【长江化工】国产化替代加速,化工大有前途——半导体材料 2021年全球半导体市场规模达5950亿美元,未来5G及汽车电子化的发展,有望带动半导体行业进入新的增长期,预计2026年全球半导体市场规模将达到7900亿美金,维持6%左右的年均复合增速。 晶圆制造材料从硅片到光刻胶,各环节材料国产化替代持续进行。 半导体硅片:2021年全球半导体硅片市场规模达到126亿美元,同比增长12.5%。 全球半导体硅片行业集中度较高,目前12英寸大硅片需求旺盛,海外产能有限,为国内硅片企业提供战略发展期。电子特气:2021年全球集成电路用电子气体的市场规模达到45.4亿美元,市场规模较上年同比增加了8.4%。 随着集成电路制造要求复杂度的提升,制造中所使用的电子特气用量也将提升。国外龙头垄断国内市场,进口替代空间广阔。 国内企业主要有华特气体、昊华科技等。 湿电子化学品:国内湿电子化学品市场规模由2015年的57.8亿元增至2021年的117.5亿元,过去六年复合增速达12.6%。欧美和日本企业凭借技术优势,占据全球市场主导。 国内企业主要有兴发集团、晶瑞电材等。 抛光材料:抛光液和抛光垫是化学机械抛光过程中价值量最大的两种材料,分别占比49%和33%,国内企业逐步导入。 前驱体材料:2021年,全球半导体前驱体市场规模达到19亿美元,预计未来几年仍将保持10%左右的年均复合增速增长。国外企业寡头垄断前驱体市场,国内企业逐步突破。 光刻胶:2019年全球光刻胶市场规模约91亿美元,至2022年将超过105亿美元,年化增长率约5%。 全球半导体光刻胶供给除美国陶氏外,其余头部半导体光刻胶企业均为日本企业,国内企业主要有彤程新材等。