HJT交流纪要–20230221

要点：l成本：整个HJT非硅成本比较高，组件成本差距不太大，成本综合算下来在1.3元，整体来讲还是要比TOPCon和PERC高约1毛钱。今年HJT投放产能规模约在40-60GW，出货量在20GW，随着规模的扩大它的成本还会继续往下降，与TOPCon会走向接近。 l银浆：HJT用的银浆8500元/公斤，2023年用新的银浆也差不多是6500元/公斤，现在用量大约17mg/w，未来到10mg/w。大体上银浆成本，TOPCon在0.08元/w，PERC在0.06元/w，HJT在0.14元/w，如果用新的方案HJT可以做到0.07元/w。 l薄片化工艺：HJT比TOPCon薄20-30um，比PERC薄30-40um。 现在PERC厚度150um，TOPCon主流是在135um、极限是125-130um。 HJT一开始上就是130um，去年普遍做到120um，现在技术比较领先的企业可以做到100-110um，未来薄片程度可以继续往90um甚至80um 去靠。 l银包铜：银包铜对于走的快企业来讲基本上是100%用的，不会存在按照不同的比例来走，有一些公司走的稍微慢一点，但是至少渗透率在50%-70%以上。 l设备价格：HJT产能如果从20-30GW拓展到200GW，设备降幅空间会非常大。目前HJT设备成本差不多在3.5亿-4亿，基本上是3.5亿左右。 从目前整体20-30GW产能拓展到50-60GW的产能，整个设备的成本很快会降到3亿以内。 【HJT专家介绍】：现在从P型到N型来看，主要N型拓展是TOPCon和HJT的竞争。 TOPCon会比较火，因为毕竟产能和头部企业投产会比较多一些。 但TOPCon和过去技术衔接，更多是原有技术的改造，HJT是未来的，降本提效的空间更大。 HJT从技术指标上来讲，双面率、温度系数、发电量、功率保持率都是全面碾压TOPCon，剩下主要的顾虑是在成本。成本挑战有三个：1)平均量产效率如果达到26%，这样才会成为大量的趋势。 2)HJT需要解决敏感性水体的可靠性。 3)通过设备降本和硅片的厚度降低等降低成本。 对于降本讲主要有几方面：1）薄片化，2）银浆使用量，大部分HJT17mg每瓦，PERC大概9.6mg每瓦，降银是重点。除此之外，HJT提效方面也有比较大的空间。 HJT还有一个好处，本身用的材料会更低，后续的潜力也会更大，能耗低也是符合整个国家节能减排号召，所以相对来讲后续碳排放比TOPCon有优势。 TOPCon碳排是480克-500克每瓦，HJT是在400克每瓦，有领先优势。整体来看，HJT主要问题是在效率和成本考虑。 但是HJT的技术比较稳定，HJT在三四年前已经开发出来了，只是因为专利的原因2015年以后大家才开始把它重新捡回来，主要使命是提效和降本维度上走。 【Q&A】Q：目前大家比较关心HJT降本增效的问题，能否具体拆解一下HJT单瓦成本的数据？ A：1）HJT硅片成本和PERC差不多在0.42元，TOPCon在0.43元；2）电池片的非硅成本HJT在0.3-0.33元，TOPCon是0.20元，PERC是0.16 元。 3）组件成本PERC在0.59元，TOPCon0.55元，HJT在0.55元。总成本TOPCon差不多在1.2元，PERC约1.19元，HJT约1.3元。整体来讲，目前HJT的成本还是要比TOPCon和PERC高1毛钱左右。 降本路径：1）薄片化：把硅片做的更薄，硅片成本会降到0.38元，比现有的PERC和TOPCon降0.04-0.05元。 2）降低银耗：采用低银浆料，银的成本可以快速从17mg每瓦，降到10mg每瓦，基本上和PERC、TOPCon打平的状态。 3）靶材降本：靶材的部分，HJT会比TOPCon和PERC多出来一些材料，多几分钱。 