1月新股：裕太微、微导纳米、欧克科技值得重点跟踪

证券研究报告 1月新股：裕太微、微导纳米、欧克科技值得 重点跟踪 任浪（分析师） 证书编号：S0790519100001 邮箱：renlang@kysec.cn 周佳（联系人） 证书编号：S0790121080046 邮箱：zhoujia@kysec.cn 2023年2月27日 核心观点 1、裕太微：国内以太网物理层芯片领导者，车载以太网芯片开启崭新篇章 裕太微是国内以太网物理层芯片领导者，已成功打造丰富的商规级、工规级和车规级以太网物理层芯片产品矩阵，其千兆以太网物理层芯片技术达到国际先进水平，陆续进入新华三、海康威视等国内知名客户供应链体系，成功实现国产替代。此外，公司重点布局车载以太网芯片产品，其百兆车载芯片已通过AEC-Q100Grade1及德国C&S实验室的互联互通兼容性测试，产品性能堪比国际主流竞品。展望未来，公司作为行业龙头有望充分把握以太网芯片需求快速增长和国产替代的机遇、享受车载以太网芯片渗透率提升和单车用量增长带来的红利。同时，公司坚持纵向延拓与横向发展并行的发展战略，纵向延伸推出更高传输速率的芯片，有望受益于2.5GPHY芯片和千兆车载以太网芯片的快速放量；横向开拓交换芯片、网卡芯片等上层网络处理产品，打造新的营收增长级。 2、微导纳米：国内ALD设备领军者，“光伏+半导体”两翼齐飞未来可期 微导纳米是国内ALD设备领军者，经过多年发展已打造出以ALD为核心、向PECVD和PEALD二合一方向持续拓展的光伏产品矩阵，在国内率先将ALD技术应用于光伏量产，技术水平国内领先，目前已与隆基绿能、通威太阳能等国内前十名电池片企业均建立合作关系。同时，公司推出应用领域广泛的系列半导体ALD设备，产品技术达到国际同类设备水平，打破国际知名设备大厂垄断。展望未来，公司作为行业龙头将充分受益于光伏新增装机需求增长与N型电池技术迭代带动的光伏薄膜沉积设备需求的稳步增长，且TOPCon、HBC等新型高效电池领域相关设备的快速放量将进一步打开公司光伏ALD设备业务成长空间。同时，公司半导体业务短期将受益于在手订单充裕带来的业绩确定性，长期有望充分受益于半导体薄膜沉积设备的国产替代趋势。此外，公司积极开拓新型显示、化合物半导体、量子器件、柔性电子等新应用领域的ALD设备，从而有望持续贡献新的业绩增长点。 3、欧克科技：国内生活用纸设备龙头，进军锂电隔膜设备打开新成长空间 欧克科技是国内生活用纸设备龙头，为国内少数具备向生活用纸企业提供一体化配套方案的厂商。公司打造丰富生活用纸设备产品矩阵以为客户提供一体化配套方案，大力开展自主研发以实现对国外同类产品的进口替代。同时，由于主流锂电隔膜生产设备仅比包装材料生产线多出拉伸、萃取等两道工艺环节，公司利用共性技术平台积极开发锂电隔膜生产线，目前已获8800万湿法隔膜生产线订单。展望未来，公司作为生活用纸设备龙头，将充分受益生活用纸龙头加速扩产与生产设备更新换代带动的生活用纸智能设备行业需求稳定增长，且随着在手订单验收通过、生活用纸智能装备和生活用纸包装材料产能逐渐释放，生活用纸设备业务有望保持稳健增长。同时，公司作为成功实现锂电隔膜设备国产化的企业，未来有望充分受益于自身锂电隔膜设备产线的持续扩张和行业的国产替代。 4、风险提示：相关政策调整、市场剧烈波动 目录 CONTENTS 1 裕太微：国内以太网物理层芯片领导者，车载以太网芯片开启崭新篇章 2 微导纳米：国内ALD设备领军者，“光伏+半导体”两翼齐飞未来可期 3 欧克科技：国内生活用纸设备龙头，进军锂电隔膜设备打开新成长空间 4 风险提示 公司自成立以来专注于高速有线通信芯片领域，持续实现技术突破。公司成立于2017年，专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。创立前两年，公司主要处于技术研发阶段，首款以太网物理层芯片于2018年研制成功。