导体MOS工艺实现三维化，大幅提高单位面积静电容量，且厚度低至40µm，将被用于RF功率放大器、宽带通信、植入式医疗系统和汽车等领域。 我们认为新技术演进代表行业未来仍有长期发展空间，且不同技术并非绝对替代关系，类似于高压大容量领域铝电解和薄膜电容的互补。技术准备度方面，除日本村田外，韩国、中国大陆厂商均有硅电容相关技术和产品布局，我们乐观看待行业成长性和国产进展。