光学光电子行业深度报告：海外观察系列九：景气向上，从II-VI和Lumentum看光芯片国产化

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本报告主要介绍了光芯片行业的发展趋势、市场规模和市场空间，以及海外龙头企业的对比和国产化展望。光芯片是激光器、探测器等应用的核心元器件，其上游是衬底，下游是光器件和光模块。随着“光进铜退”战略的发展，光子领域将成为未来的核心。光芯片下游应用广泛，包括电信、数据中心、消费电子和汽车等，预计2025年全球市场规模将达到140亿美元。在市场空间方面，数通领域复苏，激光雷达有望打开成长空间。在产业趋势方面，光子替代电子是大势所趋，远期前景向好。在海外龙头企业的对比方面，II-VI和Lumentum具有丰富的产品矩阵和优质的客户资源。在国产化展望方面，国产化持续推进，光通信领域已实现较高程度国产化，高速率芯片和车载雷达芯片正在验证导入过程中。在投资建议方面，建议关注长光华芯、源杰科技、光迅科技和仕佳光子等标的。