2019年，公司瞄准国内车载以太网物理层芯 片的空白，率先推出车载百兆以太网物理层芯片，后续又推出应用于消费及工业领域通信的百兆低功耗以太网物理层芯片、首个电接口的千兆以太网物理层芯片以及同时支持光和电接口的第二代千兆以太网物理层芯片。2020年，公司百兆车载以太网物理层芯片成功通过AEC-Q100Grade1车规认证和德国C&S实验室互联互通兼容性测试，并继续推出以太网物理层芯片产品，至此覆盖不同端口数、不同速率、多领域、多层级的以太网物理层芯片产品矩阵初步形成。2021年，公司各类芯片产品历经一系列测试、验证后逐步进入国内各知名客户供应链体系，产品开始大规模销售，同时推出比上一代芯片功耗降低40%以上的第三代单口千兆以太网物理层芯片，第一代2.5G以太网物理层芯片成功对外送样测试。此外，公司积极开拓交换链路层等上层芯片领域，自主研发的交换芯片和网卡芯片两个新产品线于2022年上半年量产流片。 图1：公司成立以来发展迅速，持续推出以太网芯片产品 资料来源：裕太微官网、裕太微招股说明书、开源证券研究所 公司顺利实现技术成果转化，打造丰富的商规级、工规级和车规级以太网物理层芯片产品矩阵。公司已自主研发出一系列以太网物理层芯片:（1）商规级：支持10/100/1000Mbps传输速率，传输距离大于130米，能满足0℃-70℃的商业场景应用要求，主要应用于安防摄像头、电视机、机顶盒、WIFI路由器等消费与安防领域；（2）工规级：支持10/100/1000Mbps传输速率，传输距离大于130米，能满足- 40℃-85℃的工业严苛温度环境应用要求，主要应用于交换机、工业互联网、工业控制、电力系统、数据中心等电信、数通、工业领域 （3）车规级：传输距离大于300米，适用于-40℃-125℃，符合AEC-Q100车规级Grade1标准，适用于辅助驾驶、液晶仪表盘、激光雷达、高分辨摄像头等车载以太网应用。商规级、工规级、车规级以太网芯片构成公司核心产品矩阵，2022年上半年占公司总营收的比例分别为28.64%、66.70%、0.99%。 产品类别 支持传输速率 端口数 应用场景 商规级 10/100/1000Mbps 单口/多口 适用于各消费与安防领域需要以太网通信的应用，如安防摄像头、电视机、机顶盒、WIFI路由器等 工规级 10/100/1000Mbps 单口/多口 适用于电信、数通、工业领域需要以太网通信的应用，如交换机、工业互联网、工业控制、电力系统、数据中心等 车规级 100Mbps 单口 适用于车载以太网应用，如辅助驾驶、液晶仪表盘、激光雷达、高分辨摄像头等 表1：公司打造多元以太网物理层芯片产品矩阵 公司以太网物理层芯片技术达到国际先进水平，成功实现对博通等海外龙头厂商同类产品的国产替代。公司以太网物理层芯片产品主要对标博通、美满电子、瑞昱等海外企业，并在具有比较优势的领域持续进行产品升级迭代，目前PHY芯片传输速率布局与瑞昱和德州仪器相当，其中百兆及千兆PHY芯片产品已实现大规模销售，2.5GPHY芯片已成功流片，5G/10GPHY芯片处技术预研阶段。除传输 速率外，公司PHY芯片在其他核心指标方面也已达到国际先进水平。以千兆芯片YT8521S系列为例，对比美满电子的88e1512等市场上主流千兆芯片，产品主要技术参数基本一致且在传输性能上更具优势。凭借过硬的技术实力、产品可靠性和稳定性优势，公司芯片产品已逐步通过国内知名客户验证并成功进入新华三、海康威视、汇川技术、大华股份等知名客户供应链体系，基本实现对博通、美满电子和瑞昱同类产品的替代。 