4）综合能耗：综合能耗包括气体部分、设备折旧会比TOPCon、PERC高一些整体算下来HJT的电池片成本是有机会在今年降到0.24元，基本上会比现在的0.33元少接近六七分钱。 这样的情况下，折成组件成本和TOPCon、PERC基本上更接近，今年大概率会实现比TOPCON多5分钱到8分钱。 产能：今年HJT差不多在40-60GW，出货量在20GW，随着规模的扩大成本还会继续往下降与TOPCon会走向接近。 Q：现在用低温银浆单瓦成本有多少？ A：目前银浆成本，PERC用的银浆6500元/公斤，HJT用的银浆8500元/公斤，2023年用新的银浆也差不多是6500元/公斤，现在用量大约17mg/w，未来到10mg/w。 大体上，TOPCon在0.08元/w，PERC在0.06元/w，HJT在0.14元/w，如果用新的方案HJT可以做到0.07元/w，基本上处在TOPCon和PERC之间。 Q：如果靶材的量上来，大规模采用之后预计HJT的成本下降多少？A：靶材部分本身是有增加的，特别是含铟的靶材。 通过靶材后面导入一些其他材料，比如说镀铜，把铟耗量降低。 靶材部分HJT比TOPCon和PERC多3分钱，如果再用低铟材料，能降到2分钱，后续会采用一些无铟工艺，可以基本上接近1分钱或者这部分可以忽略掉，整个靶材部分还需要两年的摸索和实践。 会先采用低铟靶材，但是短期内说完全取代铟也不现实，需要更多的验证才能把铟的耗量降到1mg/w，目前在8mg/w，降完之后在4mg/w。如果2024年能降到1mg，整个铟含量的部分和成本比TOPCon不会超过1分钱。 Q：目前HJT薄片化进展到什么程度了？A：常规来讲会比TOPCon薄20-30um，比PERC薄30-40um。 现在PERC的普遍厚度150um，TOPCon主流是在135um，TOPCon有可能会继续往下降到130um，但是它的极限是125-130um，几乎是很难往下降。 HJT一开始上就是130um，去年普遍做到120um，现在技术比较领先的企业可以做到100-110um，未来薄片程度可以继续往90um甚至80um 去靠。 目前来讲HJT的厚度普遍在100-120um之间，TOPCon在130-140um之间。 HJT本身是低温工艺不会有那么多的碎片率，TOPCon是高温工艺对碎片率影响特别大，相对来讲HJT在薄片技术指标上会比TOPCon要有领先优势。 Q：电镀铜和银浆目前设备方面进展怎么样？预计什么时候能够开始大规模的使用？ A：这是两个路线，或者是两个比较热的技术改进和突破。 1）银包铜：用低银浆料实现是循序渐进和稳固的，已经有很多上市头部企业累计了这方面的数据，可以把银含量从60%往50%、55%、45%降低。 对于银包铜来讲是循序渐进改进的过程，它主要是靠经验累计实现的过程，本身技术难度上不太大。 2）电镀铜：可换性上也要考虑。 很多家企业都在做探究，因为电镀铜一方面可以提高HJT电池片的效率，另外可以彻底减少或者减掉银浆的能耗量。目前来讲，电镀铜不是完全的成熟，仍需要各个厂家开发。 Q：TOPCon薄片化做到125-130就是极限了吗？请问有TOPCon厂商在薄片化上有突破吗？ A：薄片化的考验不是在硅片环节，而是在电池片的生产制造环节和组件的加工制造环节。 TOPCon在薄片化的过程当中，温度要超过850度，这个过程当中热胀冷缩非常容易导致破坏率的发生，所以整体来讲TOPCon目前的良率就已经不高了。 整体TOPCon行业内良率在96%-97%，比HJT低，TOPCon不是特别敢做的太薄。 TOPCon的薄片化还是有非常长的路要走，相对来讲从135-130um就已经算不错的，再往下做到125um就会很难。Q：有厂家说正面导入银包铜有损失，可能时因为正面的线宽比做到极限了，再导入会有效率损失，厂家什么时候会正面导入银包铜？ A：这个不是一个大问题，可以通过增加厚度解决这个问题，不是说这方面一定要做的很宽，所以整体来看银包铜正面、背面都是可以逐步导入的，据了解一些公司已经可以实现正面背面同时导入。 Q：请问今年大概有多少组件用银包铜？A：一些头部企业，基本上方案当中都是银包铜的方案，所以一开始产能上5GW都是用银包铜的方案。 个别企业会保守一些，所以银包铜对于走的快企业来讲基本上是100%用的，不会存在按照不同的比例来走。 整个行业内有一些公司走的稍微慢一点，特别是现在的测试方面也没有很好的跟上，在做跟进上数据就会慢一些，很难预估到比例，但是至少银包铜占比50%-70%以上，因为这个是短期或者中期的趋势，在电镀铜没有成熟之前银包铜是最可靠和最安全的降本方案。 Q：售卖组件会区分银包铜组件和非银包铜组件吗？下游的使用意愿怎么样？ A：不会到下游去挑细节的微小差异，整个银包铜导入之后会做测试，包括拉拔力以及效率和衰减，全套的测试都会去做，做完之后还会测组件的发电量。 对于下游企业来讲不会顾虑到这个地方，组件企业都会有质保协议，如果因为银包铜技术的使用导致组件效率降低或者说风险投诉肯定都是电池企业要去承担的。 对于下游来讲，个人看法不存在下游企业有顾虑的说法，主要问题是在于组件企业自身的研发和测试评估上。 Q：不管是海内外都不会在意是否采用银包铜浆料吗？A：对。 不会谈到这么细。 Q：通威HJT的进展？ 他们对于HJT的研发投入是稳步投入，还是会花一些精力在其他的技术路线上？ A：以个人的看法，通威是喜欢采用成熟技术快速实现低成本的方案以实现盈利的企业，但是在HJT的电镀铜、双面微晶和HJT电池开发上，也花了很多的时间、精力和投入，电镀铜的路线是任何一个电池企业都不想放过的机会，特别是选择HJT这条路线，个人认为电镀铜会是比较好的方向，只是说突破还是不太好实现。 因为电镀铜是非接触式的电极金属化技术，表面通过电解的方式制作金属铜线，和传统技术相比要使用的铜电极而不是银，铜电极的使用是比较大的挑战。 因为它是全新的金属化TPU制膜工艺，相对来讲还是需要时间来成熟。但是据个人了解通威应当不会放弃，应当还会继续走的。Q：行业中头部厂商已经在用银包铜了？ 他们有订单吗？A：不是银包铜的订单，做成电池片和组件是有订单的。Q：银包铜已经实现出货了是吧？ A：对。 已卖到比如说拉美地区或者欧洲的地区，国内出货还是比较少的，主要是在国外的。 Q：对银包铜提供质保万一电站出了事怎么办？ A：组件企业要承担这一部分的质保责任，如果银包铜存在功率和效率达不成的情况，其本身提供的功率衰减和功率质保、产品的外观质保，功率质保25-30年，相应外观质保或者产品的质保至少是12-15年。 这方面组件企业会做测试和评估做承诺。 目前没有听说有客户会针对低银浆料或者银包铜的使用会表示说有顾虑和疑虑，和组件销售技术沟通环节不会沟通到这样一个细节，更多是讨论降本工序的论证。 个人认为这个顾虑不在客户的终端，而在组件和电池片企业这边。 Q：硅片来说，HJT比TOPCon和PERC低0.04-0.05元/w，是在HJT多少厚度以及多少的硅料价格下做出的假设呢？A：硅料价格在220-250元，整个厚度上HJT领先25-30um预估。 Q：如果下半年硅料价格降到100元出头，领先的幅度有多少？A：如果要是说硅料价格下降这部分会打折扣。Q：如何看待设备价格？ 现在对于设备厂来说，一方面降价的需求很大，另外一方面也不缺订单，也没有必要降价？ A：设备真正批量降价是靠规模和国产化，设备之所以贵，主要是贵在设备电源，因为它沉积的速度会比较慢，所以一定要把沉积的功率加起来，以前只有500瓦，现在要加到更高，这样沉积的速度和性价比会提高。 但是在前期设备电源方面，目前大部分都普遍采用的是国外进口的电源设备，后续这部分零部件改成国产化有很大降本空间。 另外，HJT整个量没有像TOPCon或者PERC爆发，产能如果从20-30GW拓展到200GW，它的设备降幅空间