光刻机专家交流纪要–20230315
Q1.ASML发布公告之前20系列和1980都是可以出售给大陆的。但是长存等实体清单上企业可以出售吗？ASML毕竟不是美国公司，还是可以卖给实体清单企业的。 出货机器也不会做阉割，ASML都会满足每个企业的options，例如在软件和算法上面进行优化，对于工艺节点没有影响。 Q2.国内的28nm，在存储上单位产能的台数 单位产能所需要的台数会根据每家的工艺路线、稼动率有所不同。如： 无锡海力士：主要做DRAM。目前有超过100台的光刻机，12寸晶圆月产能30万片。华虹Fab7：约25台光刻机。12寸晶圆月产能1万片。 存储会比逻辑多一些，因为工艺路线更加复杂。 逻辑芯片搭配的光刻机种类各方面较多，只有局部工序需要用到新进的光刻机，其他叠层可以用到比较成熟的光刻机例如KrF、ArF干式光刻机；存储芯片基本上用浸没式光刻机较多。 浸没式光刻机越先进，单位小时的产能就会比正常成熟的设备稍微低一些。 Q3.ASML发布公告后，预计什么时候落实？后续如果还有政策变化的话，哪些是比较关键的观察节点？ 落实时点要看欧美政府的态度。目前ASML的NXT和2000以上的型号系列被定义为比较先进的设备，但目前没有说全部被禁止销售，未来2-3个月可能会有具体方案落实。 美国的逻辑芯片已经开发到14nm，存储到16nm，3DNAND是128层以上，所以可能会要求日本荷兰与其一致标准，那么1980后面就有可能受到影响。 1980Di每小时能产出260片，EI可以提升到300片。套刻精度从10nm优化到5-7nm。改善了对位精度。整体的硬件部分没有变化，只是在镜头控制和算法的优化。 套刻精度主要和对位系统相关性较大，但是制成晶体管的线宽/工艺节点和投影的物定和光源关系更加大一些。 Q4.针对国内产线，今年资源厂的扩产对于光刻厂的需求是比去年增大了还是减少？如何判断未来的趋势？ 近2-3年ASML的营收保持20-30%的增长。国内每年光刻机的销售台数也是稳定在90-100台，没有增大或减少。客户集中在中芯、长存、长鑫、华虹等头部的半导体Fab厂。 明年装机的出货情况稳定。长存长鑫正在受到美国的制裁，无法得到美国的刻蚀和镀膜设备(LAM和AMAT等)，所以相应的扩产计划有所推迟，但是光刻机部分基本没有影响。 Q5.国产光刻机–上海微电子目前的产品进度如何？哪些地方可以提升其产品质量？ 1.上海微电子主要量产的机型还是后道封测的光刻机，但是前道光刻机只有90nm的样机，连28nm的样机还没有做出来。目前只是在客户那里做实验和demo，但没有被完全验收，基本上达不到量产水平。还有国内供应链的经验相对欠缺，都是国家02专项成立时，17-18年才成立。Q6.目前国内2000i只有5-6台，没有2050/2100，主要集中在那些客户？ 1.中芯、长存、长鑫各1-2台，主要用于前期的工艺验证。 DUV光刻机的交期大概2-2.5年，整个公司目前积压了400+台的订单。Q7.1980系列通过多重曝光可以做到多少nm？ 1.1980系列通过四重曝光可以做到10nm。 目前国内客户对于多重曝光的掌握度较差，曝光技术差，就是表示要多曝2-4次，导致涂胶、显影、刻蚀PVD或CVD等工艺路线变长，不稳定因素增多，导致良率下降。 标准的1980对应14nm以上，最好的中芯国际的良率只掌握到90%左右。台积电起码能掌握到98%以上。国内公司的1980存量有70-80台，大概30台对应10万片的产能，做 28nm。但是工艺路线相对国际水平比较低，只能用来做工艺优化，没有办法满载，基本上稼动率各方面也不高。ASML的光刻机供应商都是来自美国，虽然美国不能直接让ASML不出口中国实体清单，但是可以通过限制供应商威胁。 长存主要做3DNAND，对叠层数大约在190+层，多重曝光主要针对逻辑芯片，所以对长存的存储芯片还是比较有难度的。Q8.光刻机外的瓶颈 1.光刻胶：国内的北京科华和苏州瑞红目前来停留在ArF干式的阶段，国内的高端光刻胶目前还没有导入到量产。刻蚀：中微半导体只有一两款设备可以做先进工艺，但是关键设备还是只有LAM可以生产。 Q9.1980系列做DRAM和NAND可以做到哪个支撑？1. 1980系列： NAND是做3D，可以做到100-192层，256层的套刻精度的要求高，有些困难。DRAM-EZ可以做到16nm； 2000系列： DRAM-EA可以做到12nm；NAND可以做到250层。 Q10.长存目前通过封装键合的方式做到200-300层，多少年可以超越三星海力士？ 1.未来存储容量需求会越来越高，而键合会导致体积大，降低性能和市场竞争力。 虽然长存长鑫的产品更新换代的速度较慢，但是背后有政府大力支持，努力摆脱美国产线，提升国产率，还是有机会的。 Q11.目前中国只有90nm的样机，那么能做到28nm的量产需要多久？ 1.8-10年。因为核心零部件，例如镜头表面的粗糙度已经达到皮米级别。国内的经验和水平较差，补齐短板建立供应链时间特别长。个人观点： 中国在光刻机和光刻胶的技术上完全被卡脖子。 对于ASML禁止出口光刻机2000系列，ASML作为欧洲国家的盈利机构也不是心甘情愿，后面具体政策出来以后中国荷兰都可能尝试钻空子。之后研究设备，还是要进一步的研究一下fab扩产步伐和内部零部件的投资情况。