网速 博通 美满电子 瑞昱 德州仪器 裕太微 100 M √ √ √ √ √ 1000 M √ √ √ √ √ 2.5G √ √ √ √ 预计将于2022年下半年实现销售 5G/1 0G √ √ - - 技术预研阶 段 项目 裕太微 YT8521S 美满电子 88e1512 微芯 KSZ9031 景略半导体JL2xx1 与竞品对比情况 封装形式 QFN48 QFN48 QFN48 QFN48/QFN40 优于或与竞品相当 封装尺寸 6x6mm 8x8mm 7x7mm 未公开 优于竞品 MAC接口 RGMII/SGMII RGMII/SGMII RGMII/SGMII RGMII/SGMII转 电口/光口/SGMII 与竞品相当 MAC 接口IO 1.8/2.5/3.3V 1.8/2.5/3.3V 1.8/2.5/3.3V 1.5/1.8/2.5/3.3V 与竞品相当 最大功耗 800mW 576mW 621mW 未公开 略差于竞品 同步以太网 支持 支持 不支持 未公开 优于或与竞 品相当 千兆连接距离（五类线） 130米 未公开 未公开 120米 优于竞品 百兆连接距离（五类线） 400米 无 无 未公开 优于竞品 表2：公司PHY芯片传输速率与瑞昱和德州仪器相当表3：公司千兆芯片YT8521S系列技术水平已达到国际先进水平 公司百兆车载以太网芯片通过AEC-Q100Grade1车规认证及德国C&S实验室的互联互通兼容性测试，产品性能堪比国际竞品。公司是国内首家通过OPENAllianceIOP认证的企业，率先在国内推出自主研发的车载百兆以太网物理层芯片。该芯片已通过AEC-Q100Grade1车规认证，并通过德国C&S实验室的互联互通兼容性测试，陆续进入国内汽车配套设施供应商进行测试并实现小批量 销售，有望在新能源汽车智能化趋势下得到应用。凭借在以太网领域的技术积累，公司车载以太网芯片技术水平达到国际先进水平。以车载百兆主流芯片YT8010为例，在封装形式、接口支持类型、接口支持电压等主要技术参数方面与恩智浦TJA1100等国际主流竞品基本一致，且强化的ESD保护电路设计使其在可靠性方面表现更优。凭借先进的技术水平和过硬的产品质量，公司车载百兆以太网物理层芯片陆续进入德赛西威等国内知名汽车配套供应商进行测试并已实现销售。 项目 裕太微 YT8010 恩智浦 TJA1100 博通BCM89811 与竞品对比情 况 AECQ100 Grade1 Grade1 Grade1 与竞品相当 封装形式 QFN36 QFN36 QFN36 与竞品相当 封装尺寸 6x6mm 6x6mm 6x6mm 与竞品相当 MAC接口 MII/RMII /RGMII MII/RMII /RGMII MII/RMII /RGMII 与竞品相当 MAC接口IO 2.5/3.3V 2.5/3.3V 2.5/3.3V 与竞品相当 人体模型静电防护能力 6kV 2kV 6kV 优于或与竞品相当 人体模型静电防护能力（网口） 8kV 6kV 未公开 优于竞品 充电器件模型静电防护能力 1kV 500V 750V 优于竞品 最大功耗 220mW 660mW 200mW 介于竞品之间 图2：公司车载芯片已通过AEC-Q100Grade1等车规认证表4：公司车载百兆以太网芯片技术已达到国际先进水平 下游需求快速增长叠加国产替代机遇双轮驱动以太网物理层芯片市场扩张，公司作为国内龙头有望充分受益。根据《DataflowManagementintheinternetofThings:Sensing,Control,andSecurity》统计数据，全球年数据产生量预计将从2010年的2ZB增长至2025年的175ZB，CAGR达34.7%，推动数据传输及交换需求增长，进而推动以太网等数据传输网络需求增长，而作为以太网有线传输 的关键组成部分，以太网物理层（PHY）芯片工作于OSI网络模型最底层，应用领域广泛，市场规模也将持续增长。根据中国汽车技术研究中心有限公司的预测数据，2022-2025年，全球以太网PHY芯片市场规模的CAGR达25%以上，2025年有望突破300亿元。但当前以太网物理层芯片国产化率低，国内仅有少数厂商能大批量供应多速率、多端口的PHY芯片，而博通、美满电子、瑞昱、德州仪器、高通和微芯这前五大海外PHY芯片供应商2020年在中国大陆市场的市占率达92.3%。因此，公司作为国内以太网物理层芯片龙头