炬光科技重点推荐：ASML光刻机核心供应商卡美国脖子，A客户订单再造“炬光”<

□炬光科技重点推荐：ASML光刻机核心供应商卡美国脖子，A客户订单再造“炬光” [福]举国体制、H研发，国产光刻机突破在即，炬光科技将会成为打破制约我国光刻机主力核心供应商。 光刻自主化，市场的倍增器：若国产光刻机使用多重曝光工艺，构建先进制程产线，其投资规模与经济效益将翻数倍，有望大幅拉动其他国产设备需求（详细投资）；此外，成熟制程与3DNAND扩产不依赖先进光刻机，自主化后企业最大后顾之忧解除，扩产规模有望大幅提升；中国半导体制造、设备、材料、设计的空间也将更为广阔。 炬光科技是ASML的核心供应商，光刻机单个准直镜头单价在50-100万元/套，价值量非常高。 □北美大客户订单有望年内落地，已接到客户通知进行产能规划，预计项目建设期2年，25年开始起量爆发。 主要供应硅光学器件，用于A客户手表产品（新增测血糖功能），公司与其已合作开发3年时间，是该方案唯一供应商。潜在每年需求10亿元（量：4000万台；价：20-30元/台），按照25%净利润，预计每年贡献利润2.5亿元 □半导体激光应用（22年占比44%）：主要增量来自开放式器件、预制金锡材料。 1、开放式器件：22年收入1亿元，下游应用领域为激光测照、科学研究（核聚变）等，进入批量应用，25年收入预计5亿元，3年CAGR70%； 2、预制金锡材料：22年从0-1，收入预计1000万元，有望复制光束准直转换业务增速，25年预计1.6亿元，3年CAGR184%。 □泛半导体制程模组/系统：国内逻辑芯片激光退火设备系统唯一供应商，存量需求200-300台，增量需求30-50台（ASP几百万）；IGBT领域退货22Q3拿到首台订单并交付，存量需求千台，增量上百台（ASP几百万）；存储芯片退火与韩国集成商合作，处于小批量导入阶段，存量需求100-150台，增量需求20-30台（ASP几百万）；显示面板激光剥离于22H1中标改造项目，潜在需求30-50台（ASP几百万~上千万）；MicroLED巨量焊接、锂电池激光干燥放量在即，合计市场需求上千台（ASP几十万）。 □叠加24/25年苹果AppleWatch可测血糖传感器出货，24/25年利润有望达到4/6亿。目前估值仅有20X。 考虑未来光刻机零部件核心壁垒，给予25年50XPE，看300亿市值。