功能性复合材料领军者，VR与新能源动力足

公司集芯片设计、晶圆制造和封装测试业务于一体。公司业务包括特种集成电路及器件、分立器件及模拟集成电路、晶圆制造、封装测试，业务布局多元，特种IC业务主导拉动公司业绩增长，8英寸晶圆代工产线逐步爬坡，公司21全年、22Q1-3营收20.4亿元、17.4亿元，同增97%、23%，归母净利润5.5亿元、4.4亿元，同增841%、29%。 特种集成电路及器件：产品品类丰富，深度受益特种电子国产化趋势。21年公司特种业务营收8.1亿元，同增86%，营收占比40%，因行业壁垒较高，毛利率高达68%。公司已深耕特种IC业务三十余年，是国内最早从事特种光电、特种分立器件、特种CMOS逻辑电路、特种电源管理电路和特种混合集成电路研制的企业之一，产品广泛应用于仪器仪表、通信传输、遥感遥测、水路运输、陆路运输等特种领域。特种集成电路及器件对制程工艺要求不高，国防、信息安全等特种市场对自主设计需求强烈，同时在供给端，特种IC市场格局较为分散，各厂家各有侧重、在细分领域占据优势，未来，公司有望深度受益特种电子国产化趋势，实现特种IC业务稳健增长。 晶圆代工：IPO募投12英寸生产线项目，工艺平台持续拓展。21年公司晶圆代工业务营收7.7亿元，同增353%，营收占比38%，因8英寸产线持续爬坡，毛利率由负转正提升至22%。公司具备深厚的6/8英寸晶圆制造经验，截至2022年6月，6英寸产能达6.5万片/月，8英寸产能达4.5万片/月，6英寸产线布局平面MOS、平面IGBT、SBD、FRD、模拟IC等工艺平台，8英寸产线拓展至沟槽MOS、平面MOS、沟槽IGBT、BCD、MEMS等新工艺平台，同时公司已建成月产能1,000片的6英寸SiC晶圆产线。IPO募投建设12英寸生产线项目，产品定位高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等，未来量产后有望实现营收体量、盈利能力双提升。 盈利预测与投资评级：公司特种集成电路及器件业务稳健增长，12英寸晶圆产线建设有序进行，基于此，我们预测公司22-24年度归母净利润为5.7/4.4/6.7亿元，IPO发行价对应PE分别为46.0/59.4/39.2倍，首次覆盖新股报告暂无投资评级。 风险提示：特种业务增长不及预期；新建12英寸产线投产不及预期； 市场竞争加剧。 1.特种IC主导业绩增长，晶圆代工业务成长可期 公司集芯片设计、晶圆制造和封装测试业务于一体，持续完善产品、产能布局。 布局产品与方案、制造与服务两大业务，“IDM”与“Foundry”模式并行。 图1：燕东微历史沿革 图2：燕东微业务布局 2.产品与方案：特种IC增长稳健，分立器件及模拟IC品类丰富 公司特种IC核心客户关系稳固，分立器件与模拟IC产品品类丰富。 特种集成电路及器件方面，公司具有自主知识产权的芯片制造专有技术，市场地位和技术先进性。生产线搬迁顺利完成，特种IC产品量价齐升。特种数字集成电路、特种混合集成电路产品单价和销量有所波动，主要因2020年特种生产线搬迁，特种数字集成电路、特种混合集成电路单价较高的高端产品生产线需要重新认证。特种IC产品定制化程度高、客户黏性高，公司特种IC大客户销售持续增长。 图3：公司特种集成电路及器件产品情况 图4：燕东微特种集成电路产品销售情况 分立器件与模拟集成电路方面，公司始终以市场需求为导向，先后布局多个细分领域。1）数字三极管：国内市场份额超过30%，产品门类齐全，电阻精度高，质量可靠性高。2）ECM前置放大器：市场地位领先，具备系列化优势和规模优势，产品品种全。3）浪涌保护器件：全产业链经营，技术实力国内领先。4）射频功率器件：公司研发的射频LDMOS功率管设计和工艺技术具有突出优势。5）模拟IC:十余年产品开拓，类型丰富。 3.制造与服务：IPO募投12英寸生产线项目，工艺平台持续拓展 晶圆制造是半导体制造核心环节，整体市场高速增长，预计2025年全球销售额超过1500亿美元。产能供给缺口凸显，本土晶圆厂商顺应市场需求推动产线建设。 截至2022年6月，公司6英寸产能达6.5万片/月，8英寸产能达4.5万片/月，同时公司已建成月产能1,000片的6英寸SiC晶圆产线。 表1：燕东微晶圆制造产线布局 4.募投项目：建设12英寸晶圆产线&补充流动资金聚焦研发 公司拟通过首次公开发行募资40亿元，募集资金用于“基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线项目”及补充流动资金，投资项目均围绕主营业务展开。 表1：募投项目金额及计划（万元） 5.盈利预测与投资评级 我们预计公司2022-2024年归母净利润为5.7/4.4/6.7亿元，同比增速为4%/-23%/52%，IPO发行价对应PE为46.0/59.4/39.2倍，新股报告暂无投资评级。 6.风险提示 特种业务增长不及预期；新建12英寸产线投产不及预期；市场竞争加剧。