业绩保持高增态势，利润弹性加速释放

事项： 2023年1月11日，公司发布2022年度业绩预告： 1）公司2022年预计实现营收135~156亿元，同比+39.41%~61.10%；实现归母净利润21~26亿元，同比+94.91%~141.32%；实现扣非后归母净利润19~24亿元，同比+135.52%~197.50%；2）公司2022Q4预计实现营业收入34.88~55.88亿元，同比-0.64%~+59.19%，环比-23.66%~+22.31%；实现归母净利润4.14~9.14亿元，同比-1.25%~+118.05%，环比-55.57%~-1.89%；实现扣非后归母净利润4.24~9.24亿元，同比+50.50%~228.15%，环比-49.03%~+11.13%。 评论： 产品结构持续调整叠加规模效应逐步兑现，公司盈利能力持续提升。公司2022年客户订单有序交付，经营业绩持续增长，以中位数测算，公司2022Q4预计实现营业收入45.38亿元，同比/环比+29.28%/-0.67%；预计实现归母净利润6.64亿元，同比/环比+58.40%/-28.73%；预计实现扣非后归母净利润6.74亿元，同比/环比+139.33%/-18.95%，我们判断4季度利润环比下滑主要是由于公司4季度计提全年股权激励费用，不考虑股权激励费影响，公司全年经营性净利率逐季提升显著。考虑到国内晶圆厂的扩产节奏以及国内设备厂商的份额提升趋势，我们认为公司未来业绩将随着规模效应而保持较快增长。 验证+订单+扩产，国内半导体设备厂商有望进入业绩快速放量阶段。设备验证方面，目前国产设备的验证正稳步推进；订单方面，重点客户扩产规划稳步推进；扩产方面，目前国内晶圆厂远不能满足自主可控的需求，以中芯国际为例，21H2至今披露中芯京城（规划产能10万片/制程 28nm 及以上/总投资76亿美金）+中芯临港（10万片 /28nm 及以上/总投资88.7亿美金）+中芯天津（10万片/28~180nm /总投资75亿美金），晶圆厂资本支出持续上行。综合验证、订单、扩产三方面，我们认为国内半导体设备厂商有望迎来业绩快速增长阶段。 公司半导体设备产品线最为齐全，有望最大受益于国产替代红利。受国际局势动荡影响，国内晶圆厂的核心诉求从“稳定生产”过渡为“解决供应链安全”，显著提振了半导体设备国产化进程，但出于供应链管理的角度，晶圆厂不会扶持太多供应商，因此当前阶段是国内半导体设备厂商重要的战略窗口期。而作为产品线最齐全的国产半导体设备龙头，随着国产设备验证的稳步推进，公司有望显著受益于市场的快速增长及份额的显著提升。 投资建议：中国大陆晶圆厂持续扩产，半导体设备国产替代稳步推进，公司有望显著受益。考虑到公司规模效应下业绩加速释放，我们将公司2022-2024年归母净利润预期由20.30/28.12/37.14亿元上调至23.74/31.10/40.28亿元，对应EPS为4.49/5.89/7.62元。结合公司历史估值区间及行业平均估值水平，给予2023年9倍PS，对应目标价为323.67元，维持“强推”评级。 风险提示：中美贸易摩擦可能引发不确定性；新设备研发存在不确定性；核心技术人才流失；上游零部件供应存在不确定性。 主要财务指标